【4nm“翻车”：三星芯片研发一把手被撤了】据BK报道，三星已经更换了公司半导体研发中心的负责人，现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。与此同时，三星旗下的内存制造、代工和设备解决方案架构也进行了重组。业内分析师认为此举非同寻常，看来三星意识到半导体研发和制造部门问题比较大，包括4nm/3nm良率低，尚未能成功开发初第五代DRAM内存芯片等。

【三星计划 6 月量产 3nm 芯片：高管洗牌，计划赶超台积电】

目前全球的芯片代工主要台积电与三星两家，而三星近两年的工艺与台积电相比落下风。近日，据韩媒 BusinessKorea 报道的消息，三星电子已经更换下一代芯片半导体研发中心的负责人，并且对代工业务的主要高管进行了洗牌。

据了解，三星电子任命为 Song Jae-hyuk 半导体研发中心的新负责人，此前该人在垂直 NAND 闪存的转变和超级堆叠 NAND 闪存的开发受到赞誉。另外在代工业务中，设备解决方案（DS）部门半导体业务全球制造和基础设施副总裁 Nam Seok-woo 将兼任代工制造技术中心负责人，Nam Seok-woo 是三星电子最好的存储半导体工艺开发专家之一，内存制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik 被任命领导代工技术创新团队。

此次高管洗牌可能是为了解决良率低和未能开发第五代 DRAM 的问题。同时三星电子计划最早在 6 月量产世界上第一个基于 GAA 的 3nm 芯片，超车台积电的量产 3nm 制程，如果能够确保稳定的产量，那将改变全球代工市场的格局。除此之外，还有消息称三星电子和英特尔可能试图共同接管 ARM，届时 ARM 技术或将被整合到三星电子的 Exynos 处理器中。

【三星高层洗牌 2大内存专家执掌代工业务：与台积电决战3nm】据韩国媒体报道，三星日前宣布了2项重大人事变动，其中闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk担任半导体研发中心的负责人，半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo则兼任了代工制造技术中心负责人。
据媒体分析，三星再一次对晶圆代工业务的高层人才洗牌，旨在提升该业务的竞争力，特别是要尽快量产3nm工艺，相比台积电的3nm工艺，三星在3nm节点就上了GAA晶体管工艺，技术非常激进，目的就是要在2030年前成为全球第一大晶圆代工企业，超越台积电。