三星也不用自家芯片！下一代旗舰机全用高通芯片

天风证券分析师郭明錤指出，考量自家 4 纳米制程生产的 Exynos 2300 处理器，各方面难以匹敌高通下一代旗舰规格 5G 芯片 Snapdragon 8 Gen 2，三星明年将推出的旗舰手机 Galaxy S23 系列，可能全面采用以台积电 4 纳米制程打造的 Snapdragon 8 Gen 2。

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笑惨了，三星的3nm芯片客户是中国大陆加密货币矿商。怪不得三星一直不敢说客户是谁呢？
首先，挖矿在我们这是禁止的，也就是说三星的这个客户订单是否会存在违规的嫌疑？而且我敢相信这个订单绝对不是可持续的。
现在台积电用的基本是4nm，3nm还没开始量产，三星着急想要搞3nm，其实就是因为现在很多的客户订单都跑到了台积电那里去，之前两代高通骁龙芯片都翻车了，发热比较严重，今年高通直接把骁龙8+的订单给了台积电，对于三星来说，这绝对是不可忍受的事情。
三星现在饥不择食，搞矿商业务，我觉得这真的是有很大的风险。另外，现在确实也没有什么客户订单可以给三星了，手机芯片代工的话，苹果跟联发科一直以来都是给台积电，只有高通因为跟三星之间的合作会形成一些交换，如果失去了高通，意味着三星也只有自己的猎户座手机芯片可以玩了，而前阵子还爆料出三星接下来的S23要全部用高通芯片，下一代的高通芯片是否会交给三星代工，或者部分代工？
我觉得三星现在如果想要搞新技术的话，那直接去找华为吧，首先华为手机的体量就足够了，而且华为有钱，他可以出钱帮你一起分担这个芯片翻车的风险，之前跟台积电就是这么干的。当然啦，三星现在可能没有胆量干这样的事情，毕竟老美太狠。

随着Galaxy S22系列上市时间的增长，日前有消息则曝光了该系列机型后续产品Galaxy S23的相关信息，称其将搭载骁龙8 Gen2主控。根据此次曝光的信息显示，Galaxy S23将搭载骁龙8 Gen2主控，其或沿用台积电的4nm工艺，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，CPU由一枚Cortex-X3大核、两枚Cortex-A720中核、两枚Cortex-A710中核，以及三枚Cortex-A510小核组成，GPU则有望配备Adreno 740。此外，Galaxy S23和Galaxy S23+还将配备1000万像素长焦镜头，支持3倍光学变焦，并且可能会坚持使用5000万像素主摄。