中颖电子交流
1、 介绍一下公司晶圆代工由8吋转至12吋部分的情况？
公司部分芯片制程由8吋转至12吋做晶圆代工部分，可望带来新增的产能。公司AMOLED显屏驱动芯片、无线医疗的IOT和32位元的主控芯片采用的是12吋晶圆代工。
公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片，注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力，大部分还是会在成熟制程的8吋做晶圆代工。
公司自去年起已采取因应措施提前做好产能提升规划布局，积极应对晶圆厂、封装测试厂等上游供应链产能吃紧情况，公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。
2、 公司产品价格情况？
在产业产能供应不足的大背景下，公司因应供应商涨价，为了取得更多晶圆产能，都会适当向下游传导成本的上升。公司大部分产品从2021年1月1日起提过价，调价主要反应上游供应链调涨幅度。将来如产能得到完全纾解后，长期趋势来看产品价格还是每年会有些微向下调整的压力。
3、 公司AMOLED收入是否会提升？
目前国内屏厂的制程良率改善明显，AMOLED显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片目前主要流片在国内的晶圆厂，由于已提前取得一定的产能保障，且芯片竞争力佳，能保障今年的增长。子公司会与面板厂紧密交流，及时帮助其解决问题。长期随着国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。
4、 公司MCU主控芯片市占率是否还会提升？
家电芯片的销售增速受产能限制，公司的变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调的客户验证时间长，产品稳定性高，现在客户已在小批量生产测试中。公司白色家电芯片晶圆代工长期会有一小部分由相对制程成熟的8吋缓慢逐步转至12吋晶圆，市占份额预计会逐步增加。
公司现有MCU产品型号近100多种，每年还有个位数的增加，传统产品的应用持续扩展，渗透率提升。公司MCU产品性价比高，有利于白色家电的进一步加大进口替代，产品的生命周期长。
5、 公司AMOLED芯片能否用于硬、柔屏？
公司AMOLED芯片可用于硬屏和柔性屏，只是封装形式不一样，如果是用在柔性屏，公司驱动芯片可以放置在特殊封装的软板上，再由软板与柔性屏幕相接。
6、 公司的人员招聘节奏如何？
目前人才竞争确实十分激烈，公司人员也有流动，公司有扩大研发人员的计划，人员招聘工作在持续进行，预期未来研发人员仍会逐步增长。
7、 公司IOT研发情况？
公司已有的MCU蓝牙方案,已用于医疗应用领域，现在开发的WiFi技术主要以低工耗，高兼容，高可靠，传输距离长为主。公司现有的32位MCU主要用于变频空调领域及物联网应用。对于智能家居，公司MCU芯片会预留端口，让客户通过WiFi或蓝牙实现家电的互联互通，希望未来能提供客户MCU加无线传输整合的方案。
8、 公司产品线的毛利率情况？
受产品组合变化影响。家电产品线的毛利率长期一直较接近公司平均毛利率， AMOLED显示驱动芯片，有单一产品量大，毛利率偏低的市场特性。今年一季度，AMOLED显示驱动芯片销售同比增长数倍，由于市场缺货因素，毛利率也小有改善。
公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。新增产能部分的成本还是有所提高。公司也会尽量转嫁给客户。长期来看，公司毛利率会随着产品组合变化而波动加大。利润率能够维持。
9、 锂电池管理芯片的情况？
公司于2007年即开始投入锂电池管理芯片的研发，技术壁垒高，大客户导入的障碍高。公司一季度锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，主要是在品牌手机及TWS耳机的国产替代取得较好的进展，产品的各项性能得到了客户的认可；动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、电动工具等；笔电的锂电池管理芯片在大品牌客户已有小量生产，今年将会做横向的市场推广。公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。
10、 公司研发费用的主要投向？
公司研发费用主要用于家电主控、OLED显示驱动、锂电池管理、无线通讯、电脑周边、电机控制、汽车电子及智能电表。
11、 公司汽车电子的研发情况？
公司长期持续准备汽车电子的相关技术，主要研发车身控制MCU部分，公司现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累，各产品线长期也可以往汽车电子技术延伸方向。
12、 公司的库存情况？
公司家电芯片的销售增速受产能限制，一季度家电及电机产品销售同比增长13%，目前库存成品很少，大部分产品都是卖掉的，主要是半成品。公司和经销商基本没库存，公司家电的终端客户可能会有一些成品库存，但是我们难以完全掌握。
13、 公司为何从香港投资来到大陆？
中颖香港于1994年投资设立了上海中颖，至2002年，上海中颖已经拥有强大的应用软件开发工程师团队，在开发自有产品的应用软件方面有着丰富的经验，能够配合客户需求，提供一站式的硬、软件结合的系统SOC解决方案。基于此，公司2002年起决定开始研发自主品牌的MCU主控芯片。
14、 公司芯片是否属于通用性？
不算是。公司主要专注于细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立元器件，降低BOM成本；和国内新兴崛起的竞争者相比，公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势。公司在销售芯片的同时，还会为客户提供开发工具。
15、 董事长和总经理是否一直在公司？
董事长和总经理一直全心投入公司的经营和完善内部控制及管理制度，公司实施的是专业经理人制度，有良好的梯队传承，公司是以建设制度助力达成企业的长期可持续发展为目标。
1、 介绍一下公司晶圆代工由8吋转至12吋部分的情况？
公司部分芯片制程由8吋转至12吋做晶圆代工部分，可望带来新增的产能。公司AMOLED显屏驱动芯片、无线医疗的IOT和32位元的主控芯片采用的是12吋晶圆代工。
公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片，注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力，大部分还是会在成熟制程的8吋做晶圆代工。
公司自去年起已采取因应措施提前做好产能提升规划布局，积极应对晶圆厂、封装测试厂等上游供应链产能吃紧情况，公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。
2、 公司产品价格情况？
在产业产能供应不足的大背景下，公司因应供应商涨价，为了取得更多晶圆产能，都会适当向下游传导成本的上升。公司大部分产品从2021年1月1日起提过价，调价主要反应上游供应链调涨幅度。将来如产能得到完全纾解后，长期趋势来看产品价格还是每年会有些微向下调整的压力。
3、 公司AMOLED收入是否会提升？
目前国内屏厂的制程良率改善明显，AMOLED显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片目前主要流片在国内的晶圆厂，由于已提前取得一定的产能保障，且芯片竞争力佳，能保障今年的增长。子公司会与面板厂紧密交流，及时帮助其解决问题。长期随着国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。
4、 公司MCU主控芯片市占率是否还会提升？
家电芯片的销售增速受产能限制，公司的变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调的客户验证时间长，产品稳定性高，现在客户已在小批量生产测试中。公司白色家电芯片晶圆代工长期会有一小部分由相对制程成熟的8吋缓慢逐步转至12吋晶圆，市占份额预计会逐步增加。
公司现有MCU产品型号近100多种，每年还有个位数的增加，传统产品的应用持续扩展，渗透率提升。公司MCU产品性价比高，有利于白色家电的进一步加大进口替代，产品的生命周期长。
5、 公司AMOLED芯片能否用于硬、柔屏？
公司AMOLED芯片可用于硬屏和柔性屏，只是封装形式不一样，如果是用在柔性屏，公司驱动芯片可以放置在特殊封装的软板上，再由软板与柔性屏幕相接。
6、 公司的人员招聘节奏如何？
目前人才竞争确实十分激烈，公司人员也有流动，公司有扩大研发人员的计划，人员招聘工作在持续进行，预期未来研发人员仍会逐步增长。
7、 公司IOT研发情况？
公司已有的MCU蓝牙方案,已用于医疗应用领域，现在开发的WiFi技术主要以低工耗，高兼容，高可靠，传输距离长为主。公司现有的32位MCU主要用于变频空调领域及物联网应用。对于智能家居，公司MCU芯片会预留端口，让客户通过WiFi或蓝牙实现家电的互联互通，希望未来能提供客户MCU加无线传输整合的方案。
8、 公司产品线的毛利率情况？
受产品组合变化影响。家电产品线的毛利率长期一直较接近公司平均毛利率， AMOLED显示驱动芯片，有单一产品量大，毛利率偏低的市场特性。今年一季度，AMOLED显示驱动芯片销售同比增长数倍，由于市场缺货因素，毛利率也小有改善。
公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。新增产能部分的成本还是有所提高。公司也会尽量转嫁给客户。长期来看，公司毛利率会随着产品组合变化而波动加大。利润率能够维持。
9、 锂电池管理芯片的情况？
公司于2007年即开始投入锂电池管理芯片的研发，技术壁垒高，大客户导入的障碍高。公司一季度锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，主要是在品牌手机及TWS耳机的国产替代取得较好的进展，产品的各项性能得到了客户的认可；动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、电动工具等；笔电的锂电池管理芯片在大品牌客户已有小量生产，今年将会做横向的市场推广。公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。
10、 公司研发费用的主要投向？
公司研发费用主要用于家电主控、OLED显示驱动、锂电池管理、无线通讯、电脑周边、电机控制、汽车电子及智能电表。
11、 公司汽车电子的研发情况？
公司长期持续准备汽车电子的相关技术，主要研发车身控制MCU部分，公司现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累，各产品线长期也可以往汽车电子技术延伸方向。
12、 公司的库存情况？
公司家电芯片的销售增速受产能限制，一季度家电及电机产品销售同比增长13%，目前库存成品很少，大部分产品都是卖掉的，主要是半成品。公司和经销商基本没库存，公司家电的终端客户可能会有一些成品库存，但是我们难以完全掌握。
13、 公司为何从香港投资来到大陆？
中颖香港于1994年投资设立了上海中颖，至2002年，上海中颖已经拥有强大的应用软件开发工程师团队，在开发自有产品的应用软件方面有着丰富的经验，能够配合客户需求，提供一站式的硬、软件结合的系统SOC解决方案。基于此，公司2002年起决定开始研发自主品牌的MCU主控芯片。
14、 公司芯片是否属于通用性？
不算是。公司主要专注于细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立元器件，降低BOM成本；和国内新兴崛起的竞争者相比，公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势。公司在销售芯片的同时，还会为客户提供开发工具。
15、 董事长和总经理是否一直在公司？
董事长和总经理一直全心投入公司的经营和完善内部控制及管理制度，公司实施的是专业经理人制度，有良好的梯队传承，公司是以建设制度助力达成企业的长期可持续发展为目标。
半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
【米家新风空调尊享版使用心得：带换气的空调是什么体验】
3月底举办的发布会上，小米推出米家新风空调尊享版，这是一款三效合一的空调——空调+新风机+净化除菌，独创健康屏，可以实时显示二氧化碳浓度。其售价3999元，新品价3599元。
现在，小米又推出了米家新风空调，去掉了“尊享版”三个字，预售价3399元，订金100可抵1000元，预售到手价2499元。
米家新风空调与米家新风空调尊享版有什么区别？
区别一，米家新风空调相比尊享版，新风风量由60m3/h减少至40m3/h，同时砍掉了UV-C深紫外光除菌功能，以及3D立体送风功能。
区别二，米家新风空调安装无需扩孔或重新开孔
新风空调的是如何进行换气通风的?
这里首先要跟各位网友说明一下，新风系统和新风空调不是一回事，不要用新风系统的标准去衡量新风空调，为什么这么说呢？
先说通风，开窗通风量远大于新风系统，开窗风量约4000立方每小时，新风则是100-600立方每小时，但是开窗的通风是不可控的，且温度损失也是与风量相关的，即使不是雨雪大风天，温度迅速损失也是开窗通风的受限之处。需要注意的是，即便开窗了也不见得有风？为什么呢？这跟户型、安装位置、周边环境有很大关系，脑补一下带窗户的半地下室，即便开窗户了也不会有解决通风效果。
目前新风空调主要采用两种换气方式，一种是以海信、小米等为主的单向新风，将室外空气净化后引入室内，通过室内外压强不一致，将室内空气挤压排出。米家新风空调和米家新风空调至尊版就属于这一类型。另一种是格力为主的双向换气新风，吸入室内空气排出到室外，然后将室外的空气过滤后引入到室内。两种技术各有优劣，都有不同的支持者。
空调是室内空气循环，主要解决室内冷热问题，为了节能的考虑，空调是在密闭空间内对空气的制冷或者制热，一般不会从室外引入空气。这也是产生“空调病”的主要原因之一有部分空调开始宣传“新风”卖点，但是受限于滤网及风机结构设计，新风的功能聊胜于无，并不能真正与新风设备相提并论。
新风系统就是为了在不开窗的情况下，完成室内通风换气。商场、酒店、办公楼都是大型公共建筑，必须要人工通风，所以新风系统是标配。随着雾霾、臭氧、过敏原等空气污染的加剧，于是在新风设备的入风口增加了过滤装置，将室外空气净化后再引入室内，起到净化和过滤的作用。
新风空调的出现就是很好的解决已经装修好的室内，起到空气“重置”的功能，理论是上是具备新风系统的功能，而且没有热交换芯体，所以阻力低，在噪音控制上有先天优势。同时，正常情况能量损失不会太大，而且花费的成本相对较低，是屋内空气净化折中的方案，当时，如果你预算充足或者新装修，那么可以选择效果最好的底部送风的新风系统。
安装怎么样？
科技犬先聊聊关于空调安装的问题。这块小米商城已详细公示，包括特殊环境下的安装资费等，实际安装过程也很简单，如果你下单购买了空调到货就会有客服人员电话你，双方约定安装时间即可。需要注意的是，空调安装时长大约在两个小时左右，包括打孔、室内机安装，室外机打孔、安装以及最为重要的空调调试工作。
同拆箱即用的电子产品不同，空调向来有“三分靠买，七分靠装”的说法，安装的质量， 直接决定了空调使用的稳定性和可靠性。上门的一看就是经验丰富的老师傅，交流中认真而透着谨慎，摆放工具都会先铺上一块绒布，再直线排好。
在安装的关键环节中，师傅都会用仪器测量并请用户一并检查，比如整机是否安装水平，电路是否接地良好等，所有的步骤都会记录在一张清单上。并且在安装问题上还和科技犬进行交流，比如如何正确使用空调，如何清理空调等等。
变频空调安装中的抽真空环节是很多安装队偷工减料的重灾区，经常趁人不备抽十分钟就溜之大吉了，而这次小米的安装中足足抽了半个小时。通过与安装师傅沟通，小米规定抽真空环节不能低于20分钟，标准时长为半个小时，并且压力表需要与用户进行确认后才可进行后续工作，保证服务质量和服务效率。
有一个细节特别重要，在最后安装完毕之前，安装师傅将高低压管连接处进行特殊处理，将事先准备好的软垫包裹在连接处，这样做的目的是防止结冷凝水，起到保温作用的同时将能耗减少到最低。通过与安装师傅的沟通，这是小米公司定下的工作标准之一，安装人员必须按照上述操作方式执行！
整个安装环节用了不到两个小时，服务质量堪称五星级，需要注意的是，科技犬本次的安装打通是在原有普通空调的孔位上进行的扩孔操作，安装师傅采用是水钻扩孔，虽然做了墙体保护工作，但是依然还是会出现污渍，所以各位网友打孔时需要注意这个问题，如果各位选择普通版本则不需要重新开孔或扩孔，请各位知悉。如果后续有网友入手后能否保证这种高标准还有待观察。
注意： 具体安装资费小米商城进行了详细公布，请各位网友进行查询。
首先我来说一下米家新风空调尊享版使用感受
首次使用还需要进行WiFi的联网，这个环节是包括在安装服务当中的。安装师傅在上墙安装之前需要把空调室内机及室外机进行通电检测，并且需要用户进行WiFi联网适配。即便用户没有联网适配经验也无需担心，因为这个过程中安装师傅会帮你完成这个操作。
需要注意的是，米家新风空调尊享版是将空调、新风机二合为一的健康新风空调，在传统空调制冷、热、除湿等模式的基础之上加入新风功能，采用自主研发的高转速电机离心涡轮增压技术，通过专用新风管道将室外新鲜空气吸入室内，米家新风空调尊享版新风量高达60m³/h，这个数据在行业内已经算非常优秀的了，比如科技犬安装在卧室内，室内约15㎡的左右，层高2.8m，40分钟左右即可将室内空气重置一遍。
这里我要跟大家说明一下，新风量的大小取决于室内及室外环境，如果你室内环境空气流通较好，同时室外机工作环境良好，那么新风效果一定会很好。反之，你所居住的小区在一个避风区，或者你居住的房间的朝向是西北向，又正值冬天外面刮西北风，我们都学过物理，室内外压力差不符合工况要求，那么就会影响新风量的大小，因为你可以理解米家新风空调就是单向新风，是将室外空气净化后引入室内，通过室内外压强不一致，将室内空气挤压排出，这个工作过程是需要在正常范围值之内的，如果超过这个范围值，就会出现新风量不足，没有达到使用预期的效果。
新风功能可以和制冷、制热、风扇三个模式同时使用，也可单独开启。使用新风功能时，它有4档风速可调（1档/2档/3档及自动档），可以通过APP实现操作，同样支持小爱同学语音控制，智能睡眠模式，智能光敏调光功能和滤芯寿命显示功能，
不仅如此，米家新风空调尊享版联动米家温湿度计，可准确调控传感器所在区域的体感温湿度；联动米家加湿器，可将湿度随心控制在45％-65％的舒适区间，并进行0.5度精准调控；联动米家智能门锁，可实现开门自动送风、外出自动关闭空调；联动小米手环，检测熟睡时，能自动开启睡眠模式，
这里要说说米家新风空调尊享版的柔风功能，它采用微孔层流送风，14个柔风叶片，770个柔风微孔，将强劲冷风分解成细小的冷气流，避免冷风直吹人体，引起不适。一体化大导风板的设计，可以提供更好的压风效果，将天幕风的制冷效果和地毯风的制热效果更好发挥。
除此之外，米家新风空调尊享版还采用UVC深紫外杀菌，其内置3颗深紫外光灯，通过270-280nm范围特定波段的UVC深紫外照射，可快速杀死细菌、病毒，高效消灭大肠杆菌、葡萄球菌等多种空气菌种和H1N1流感病毒等多种流行病毒。还具有蒸发器自洁技术，我们可以通过凝露、结霜、化霜、烘干四个阶段，彻底清洁过滤网污垢，快速除尘，保持空调洁净如新，消除那些隐形的病菌。
谈谈米家新风空调尊享版的颜值
内机为白+灰+纹理设计，面板采用ABS蚀纹注塑工艺，首创双屏设计，在面板上新加入的健康屏，可实时展现室内CO2浓度数值。让用户对室内空气质量一目了然，同时配合光敏功能，全面呵护用户的视觉体验，避免光污染。还根据室内CO2自动开启新风功能，也可以通过遥控器开启智能新风，根据室内CO2浓度自行调节新风量大小。
机身正面右侧的一块圆形LED屏幕，虽然同传统的空调一样， 这里仍然承担的是显示温度和风速等状态细节的任务，但更高的分辨率让这款屏幕可以显示更多文字信息，屏幕的格调也更对科技爱好者的胃口。
滤芯就隐藏在内部左侧，采用抑菌材料，经过高密度滤网、银离子涂层、HEPA滤芯等4重净化过滤，PM2.5过滤效率≥99.1%，抑菌率高达99%，抗病毒率高达97.3%，可有效防止滤网细菌滋生，确保由室外引进干净的富氧空气，官方资料显示滤网使用寿命约为3~6个月。
滤网脏堵时，米家APP会提醒用户及时清洗。而针对空调全机身，用户可以通过米家APP一键打开自清洁模式，四阶段多重自洁技术， 经过高温烘干，可以对空调全机身进行有效除菌。
米家新风空调尊享版整体外形简约、时尚、非常符合现代人的审美标准，适合多种类型的装修风格，科技犬认为米家新风空调尊享版在颜值方面还是非常漂亮、耐看。白色配色显得格外素雅，第一眼看过去就能给人一种丝丝凉意。
值不值得入手，看到这里大部分网友已经心知肚明，
3月底举办的发布会上，小米推出米家新风空调尊享版，这是一款三效合一的空调——空调+新风机+净化除菌，独创健康屏，可以实时显示二氧化碳浓度。其售价3999元，新品价3599元。
现在，小米又推出了米家新风空调，去掉了“尊享版”三个字，预售价3399元，订金100可抵1000元，预售到手价2499元。
米家新风空调与米家新风空调尊享版有什么区别？
区别一，米家新风空调相比尊享版，新风风量由60m3/h减少至40m3/h，同时砍掉了UV-C深紫外光除菌功能，以及3D立体送风功能。
区别二，米家新风空调安装无需扩孔或重新开孔
新风空调的是如何进行换气通风的?
这里首先要跟各位网友说明一下，新风系统和新风空调不是一回事，不要用新风系统的标准去衡量新风空调，为什么这么说呢？
先说通风，开窗通风量远大于新风系统，开窗风量约4000立方每小时，新风则是100-600立方每小时，但是开窗的通风是不可控的，且温度损失也是与风量相关的，即使不是雨雪大风天，温度迅速损失也是开窗通风的受限之处。需要注意的是，即便开窗了也不见得有风？为什么呢？这跟户型、安装位置、周边环境有很大关系，脑补一下带窗户的半地下室，即便开窗户了也不会有解决通风效果。
目前新风空调主要采用两种换气方式，一种是以海信、小米等为主的单向新风，将室外空气净化后引入室内，通过室内外压强不一致，将室内空气挤压排出。米家新风空调和米家新风空调至尊版就属于这一类型。另一种是格力为主的双向换气新风，吸入室内空气排出到室外，然后将室外的空气过滤后引入到室内。两种技术各有优劣，都有不同的支持者。
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新风空调的出现就是很好的解决已经装修好的室内，起到空气“重置”的功能，理论是上是具备新风系统的功能，而且没有热交换芯体，所以阻力低，在噪音控制上有先天优势。同时，正常情况能量损失不会太大，而且花费的成本相对较低，是屋内空气净化折中的方案，当时，如果你预算充足或者新装修，那么可以选择效果最好的底部送风的新风系统。
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需要注意的是，米家新风空调尊享版是将空调、新风机二合为一的健康新风空调，在传统空调制冷、热、除湿等模式的基础之上加入新风功能，采用自主研发的高转速电机离心涡轮增压技术，通过专用新风管道将室外新鲜空气吸入室内，米家新风空调尊享版新风量高达60m³/h，这个数据在行业内已经算非常优秀的了，比如科技犬安装在卧室内，室内约15㎡的左右，层高2.8m，40分钟左右即可将室内空气重置一遍。
这里我要跟大家说明一下，新风量的大小取决于室内及室外环境，如果你室内环境空气流通较好，同时室外机工作环境良好，那么新风效果一定会很好。反之，你所居住的小区在一个避风区，或者你居住的房间的朝向是西北向，又正值冬天外面刮西北风，我们都学过物理，室内外压力差不符合工况要求，那么就会影响新风量的大小，因为你可以理解米家新风空调就是单向新风，是将室外空气净化后引入室内，通过室内外压强不一致，将室内空气挤压排出，这个工作过程是需要在正常范围值之内的，如果超过这个范围值，就会出现新风量不足，没有达到使用预期的效果。
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这里要说说米家新风空调尊享版的柔风功能，它采用微孔层流送风，14个柔风叶片，770个柔风微孔，将强劲冷风分解成细小的冷气流，避免冷风直吹人体，引起不适。一体化大导风板的设计，可以提供更好的压风效果，将天幕风的制冷效果和地毯风的制热效果更好发挥。
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机身正面右侧的一块圆形LED屏幕，虽然同传统的空调一样， 这里仍然承担的是显示温度和风速等状态细节的任务，但更高的分辨率让这款屏幕可以显示更多文字信息，屏幕的格调也更对科技爱好者的胃口。
滤芯就隐藏在内部左侧，采用抑菌材料，经过高密度滤网、银离子涂层、HEPA滤芯等4重净化过滤，PM2.5过滤效率≥99.1%，抑菌率高达99%，抗病毒率高达97.3%，可有效防止滤网细菌滋生，确保由室外引进干净的富氧空气，官方资料显示滤网使用寿命约为3~6个月。
滤网脏堵时，米家APP会提醒用户及时清洗。而针对空调全机身，用户可以通过米家APP一键打开自清洁模式，四阶段多重自洁技术， 经过高温烘干，可以对空调全机身进行有效除菌。
米家新风空调尊享版整体外形简约、时尚、非常符合现代人的审美标准，适合多种类型的装修风格，科技犬认为米家新风空调尊享版在颜值方面还是非常漂亮、耐看。白色配色显得格外素雅，第一眼看过去就能给人一种丝丝凉意。
值不值得入手，看到这里大部分网友已经心知肚明，
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