关于华为的信息，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知，官方尚未回应。目前华为在二级市场的号召力非常强，鸿蒙概念、智能驾驶等板块走出来了像小康股份、润和软件这样的大牛股。周末十大券商策略中，科技成长股被多家机构看好，多家券商表示科技成长仍是市场拉升主力，仍然是投资的主赛道。这个华为板块主要看润和软件就好了，科技线如果能持续走肯定会有人做套利的 #今日看盘[超话]# #财经#https://t.cn/RJLvcSI
金菱通达导热材料销售常见问题
金菱通达导热材料的快问快答，你准备好了吗？
1、导热硅胶片主要应用在哪些部件上？
凡是发热源造成系统不安定或有后续疑虑者皆须使用。比如新能源电池电源中的 MOS 晶(芯)片、M/B 的CPU、南北桥、LED 灯具的铝基板、数位机顶盒的主要晶(芯)片、内存、显示面板、液晶TV 的灯条等等不胜枚举。
2、导热硅胶片与导热硅脂比较具有哪些优点？
返工和安装方便，高间隙(可克服 BLT 问题) 可靠度大幅提升(寿命长) 不会硬化 、不怕阳光。
金菱通达导热材料销售常见问题
3、怎样选用导热硅胶的厚度和硬度？
硬度不是选用的主要依据，而是取决于材料的特性。厚度是依照客户的产品所设计的间隙再稍微增加0.5~1mm 当作厚度；除非客户的产品另有额外需求，譬如需要当作脚垫则需要选择硬一点的材料，或者客户主动要求硬度，这一类的因素才需要针对硬度考虑。
4、与进口产品比较，我们具备哪些优势？
成本控制 、交期快速 、售后服务 、质量与性能相近， 几乎大部分的导热需求都有符合的对策。
5、产品有无通过 SGS 认证？（通过）
公司坚持绿色产品取得 IECQ QC080000 认证, 产品符合 ROSE、REACH、产品全部通过SGS 认证。
6、产品有无安规认证（UL 黄卡）？
（大部分都有，少部分不适合申请）
7、采用哪些措施来控制产品的品质？
供应商来料进料检验，生产过程式严格作业指导并配备 QC 工程图每批或每隔 1 小时对所监控范围作一次。
金菱通达导热材料销售常见问题
8、耐温范围如何来确定？
-55-288℃ 主要是依据其主要原料硅胶本身物性所决定。
9、表面粘度是否可调？
原料为自行研发生产，表面粘度在一定范围内是可以通过添加化学助剂来调配，原则上硬度越低者，压缩化越高粘性越强。(客户的订单量多寡，影响总公司调整的意愿，理由：成本考量）
10、一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEATSINK）吗？
金属散热片因为本身坚硬，在与 IC 接触时若安装角度及接触面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接触面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题，如果空间受限，可以藉由 TIM(导热界面材料：硅胶片)将热传导到外壳。
11、加装导热硅胶片的时机及应用为何？
一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触 IC 及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中， 达到散热的效果。(只要有散热片就必须使用 TIM(导热材料))
12、加装导热硅胶片对电子产品有何益处？
产品最重视的问题除了功能外再就是稳定性了。一般电子零件若长期在高温的环境工作，其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在 IC 上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长，客户的声誉也可以继续保持。
13、我很少看到市面上有在卖导热硅胶片，也没有任何报导相关的资料，你们这样的材料是新的产品吗？
导热硅胶片一向直接交由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用，一般消费者比较少看到，不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡，里面的一些芯片上皆已有使用到导热硅胶片了。（如光驱后面控制马达的芯片、显示器的 DRAM 颗粒上方皆贴有导热硅胶片），现在有些手机上（HTC）也有使用导热硅胶片了。
金菱通达导热材料销售常见问题
14、那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗？
一般标榜低噪音或无风扇的 NB，皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果，桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南北桥、芯片、DDR 内存使用导热胶带；CPU 的位置使用导热膏；电源供应器使用导热硅胶片。(PC、NB 等 100%都需要使用TIM)。
15、导热材料会造成电子零件间的短路吗？
我司所有系列的导热材料皆为绝缘材料，耐电压值最高可达数千甚至上万伏特，并不会对电子组件产生危害。
16、你们的导热材料中含有八大重金属或有害物质吗？
我们全系列的材料皆透过 SGS 检验公司进行物质检验，至目前为止所有客户指定的有害物质皆远低于标准。
17、贵公司的材料有通过 UL 安规相关的检验吗？
我们的导热硅胶片防火等级皆为 UL94V-0， 请放心使用我们的产品。
18、贵公司的材料有可以提供带背胶的吗？
我们的导热硅胶片 ST系列是带背胶的产品，并且背胶材料也通过了 SGS 认证，每一片导热硅胶片都可以单面或者双面背胶。但是一般会建议客户谨慎背胶。背胶会影响导热性能。
19、贵公司的导热硅胶片材料表面自带微粘性作用吗？
我们的导热硅片自带微粘性。可以方便客户定位及重工操作，避免撕裂材料本身。使作业员方便从机壳及散热片上取下重复使用，请放心使用我们的产品。
20、贵公司的材料自带微粘性是指什么？
我们的导热硅胶片产品，本身带有硅橡胶天然特性具备微弱的粘性，可以方便组装便于应用。这种自带的粘性比背胶更容易剥离防止撕裂。
21、贵公司的材料受热后硬度会不会有变化？
我们的导热硅胶片产品，本身带有硅橡胶的天然特性，在-55—288℃的工作环境不会有明显的变化，可以很方便的用于组装。
22、贵公司的导热硅胶片材料寿命有多久？
我们的导热硅胶片产品，本身带基材硅橡胶一般认定使用寿命为 20 年，导热片寿命主要由硅橡胶的使用寿命决定。
23、贵公司的材料受热会不会有物质析出？
所有的导热硅胶片产品，都会有硅油成份，我们经过特殊处理-两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。我司研发出非硅 N系列彻底解决了渗油问题,零硅油挥发。
金菱通达导热材料销售常见问题
24、导热凝胶PK导热硅脂（导热膏）的优势？
1. 间隙应用范围广(超薄可替代硅脂厚度，超厚如1mm即硅脂无法做到) 。
2.使用寿命至少超8年以上，永不挥发。
3.点胶设备操作，高效率保障。
4.高触变，不外溢，不污染其他元器件。
未完待续..........
请继续关注www.glpoly.com.cn~感谢支持！
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1、导热硅胶片主要应用在哪些部件上？
凡是发热源造成系统不安定或有后续疑虑者皆须使用。比如新能源电池电源中的 MOS 晶(芯)片、M/B 的CPU、南北桥、LED 灯具的铝基板、数位机顶盒的主要晶(芯)片、内存、显示面板、液晶TV 的灯条等等不胜枚举。
2、导热硅胶片与导热硅脂比较具有哪些优点？
返工和安装方便，高间隙(可克服 BLT 问题) 可靠度大幅提升(寿命长) 不会硬化 、不怕阳光。
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3、怎样选用导热硅胶的厚度和硬度？
硬度不是选用的主要依据，而是取决于材料的特性。厚度是依照客户的产品所设计的间隙再稍微增加0.5~1mm 当作厚度；除非客户的产品另有额外需求，譬如需要当作脚垫则需要选择硬一点的材料，或者客户主动要求硬度，这一类的因素才需要针对硬度考虑。
4、与进口产品比较，我们具备哪些优势？
成本控制 、交期快速 、售后服务 、质量与性能相近， 几乎大部分的导热需求都有符合的对策。
5、产品有无通过 SGS 认证？（通过）
公司坚持绿色产品取得 IECQ QC080000 认证, 产品符合 ROSE、REACH、产品全部通过SGS 认证。
6、产品有无安规认证（UL 黄卡）？
（大部分都有，少部分不适合申请）
7、采用哪些措施来控制产品的品质？
供应商来料进料检验，生产过程式严格作业指导并配备 QC 工程图每批或每隔 1 小时对所监控范围作一次。
金菱通达导热材料销售常见问题
8、耐温范围如何来确定？
-55-288℃ 主要是依据其主要原料硅胶本身物性所决定。
9、表面粘度是否可调？
原料为自行研发生产，表面粘度在一定范围内是可以通过添加化学助剂来调配，原则上硬度越低者，压缩化越高粘性越强。(客户的订单量多寡，影响总公司调整的意愿，理由：成本考量）
10、一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEATSINK）吗？
金属散热片因为本身坚硬，在与 IC 接触时若安装角度及接触面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接触面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题，如果空间受限，可以藉由 TIM(导热界面材料：硅胶片)将热传导到外壳。
11、加装导热硅胶片的时机及应用为何？
一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触 IC 及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中， 达到散热的效果。(只要有散热片就必须使用 TIM(导热材料))
12、加装导热硅胶片对电子产品有何益处？
产品最重视的问题除了功能外再就是稳定性了。一般电子零件若长期在高温的环境工作，其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在 IC 上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长，客户的声誉也可以继续保持。
13、我很少看到市面上有在卖导热硅胶片，也没有任何报导相关的资料，你们这样的材料是新的产品吗？
导热硅胶片一向直接交由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用，一般消费者比较少看到，不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡，里面的一些芯片上皆已有使用到导热硅胶片了。（如光驱后面控制马达的芯片、显示器的 DRAM 颗粒上方皆贴有导热硅胶片），现在有些手机上（HTC）也有使用导热硅胶片了。
金菱通达导热材料销售常见问题
14、那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗？
一般标榜低噪音或无风扇的 NB，皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果，桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南北桥、芯片、DDR 内存使用导热胶带；CPU 的位置使用导热膏；电源供应器使用导热硅胶片。(PC、NB 等 100%都需要使用TIM)。
15、导热材料会造成电子零件间的短路吗？
我司所有系列的导热材料皆为绝缘材料，耐电压值最高可达数千甚至上万伏特，并不会对电子组件产生危害。
16、你们的导热材料中含有八大重金属或有害物质吗？
我们全系列的材料皆透过 SGS 检验公司进行物质检验，至目前为止所有客户指定的有害物质皆远低于标准。
17、贵公司的材料有通过 UL 安规相关的检验吗？
我们的导热硅胶片防火等级皆为 UL94V-0， 请放心使用我们的产品。
18、贵公司的材料有可以提供带背胶的吗？
我们的导热硅胶片 ST系列是带背胶的产品，并且背胶材料也通过了 SGS 认证，每一片导热硅胶片都可以单面或者双面背胶。但是一般会建议客户谨慎背胶。背胶会影响导热性能。
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我们的导热硅片自带微粘性。可以方便客户定位及重工操作，避免撕裂材料本身。使作业员方便从机壳及散热片上取下重复使用，请放心使用我们的产品。
20、贵公司的材料自带微粘性是指什么？
我们的导热硅胶片产品，本身带有硅橡胶天然特性具备微弱的粘性，可以方便组装便于应用。这种自带的粘性比背胶更容易剥离防止撕裂。
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我们的导热硅胶片产品，本身带有硅橡胶的天然特性，在-55—288℃的工作环境不会有明显的变化，可以很方便的用于组装。
22、贵公司的导热硅胶片材料寿命有多久？
我们的导热硅胶片产品，本身带基材硅橡胶一般认定使用寿命为 20 年，导热片寿命主要由硅橡胶的使用寿命决定。
23、贵公司的材料受热会不会有物质析出？
所有的导热硅胶片产品，都会有硅油成份，我们经过特殊处理-两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。我司研发出非硅 N系列彻底解决了渗油问题,零硅油挥发。
金菱通达导热材料销售常见问题
24、导热凝胶PK导热硅脂（导热膏）的优势？
1. 间隙应用范围广(超薄可替代硅脂厚度，超厚如1mm即硅脂无法做到) 。
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中山古镇镇某车库板式楼盖垮塌原因概略分析
(上海佳构2018.11.17)
据了解，近5年以来，国内板式楼盖事故频繁发生。去年9月北京地区某板式楼盖垮塌，行业震动，主管部门曾专门发文要求加强设计、施工、监理各个环节的工作。但是，时隔一年之后，2018年11月12日，网传广东中山市古镇镇某工程地下车库板式楼盖再次垮塌。且成片垮塌，垮塌面积达到2000m2。
有报道称引发垮塌的直接原因是“载有PC板的平板车”，但基于常识认识，即便平板车重量严重超出设计荷载，局部超载只会引起局部破坏，怎么会大面积连锁倒塌？再退一步说，工程都是有安全储备(可靠度)，其目的就是意外超出设计荷载时不发生严重破坏。设计荷载大的承载冗余量也大，假设10kPa荷载的承载冗余量5kPa，则20kPa荷载的承载冗余能达到10kPa。按常识很难理解一辆平板车(即便满载)，能将按1m覆土设计的车库整个夷为平地？——毕竟是一车建材，不是一车炸弹。
这里根据能找到的部分信息，尝试对中山市该板式楼盖进行设计复核。——校核结果仅供业内人士参考，不作为任何设计、鉴定、及其他经济和法律用途。
据了解，该结构一般技术参数为：
1) 柱跨7.8mx8.1m，柱截面0.5mx0.6m。板式楼盖大板厚度0.35m，设1.5mx1.5m平板柱帽，柱帽厚度0.8m(或托板厚0.45m)。
2) 设计覆土1.0～1.1m，混凝土C30，钢筋HRB400。
3) 原设计大板顶底面双向通长筋D18@200，柱帽宽度范围设附加面筋D14～D20@200(其中D14@200居多)，附加面筋长度4m。柱帽1.5m宽度范围顶筋总面积30.6～42.6cm2。
1. 复核结果
设计7x5标准跨，X向柱跨7.8m，Y向柱跨8.1m。周边设0.3m剪力墙模拟地下室外墙。其他结构、荷载参数如前所述。使用JG-STRAT V2017版, 取恒载20kPa，活载4kPa。
下面列出几个典型结果，较详细结果见附录1.
1) 冲切：柱截面对柱帽冲切比0.61～0.68，有较大富余。柱帽对周边大板冲切，边跨邻近1.16～1.21，其他1.10，不足。
2) 抗弯配筋：柱帽外侧大板配筋，与柱帽中线配筋，相近甚至更大，但该部位大板仍能正常配筋、没有受压区高度超限。
3) 柱帽顶面钢筋量：取下图4个位置比较。由于配筋云图与最终施工图还是有差异，同时列出JG的配筋云图积分和施工图选筋。见下表。 JG实配钢筋范围52.49～61.17cm2，原设计30.60～42.60cm2。如果最小、最大钢筋位置一致，则原设计钢筋只有需要值的0.58～0.70，严重不足。
4) 板底配筋：周边跨10@100～14@125，中间跨12@125。原设计顶底通长18@200，稍大。
2. 其他软件的结果
在相关设计单位协助下，针对该复核模型，用目前普遍使用PKPM(V4.2)、YJK(1.9.1)计算并设计。柱帽配筋统计见上表，其他见附录。
如果作为原设计的复核，由于条件不完整只能是概略估算。但与对比软件结果，各种条件完全相同，是严密的。且是规则简单模型，结果具有普遍性、规律性。
众所周知，现在结构设计是基于结构软件的，电算几乎完全替代了手算。虽然设计人员可以根据判断，在软件基础上调整，但毫无疑问这些调整是以软件结果为基础的。——人们可以10%、20%增大，绝对想不到需要50%甚至100%增大。
从上表可以看出，原设计在软件计算基础上，应该是有所放大。
对比软件与JG结果相差悬殊。计算钢筋相差2倍以上，实配钢筋相差近2倍！
3. 分析与讨论
1) 根据前面计算复核，可以确认，柱帽顶面配筋不足是导致垮塌的首要原因。抗弯钢筋严重不足(少一半)，在正常填土后柱周边柱帽板顶面已经开裂(因覆土不可见)，弯曲裂缝与板面垂直，深入柱帽版，减少截面有效高度，严重削弱柱帽冲切承载力。在抗弯承载力、冲切承载双不足的情况下，外载稍有增加、或有扰动，即发生脆性破坏(少筋弯曲破坏、冲切破坏均脆性破坏)。该项目并不是孤例，大量设计项目的复核都显示存在同样问题。其源头是相关设计软件计算不准确,计算配筋严重不足。虽然北京车库垮塌后，某些软件已经在改进，但技术仍不到位！
2) 有关冲切。虽然现场照片显示，结构破坏形态是柱冲切破坏，但这是现象和结果，并不是原因。该项目充分说明了这点。柱对柱帽冲切有富余，柱帽对大板冲切不足。如果冲切不足造成破坏，应该是柱帽完好、大板在柱帽周边切断并掉落。事实上不存在这种情况，仍是柱帽板在柱边破坏、整体塌落。——很多针对事故的分析，不分析现象背后的真实原因，就事论事，于事无补。
3) 有关暗梁。很多分析中均提到暗梁，认为不设暗梁是设计缺陷之一。我们在《对板式楼盖相关规范、规程更新的建议》提到“加强柱帽的横向钢筋”，是整个柱帽、不仅仅一个暗梁范围的的条带。从前面柱帽配筋云图可以看出，整个柱帽完整参与受力，不是一个条带，这正是“受力岛”理论所强调要点。更为重要的是，加柱帽横向钢筋、设暗梁箍筋，只是构造措施，避免在极端情况下不至于彻底垮塌。构造不能替代足够的受力钢筋面积，如果受力钢筋严重不足，暗梁的钢筋笼扎得再完美，也照样出问题！
4. 从事故中吸取教训
1) 要做到合理计算。即便不能达到高精度计算，起码也得基本吻合。设计软件应承担起社会责任！
2) 我们针对板式楼盖的设计建议，集中在《对板式楼盖相关规范、规程更新的建议》中。
3) 除此之外，为避免连续倒塌，我们建议应增加柱配筋。对于车库中柱，弯矩很小、基本轴压，配筋量较少。在JG已有针对地震的“强柱弱板”内力调整，将很快加上针对恒活作用的“强柱弱板”调整(用户可干预的选项)。——需要强调，这只是从工程事故中吸取教训的事后措施，不能理解为垮塌的原因。多数垮塌项目中柱子仍是直立、甚至完好，如下图
详文请关注微信公众号：佳构STRAT软件
(上海佳构2018.11.17)
据了解，近5年以来，国内板式楼盖事故频繁发生。去年9月北京地区某板式楼盖垮塌，行业震动，主管部门曾专门发文要求加强设计、施工、监理各个环节的工作。但是，时隔一年之后，2018年11月12日，网传广东中山市古镇镇某工程地下车库板式楼盖再次垮塌。且成片垮塌，垮塌面积达到2000m2。
有报道称引发垮塌的直接原因是“载有PC板的平板车”，但基于常识认识，即便平板车重量严重超出设计荷载，局部超载只会引起局部破坏，怎么会大面积连锁倒塌？再退一步说，工程都是有安全储备(可靠度)，其目的就是意外超出设计荷载时不发生严重破坏。设计荷载大的承载冗余量也大，假设10kPa荷载的承载冗余量5kPa，则20kPa荷载的承载冗余能达到10kPa。按常识很难理解一辆平板车(即便满载)，能将按1m覆土设计的车库整个夷为平地？——毕竟是一车建材，不是一车炸弹。
这里根据能找到的部分信息，尝试对中山市该板式楼盖进行设计复核。——校核结果仅供业内人士参考，不作为任何设计、鉴定、及其他经济和法律用途。
据了解，该结构一般技术参数为：
1) 柱跨7.8mx8.1m，柱截面0.5mx0.6m。板式楼盖大板厚度0.35m，设1.5mx1.5m平板柱帽，柱帽厚度0.8m(或托板厚0.45m)。
2) 设计覆土1.0～1.1m，混凝土C30，钢筋HRB400。
3) 原设计大板顶底面双向通长筋D18@200，柱帽宽度范围设附加面筋D14～D20@200(其中D14@200居多)，附加面筋长度4m。柱帽1.5m宽度范围顶筋总面积30.6～42.6cm2。
1. 复核结果
设计7x5标准跨，X向柱跨7.8m，Y向柱跨8.1m。周边设0.3m剪力墙模拟地下室外墙。其他结构、荷载参数如前所述。使用JG-STRAT V2017版, 取恒载20kPa，活载4kPa。
下面列出几个典型结果，较详细结果见附录1.
1) 冲切：柱截面对柱帽冲切比0.61～0.68，有较大富余。柱帽对周边大板冲切，边跨邻近1.16～1.21，其他1.10，不足。
2) 抗弯配筋：柱帽外侧大板配筋，与柱帽中线配筋，相近甚至更大，但该部位大板仍能正常配筋、没有受压区高度超限。
3) 柱帽顶面钢筋量：取下图4个位置比较。由于配筋云图与最终施工图还是有差异，同时列出JG的配筋云图积分和施工图选筋。见下表。 JG实配钢筋范围52.49～61.17cm2，原设计30.60～42.60cm2。如果最小、最大钢筋位置一致，则原设计钢筋只有需要值的0.58～0.70，严重不足。
4) 板底配筋：周边跨10@100～14@125，中间跨12@125。原设计顶底通长18@200，稍大。
2. 其他软件的结果
在相关设计单位协助下，针对该复核模型，用目前普遍使用PKPM(V4.2)、YJK(1.9.1)计算并设计。柱帽配筋统计见上表，其他见附录。
如果作为原设计的复核，由于条件不完整只能是概略估算。但与对比软件结果，各种条件完全相同，是严密的。且是规则简单模型，结果具有普遍性、规律性。
众所周知，现在结构设计是基于结构软件的，电算几乎完全替代了手算。虽然设计人员可以根据判断，在软件基础上调整，但毫无疑问这些调整是以软件结果为基础的。——人们可以10%、20%增大，绝对想不到需要50%甚至100%增大。
从上表可以看出，原设计在软件计算基础上，应该是有所放大。
对比软件与JG结果相差悬殊。计算钢筋相差2倍以上，实配钢筋相差近2倍！
3. 分析与讨论
1) 根据前面计算复核，可以确认，柱帽顶面配筋不足是导致垮塌的首要原因。抗弯钢筋严重不足(少一半)，在正常填土后柱周边柱帽板顶面已经开裂(因覆土不可见)，弯曲裂缝与板面垂直，深入柱帽版，减少截面有效高度，严重削弱柱帽冲切承载力。在抗弯承载力、冲切承载双不足的情况下，外载稍有增加、或有扰动，即发生脆性破坏(少筋弯曲破坏、冲切破坏均脆性破坏)。该项目并不是孤例，大量设计项目的复核都显示存在同样问题。其源头是相关设计软件计算不准确,计算配筋严重不足。虽然北京车库垮塌后，某些软件已经在改进，但技术仍不到位！
2) 有关冲切。虽然现场照片显示，结构破坏形态是柱冲切破坏，但这是现象和结果，并不是原因。该项目充分说明了这点。柱对柱帽冲切有富余，柱帽对大板冲切不足。如果冲切不足造成破坏，应该是柱帽完好、大板在柱帽周边切断并掉落。事实上不存在这种情况，仍是柱帽板在柱边破坏、整体塌落。——很多针对事故的分析，不分析现象背后的真实原因，就事论事，于事无补。
3) 有关暗梁。很多分析中均提到暗梁，认为不设暗梁是设计缺陷之一。我们在《对板式楼盖相关规范、规程更新的建议》提到“加强柱帽的横向钢筋”，是整个柱帽、不仅仅一个暗梁范围的的条带。从前面柱帽配筋云图可以看出，整个柱帽完整参与受力，不是一个条带，这正是“受力岛”理论所强调要点。更为重要的是，加柱帽横向钢筋、设暗梁箍筋，只是构造措施，避免在极端情况下不至于彻底垮塌。构造不能替代足够的受力钢筋面积，如果受力钢筋严重不足，暗梁的钢筋笼扎得再完美，也照样出问题！
4. 从事故中吸取教训
1) 要做到合理计算。即便不能达到高精度计算，起码也得基本吻合。设计软件应承担起社会责任！
2) 我们针对板式楼盖的设计建议，集中在《对板式楼盖相关规范、规程更新的建议》中。
3) 除此之外，为避免连续倒塌，我们建议应增加柱配筋。对于车库中柱，弯矩很小、基本轴压，配筋量较少。在JG已有针对地震的“强柱弱板”内力调整，将很快加上针对恒活作用的“强柱弱板”调整(用户可干预的选项)。——需要强调，这只是从工程事故中吸取教训的事后措施，不能理解为垮塌的原因。多数垮塌项目中柱子仍是直立、甚至完好，如下图
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