#seventeen回归#单方面宣布秃小零yyds!
颜色好喜欢!是走路走着走着自己忍不住举起手来盯着看的程度!贴纸也好可爱!就是思考如何把13只都安排上费了我老大劲了,恨不得长14根手指(还有一根安排给小零!)
第一次整这玩意老手残了,要么出界一点要么搞烂一点,没能发挥这个贴纸最好看的亚子,我的错我的错我检讨!(不过我相信只要我不说就没人注意[偷笑][偷笑][偷笑]
@SEVENTEEN_ZER·0 [污][污]
颜色好喜欢!是走路走着走着自己忍不住举起手来盯着看的程度!贴纸也好可爱!就是思考如何把13只都安排上费了我老大劲了,恨不得长14根手指(还有一根安排给小零!)
第一次整这玩意老手残了,要么出界一点要么搞烂一点,没能发挥这个贴纸最好看的亚子,我的错我的错我检讨!(不过我相信只要我不说就没人注意[偷笑][偷笑][偷笑]
@SEVENTEEN_ZER·0 [污][污]
#SoleWatch[超话]#
媒体日球员上脚部分汇总
洛瑞 - adidas Yeezy 350 OG
弥尔顿 - Zoom Kobe 5 Dark Night
海沃德 - GH 2
拉塞尔 - 幻影 3
唐斯 - Air Jordan 11
戈登 - AG 1 皮冰刀
特雷杨 - Trae Young 1
希罗 - PG 5
戴维斯、Zoom Kobe 6
詹姆斯 - LeBron 19
威少 - Why Not? Zer0.4
霍华德 - Zoom Kobe 4
安东尼 - Air Jordan 36
拉文 - Crazy BYW
米切尔 - GT CUT
福克斯 - Zoom Kobe 6
哈里伯顿 - Zoom Kobe 5
达米安·李、库里、伊戈达拉 - Curry Flow 9
詹姆斯·约翰逊 - SB Dunk Raygun
媒体日球员上脚部分汇总
洛瑞 - adidas Yeezy 350 OG
弥尔顿 - Zoom Kobe 5 Dark Night
海沃德 - GH 2
拉塞尔 - 幻影 3
唐斯 - Air Jordan 11
戈登 - AG 1 皮冰刀
特雷杨 - Trae Young 1
希罗 - PG 5
戴维斯、Zoom Kobe 6
詹姆斯 - LeBron 19
威少 - Why Not? Zer0.4
霍华德 - Zoom Kobe 4
安东尼 - Air Jordan 36
拉文 - Crazy BYW
米切尔 - GT CUT
福克斯 - Zoom Kobe 6
哈里伯顿 - Zoom Kobe 5
达米安·李、库里、伊戈达拉 - Curry Flow 9
詹姆斯·约翰逊 - SB Dunk Raygun
挑战:与芯片巨头竞争有限产能
科技巨头所谓的“造芯”,仅局限于芯片设计环节,实力强如苹果,也要仰仗全球最大芯片代工商台积电来为它生产芯片。
要冲向更高的性能,不仅需要出色的设计,也离不开能在同等面积塞进更多晶体管的先进制程工艺技术。由于全球先进制程赛道的玩家仅剩台积电、三星、英特尔几家,英特尔的对外代工业务才刚刚开张,先进制程工艺技术的产能资源相当有限。
选择自研芯片的科技公司,必然要与英特尔、英伟达、高通等现有顶尖芯片公司争夺产能。
根据International Business Strategies(IBS)、贝恩咨询公司(Bain & Co.)等市场研究机构的数据,一款5nm芯片的设计成本约为5亿美元,3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元,而采用28nm等更成熟生产技术设计芯片的成本约为5000万美元。
当然,相比许多小型芯片企业,科技巨头显然“不差钱”,考虑走这条充满风险的道路,往往是看到更长远的投资价值。正如前文所言,几家超大型云服务商都坐拥大量的数据中心服务器集群,研发手机芯片的厂商的出货量在业界都是翘楚,当芯片大规模应用,将有望为他们更大的经济回报。
但难点在于,科技巨头如何说服芯片代工商,在大量的需求面前将其订单摆在更靠前的位置。
当然啦,苹果是不必为此担心的,产能再紧缺,台积电也会优先供给其第一大客户苹果。其他科技巨头则需展示出足够大的规模和可持续发展的潜力,来说服代工厂商们为它早点排期。
科技巨头不断扩张造芯疆域
这些年,科技巨头对于定制化芯片这条路,走得更加坚定。
站到移动处理器金字塔顶端的苹果,已经将自研芯片搭载到每条产品线,今年第二代电脑芯片的爆料层出不穷,其收购的英特尔基带芯片业务也蓄势待发。根据天风国际分析师郭明錤发布的研究报告,苹果最早预计从2023年发布的iPhone开始搭载自研5G基带芯片。
谷歌亦从起初专注于研发云端AI芯片,扩展至智能手机芯片,以及最新传闻所提及的电脑CPU。根据今年韩媒的爆料,三星电子拿到了谷歌母公司Alphabet自动驾驶部门Waymo的一个项目,该项目将为下一代自动驾驶汽车研发计算芯片,不过三星电子未回应此事。
在国内,百度自研7nm昆仑芯片已经量产,小米自研ISP芯片落地其折叠屏手机,vivo首款自研独立ISP芯片即将在9月6日发布。
总体来看,各家科技巨头的自研芯片布局主要从公司自身利益出发,暂时没有跟专业芯片公司们抢饭碗的打算。不过随着这些科技巨头的芯片团队实力越来越强大,以后的事情还不好下定论。
来源于芯东西 ,作者ZeR0
科技巨头所谓的“造芯”,仅局限于芯片设计环节,实力强如苹果,也要仰仗全球最大芯片代工商台积电来为它生产芯片。
要冲向更高的性能,不仅需要出色的设计,也离不开能在同等面积塞进更多晶体管的先进制程工艺技术。由于全球先进制程赛道的玩家仅剩台积电、三星、英特尔几家,英特尔的对外代工业务才刚刚开张,先进制程工艺技术的产能资源相当有限。
选择自研芯片的科技公司,必然要与英特尔、英伟达、高通等现有顶尖芯片公司争夺产能。
根据International Business Strategies(IBS)、贝恩咨询公司(Bain & Co.)等市场研究机构的数据,一款5nm芯片的设计成本约为5亿美元,3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元,而采用28nm等更成熟生产技术设计芯片的成本约为5000万美元。
当然,相比许多小型芯片企业,科技巨头显然“不差钱”,考虑走这条充满风险的道路,往往是看到更长远的投资价值。正如前文所言,几家超大型云服务商都坐拥大量的数据中心服务器集群,研发手机芯片的厂商的出货量在业界都是翘楚,当芯片大规模应用,将有望为他们更大的经济回报。
但难点在于,科技巨头如何说服芯片代工商,在大量的需求面前将其订单摆在更靠前的位置。
当然啦,苹果是不必为此担心的,产能再紧缺,台积电也会优先供给其第一大客户苹果。其他科技巨头则需展示出足够大的规模和可持续发展的潜力,来说服代工厂商们为它早点排期。
科技巨头不断扩张造芯疆域
这些年,科技巨头对于定制化芯片这条路,走得更加坚定。
站到移动处理器金字塔顶端的苹果,已经将自研芯片搭载到每条产品线,今年第二代电脑芯片的爆料层出不穷,其收购的英特尔基带芯片业务也蓄势待发。根据天风国际分析师郭明錤发布的研究报告,苹果最早预计从2023年发布的iPhone开始搭载自研5G基带芯片。
谷歌亦从起初专注于研发云端AI芯片,扩展至智能手机芯片,以及最新传闻所提及的电脑CPU。根据今年韩媒的爆料,三星电子拿到了谷歌母公司Alphabet自动驾驶部门Waymo的一个项目,该项目将为下一代自动驾驶汽车研发计算芯片,不过三星电子未回应此事。
在国内,百度自研7nm昆仑芯片已经量产,小米自研ISP芯片落地其折叠屏手机,vivo首款自研独立ISP芯片即将在9月6日发布。
总体来看,各家科技巨头的自研芯片布局主要从公司自身利益出发,暂时没有跟专业芯片公司们抢饭碗的打算。不过随着这些科技巨头的芯片团队实力越来越强大,以后的事情还不好下定论。
来源于芯东西 ,作者ZeR0
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