正如苹果中国供应商提供的信息所说，9月份推出的新款iPhone系列可能与iPad Pro拥有相同的新机身设计，但只是拥有不同数量的主摄像头。此前，与之前从阿里巴巴渠道获得的即将上市的iPhone2020 6.5英寸机型的3D打印实体模型外壳设计相比，这款手机很有可能是一款厚度或多或少为7.40毫米但显示屏边框厚度为2毫米的共享设计根据几位分析家的预测，所有的东西都将被有机电致发光显示器所取代，TrueDepth相机将继续被利用。5.4英寸版本的高度介于iPhone SE和iPhone 8之间；而6.1英寸版本的高度介于iPhone 11和iPhone 11 Pro之间；6.7英寸版本的长度略高于iPhone 11 Pro Max。5.4英寸和6.1英寸版本都与iPhone 11相同，因为它们有一个同侧的双屏幕摄像头。这款6.7英寸的手机有一个三眼摄像头，其传感器比iphone11promax的后置摄像头还要大。我们无法验证分析师预测的6.1英寸银色相机规格。5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸的底部表面都有不同数量的麦克风孔，但看起来它们的外壳设计是一致的。9月发售的下一期iPhone，机身设计相同只是背面照相机的数不同？作为来自苹果的中国供应商的信息，9月发售的下一期iPhone，外壳设计相同，背面照相机的数量只变得不同的可能性。与以前介绍的Alibaba Sources上得到的iPhone 2020 6.5英寸模型的3D印刷模型的框体设计相比，虽然厚度在7.40mm左右，但是显示屏贝塞的厚度成为2mm等共同的设计的可能性很高。正如多位分析师所预想的那样，有可能全部变成有机EL显示器，TrueDepth照相机将继续采用。5.4英寸型号的iPhone SE和iPhone 8之间的高度，6.1英寸型号的iPhone 11和iPhone 11 Pro的中间高度，6.7英寸型号的iPhone 11 Pro Max相比略高一些。5.4英寸的型号和6.1英寸的型号是与iPhone 11同等尺寸的2画面照相机规格,不过，6.7英寸模型的3眼照相机，有比iPhone 11 Pro Max的背面照相机传感器尺寸变得大的可能。分析师预期的6.1英寸模型的3眼照相机规格没能确认。同时，5.4英寸模型，6.1英寸模型，6.7英寸模型底面的麦克风孔的数全部好象不同。下一代iPhone将于9月份发布，其外壳设计将相同，但背面的摄像头数量会有所不同？iPhone 12又有了新的说法，延续iPhone 11系列的外观设计，比iPhone 11系列更薄，主要的区别在于摄像头。该消息来自日本科技博客MacOtakara，据悉消息源来自苹果在中国的供应链。MacOtakara和郭明錤都曾准确预测国新iPhone的消息，但这一次出现了分歧。MacOtakara的最新爆料部分与此前郭明錤的预测一致，但也有不同。比如，MacOtakara认为，iPhone 12和去年的iPhone 11外观相似，而郭明棋曾预测iPhone 12将有类似iPhone 4的中框设计。具体总结如下：6.7英寸型号的厚度为7.4mm，比iPhone 11 Pro Max（8.1mm）薄近10%；高度比iPhone 11 Pro Max略高。所有四款新iPhone型号都采用OLED屏幕和Face ID；5.4英寸机型高度介于iPhone SE、iPhone 8之间，6.1英寸机型高度介于iPhone 11和iPhone 11 Pro之间；5.4英寸和6.1英寸低端型号将采用和iPhone 11相同的后置双镜头；6.7英寸型号将配备后置三镜头，CMOS传感器比iPhone 11 Pro Max更大；5.4英寸、6.7英寸和至少一款6.1英寸型号底部会采用不同数量的麦克风孔。据此前消息，苹果今年将推出四款iPhone 12，包括：5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone 12 Plus，6.1英寸的iPhone 12 Pro和6.7英寸的iPhone Pro Max。巴克莱分析师在一份报告中指出，iPhone 12系列将继续采用升级后Face ID，同时iPhone 12 Pro将采用全新的ToF镜头。四款新机都将搭载A14 Bionic芯片。新处理器将采用台积电全新的5nm EUV工艺，性能更强、功耗更低。台积电表示，功耗相同的情况下，5nm将比7nm芯片性能提升15%。这也使得A14在工艺上要领先大多数安卓旗舰机。高通骁龙865、三星Exynos 990和联发科天玑1000都采用了7nm工艺。唯一可能会升级5nm工艺，是华为的麒麟1020 SoC，将由华为Mate40系列首发。此外，在内存方面，苹果将赶上安卓的主流水平。最新报道称，iPhone 12 Pro的内存容量将提升50%，达到6GB。

苹果不就是手机行业利润第一嘛，得意什么？
有失公允！
不就是有吊打麒麟990的A系SoC吗？
不就是有iOS吗？
不就是有Mac OS吗？
不就是用了NVME协议闪存吗？
不就是平板电脑全球销量第一吗？
不就是TWS蓝牙耳机全球销量第一吗
不就是智能可穿戴全球销量第一吗
…………
不就是全球第二赚钱的公司吗？
手机行业利润第一而已，有啥可嘚瑟的？

实在是有失公允!!

三星电子不就是销量第一嘛，得意什么？
有失公允！
不就是有电子产品全产业链吗？
不就是世界第一内存厂吗？
不就是电视销量全球第一吗？
不就是5G标准必要专利全球第一吗？
不就是有行业最好的屏幕吗？
…………
不就是全球第四赚钱的公司吗？
手机销量全球第一而已，有啥可嘚瑟的？

实在是有失公允!!

目前，高通、三星、联发科三家都发布了中端5G SOC，而华为这边虽然率先推出旗舰级的麒麟990 5G，但中端5G还处于空白。
2019年麒麟810横空出世，凭借7nm工艺和A76架构打得高通中端产品线一个措手不及，这颗SOC本该有更长的生命周期，奈何5G到来，麒麟820也得提前更新了。
该芯片不出意外会采用A77架构，集成5G基带，继续采用7nm工艺，性能小幅优于麒麟810。
而年度大戏麒麟1020会在第三季度发布，采用更加先进的5nm工艺，各方面较麒麟990都有较大提升，非常值得期待。