【OPPO F9现身GeekBench】日前，OPPO F9在跑分网站GeekBench现身，曝光了其主要规格。据GeekBench显示，这款机型代号为CPH1823，搭载Helio P60芯片，配备6GB内存，运行基于Android8.1的系统，应该是ColorOS 5.2，单核心跑分为1481，多核心为5673。
综合目前的资料，OPPO F9采用6.3英寸FHD+显示，水滴屏设计，搭载联发科Helio P60芯片，配备4/6GB内存，前置2500万像素，后置1600万+2000万像素双摄，光圈为F/1.85，电池容量为3500mAh。
综合目前的资料，OPPO F9采用6.3英寸FHD+显示，水滴屏设计，搭载联发科Helio P60芯片，配备4/6GB内存，前置2500万像素，后置1600万+2000万像素双摄，光圈为F/1.85，电池容量为3500mAh。
日前，OPPO新机F9 Pro的机型的海报被曝光，图中的轮廓显示了该机采用了全新的异形屏设计，看起来要比刘海屏的屏占比高一些。
有外媒在网上晒出OPPO F9 Pro的配置参数。该机将采用6.3英寸分辨率为2KD的IPS LCD显示屏，搭载联发科八核Helio P60移动平台、配备6GB内存，拥有双1600万后摄，前置为2500万相机，3400mAh电池、支持快充。最高支持128GB存储空间，不过可扩展至256GB。
有外媒在网上晒出OPPO F9 Pro的配置参数。该机将采用6.3英寸分辨率为2KD的IPS LCD显示屏，搭载联发科八核Helio P60移动平台、配备6GB内存，拥有双1600万后摄，前置为2500万相机，3400mAh电池、支持快充。最高支持128GB存储空间，不过可扩展至256GB。
虽然联发科曦力A系列的首款芯片Helio A22已经在6月份发布的红米6A上亮相，但联发科日前才正式发布这款芯片，并且公布了该芯片的详细配置规格。
Helio A22是一款定位于低端市场的芯片，联发科表示该系列芯片拥有完备的功能和低功耗的优势，会把部分高端芯片的功能下放到这个系列，掀起智能手机科技普及革命。
Helio A22是一款定位于低端市场的芯片，联发科表示该系列芯片拥有完备的功能和低功耗的优势，会把部分高端芯片的功能下放到这个系列，掀起智能手机科技普及革命。
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