汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
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具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
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A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
HT7179 12V升24V内置MOS大电流升压IC
在很多电子产品设计与应用中经常会涉及到升压电路的设计，对于较大的功率输出，比如70W以上的DC-DC升压电路，由于专用升压芯片封装散热的局限性，导致内部开关管的功率受到限制，很难做到集成MOS开关管的大功率升压转换IC。尤其内置MOS管的同步升压芯片在大功率应用更是如此；又或者芯片的价格昂贵，在一般民用消费电子产品应用时受到很大限制。所以传统70W以上的DC-DC升压电路基本上都是采用控制器外接开关管的Boost升压结构。但是这种升压电路也有很多弊端：外围电路复杂、PCB空间大、布局布线要求高，否则容易产生振铃、驱动能力不够、输出电压不稳、效率低、甚至烧机，最终调试过程繁琐，成本反而高。
深圳市永阜康科技有限公司针对大功率的DC-DC升压应用需求，推广一款集成15A开关管的26.8V、120W输出、大电流非同步DC-DC升压IC-HT7179。HT7179采用独到的电路研发技术以及先进的半导体工艺，重载时高达93%以上的工作效率，无需外加散热器，升压到26.8V，可稳定输出120W。
1. 概述
HT7179是一款高功率非同步升压转换器，集成 20mΩ功率开关管，为便携式系统提供高效的小尺寸解决方案。HT7179具有2.7V至25V宽输入电压范围，可为采用单节或两节三节锂电池，或12V铅酸电池的应用提供支持。该器件具备15A开关电流能力，并且能够提供高达26.8V的输出电压。 HT7179还支持可编程的软启动，以及可调节的 开关峰值电流限制。 HT7179还支持两种不同的 tr/tf，以适应不同的EMI和效率需求。 此外，该器件还提供有28V输出过压保护、和热关断保护。
2. 特点
输入电压范围：2.7V-25V
输出电压范围：最高26.8V
固定开关频率：350kHz
高转换效率：
95% (PVIN = 12V, VOUT=25V, IOUT =2A)
93% (PVIN = 7.2V, VOUT=12V, IOUT =1.5A)
96% (PVIN = 12V, VOUT=18V, IOUT =1.5A)
低关断功耗，关断电流1uA
支持两种tr/tf模式，应对EMI挑战
可编程软启动
输出过压 (28V)、热关断等保护
eSOP16L-PP无铅封装
3. 应用场合
拉杆音箱、便携式音箱、无线音箱
充电设备、移动电源、USB TYPE-C 电源传输
平板电脑，笔记本电脑 POS机终
4.单节/双节/三节锂电或者铅酸电池应用升压输出电压/功率以及对应FB管脚设置电阻值：
5. HT7179电路结构以及特点：
HT7179内部集成15A的MOS开关管，外围除了必须的电感之外，关键器件就是肖特基二极管。原理上是一种常见的开关直流boost升压DC-DC电路，它通过开关管导通和关断来控制电感储存和释放能量，从而使输出电压比输入电压高。基本的工作原理如下：
充电过程：开关管导通，此时Q1相当于对地接通，输入电流经过电感L1、Q1、电容C1，随着不断充电，电感上的电流增加，到达一定值电感储存了一定能量。在这过程当中，二极管D1反偏截止，由电容C2给负载提供能量，维持负载工作；
放电过程：开关管截止，此时Q1相当于断开，由于电感有反向电动势作用，电感的电流不能突变。电感只能通过D1、负载、C2回路放电，也就是电感开始给电容C2充电，加上充电之前电容C2电压，因此电容两端电压升高。
HT7179输入电压最低到2.7V，升压输出最高到26.8V。开关频率固定350kHz，峰值电流可通过外围电阻编程最大15A。支持低EMI工作模式，方便灵活。采用eSOP-16封装，加上完善的输出过压，过热保护，指标以及可靠性非常出色。HT7179是替代26V/100W左右
输出的控制器+MOS管+二极管DC-DC升压方案的理想选择。
6. HT7179应用信息
(1). HT7179脚位图
(2). HT7179管脚说明
(3). HT7179 应用原理图
(4). HT7179 pin13(ILIM)对地限流电阻R5对应的限流值(峰值)举例：
(5). HT7179接不同型号二极管对应升压输出电压、电流、功率以及芯片表面温度测试：
(6). HT7179 DEMO板PCB顶层设计图
(7). HT7179 DEMO板PCB底层设计图
(8). HT7179 DEMO板贴片图
(9). HT7179 DEMO板物料清单
(10). HT7179 DEMO板实物图
在很多电子产品设计与应用中经常会涉及到升压电路的设计，对于较大的功率输出，比如70W以上的DC-DC升压电路，由于专用升压芯片封装散热的局限性，导致内部开关管的功率受到限制，很难做到集成MOS开关管的大功率升压转换IC。尤其内置MOS管的同步升压芯片在大功率应用更是如此；又或者芯片的价格昂贵，在一般民用消费电子产品应用时受到很大限制。所以传统70W以上的DC-DC升压电路基本上都是采用控制器外接开关管的Boost升压结构。但是这种升压电路也有很多弊端：外围电路复杂、PCB空间大、布局布线要求高，否则容易产生振铃、驱动能力不够、输出电压不稳、效率低、甚至烧机，最终调试过程繁琐，成本反而高。
深圳市永阜康科技有限公司针对大功率的DC-DC升压应用需求，推广一款集成15A开关管的26.8V、120W输出、大电流非同步DC-DC升压IC-HT7179。HT7179采用独到的电路研发技术以及先进的半导体工艺，重载时高达93%以上的工作效率，无需外加散热器，升压到26.8V，可稳定输出120W。
1. 概述
HT7179是一款高功率非同步升压转换器，集成 20mΩ功率开关管，为便携式系统提供高效的小尺寸解决方案。HT7179具有2.7V至25V宽输入电压范围，可为采用单节或两节三节锂电池，或12V铅酸电池的应用提供支持。该器件具备15A开关电流能力，并且能够提供高达26.8V的输出电压。 HT7179还支持可编程的软启动，以及可调节的 开关峰值电流限制。 HT7179还支持两种不同的 tr/tf，以适应不同的EMI和效率需求。 此外，该器件还提供有28V输出过压保护、和热关断保护。
2. 特点
输入电压范围：2.7V-25V
输出电压范围：最高26.8V
固定开关频率：350kHz
高转换效率：
95% (PVIN = 12V, VOUT=25V, IOUT =2A)
93% (PVIN = 7.2V, VOUT=12V, IOUT =1.5A)
96% (PVIN = 12V, VOUT=18V, IOUT =1.5A)
低关断功耗，关断电流1uA
支持两种tr/tf模式，应对EMI挑战
可编程软启动
输出过压 (28V)、热关断等保护
eSOP16L-PP无铅封装
3. 应用场合
拉杆音箱、便携式音箱、无线音箱
充电设备、移动电源、USB TYPE-C 电源传输
平板电脑，笔记本电脑 POS机终
4.单节/双节/三节锂电或者铅酸电池应用升压输出电压/功率以及对应FB管脚设置电阻值：
5. HT7179电路结构以及特点：
HT7179内部集成15A的MOS开关管，外围除了必须的电感之外，关键器件就是肖特基二极管。原理上是一种常见的开关直流boost升压DC-DC电路，它通过开关管导通和关断来控制电感储存和释放能量，从而使输出电压比输入电压高。基本的工作原理如下：
充电过程：开关管导通，此时Q1相当于对地接通，输入电流经过电感L1、Q1、电容C1，随着不断充电，电感上的电流增加，到达一定值电感储存了一定能量。在这过程当中，二极管D1反偏截止，由电容C2给负载提供能量，维持负载工作；
放电过程：开关管截止，此时Q1相当于断开，由于电感有反向电动势作用，电感的电流不能突变。电感只能通过D1、负载、C2回路放电，也就是电感开始给电容C2充电，加上充电之前电容C2电压，因此电容两端电压升高。
HT7179输入电压最低到2.7V，升压输出最高到26.8V。开关频率固定350kHz，峰值电流可通过外围电阻编程最大15A。支持低EMI工作模式，方便灵活。采用eSOP-16封装，加上完善的输出过压，过热保护，指标以及可靠性非常出色。HT7179是替代26V/100W左右
输出的控制器+MOS管+二极管DC-DC升压方案的理想选择。
6. HT7179应用信息
(1). HT7179脚位图
(2). HT7179管脚说明
(3). HT7179 应用原理图
(4). HT7179 pin13(ILIM)对地限流电阻R5对应的限流值(峰值)举例：
(5). HT7179接不同型号二极管对应升压输出电压、电流、功率以及芯片表面温度测试：
(6). HT7179 DEMO板PCB顶层设计图
(7). HT7179 DEMO板PCB底层设计图
(8). HT7179 DEMO板贴片图
(9). HT7179 DEMO板物料清单
(10). HT7179 DEMO板实物图
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