【着眼于未来的高科技技术：继量子密钥后，华为公开量子芯片专利】厚积薄发！华为持续开展芯片相关领域研究，在通信基站、手机芯片、基带、服务器等领域取得了巨大成绩。现在已经在量子芯片领域取得一定进展了[加油]。

近日，华为技术有限公司公开了早在2021年1月12日申请的发明专利 " 一种量子芯片和量子计算机 "，公开号为 CN114613758A。该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

据公开的专利摘要显示，本申请提供的量子芯片包括基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构。其中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而有效降低制作难度并提升制作良率；并且当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

其实华为早就开展量子领域的布局，2021年1月份公布了一份名为“一种量子密钥分发系统、方法及设备”的专利，主要用于量子密钥通信领域。

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#LH手机科技爱好者[超话]#“遇事不决，量子力学”，华为又一新专利公开，或将实现芯片行业的新突破。

尽管华为的海思半导体业务受到了制裁，麒麟芯片也不能生产，但华为可没有让这只团队闲着，研发和创新一刻也没停下。近日，华为公开了一种量子芯片个量子计算机专利，目的是解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

听上去是很厉害，但不是专业人士也搞不懂怎么操作。总之，现在可以肯定的是华为的芯片问题会得到解决只是时间问题，海思半导体也没有因为制裁而停滞。麒麟芯片何时回归并不清楚，但华为正在努力是真的。#微博vc计划#