芯片作为国产替代需求最强的工业品,还会有反复的炒作机会。

8⽉18⽇消息,据LT报道,韩国外⻓今⽇表示将出席美国牵头组建的“芯⽚四⽅联盟”(下称Chip4)的初步磋商会议。

“Chip 4”联盟若真正成局,其成员当中包括:

台湾联发科、台积电、⽇⽉光等3家串连设计、制造到封测的⻰头⼚商必定获得邀约;

韩国则以三星、SK海⼒⼠为双箭头;

⽇本以东芝、瑞萨、东京电⼦等业者为主;

美国则以应⽤材料、美光、英特尔、博通、⾼通等重量级⼤⼚。

【路透社:“芯片四方联盟”将举行预备会议,台当局称尚未收到会议通知】最初于今年3月,美国提出与韩国、中国台湾、日本组成所谓“芯片四方联盟”(Chip4)的构想,以加强芯片产业合作,抗衡中国大陆。

本周,韩国外交部长朴振称,韩国将参加“Chip4”这一联盟的预备会议,他称此次会议是由美国主导,但并未详细说明有关会议的具体内容。

台湾经济部门在8月18日晚些时候向路透社发送了一份声明,并在声明中表示,尚未获得任何与“Chip4”会议有关的信息。

“在台湾和美国过去的交流对话中,美国也提出过类似的想法,但当时没有具体的内容说明。”这份声明这样补充称。

【Chip 4预备会议 中国台湾表示将抛供应链与芯片安全两大合作】

由美国发起的芯片四方联盟(Chip 4)即将召开预备会议,拟与日本、韩国与中国台湾共同会商。中国台湾“经济部”对Chip 4一事表示,实际内容尚未明确,不过中国台湾将以半导体供应链合作与重要芯片供应安全等议题向各国合作。https://t.cn/A6S5mbFe


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