台积电公布苹果两个芯片合一的封装技术
台积电证实,苹果 M1 Ultra 芯片并未采用传统的CoWoS-S 2.5D 封装生产,而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO(Integrated Fan-out)芯片。
半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 用台积电在 3D IC 和异构集成国际研讨会上的PPT,阐明了其封装方法,苹果使用了 InFO_LI 技术。
InFO-LSI 技术需要将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比,InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。
台积电证实,苹果 M1 Ultra 芯片并未采用传统的CoWoS-S 2.5D 封装生产,而是使用了本地的芯片互连 (LSI) 的集成 InFO(Integrated Fan-out)芯片。
半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 用台积电在 3D IC 和异构集成国际研讨会上的PPT,阐明了其封装方法,苹果使用了 InFO_LI 技术。
InFO-LSI 技术需要将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比,InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。
4月30日,TCL华星广州t9项目实现首台主设备搬入。TCL华星t9项目投资350亿元,规划建设一条月产能为18万张玻璃基板的G8.6代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂,该项目主要生产高端IT及专业显示的液晶面板,预计2022年4季度实现投产。据悉,这也是全球首条面向Micro LED的氧化物面板生产线。项目满产后可实现年产值300亿元。
张忠谋:美国永远无法实现自己制造芯片!近日,台积电创始人兼前任首席执行官张忠谋在布鲁金斯学会指出,美国试图在本国建立半导体制造产业的计划必然失败,这是一个徒劳无功的政策。他指出,美国芯片专业设计人才是最好的,但是美国的教育系统,根本无法提供芯片制造业所需要的理工科技术人才。张忠谋称,台积电在俄勒冈州的制造厂近25年来的数据清晰显示,美国芯片制造成本至少比台湾高出 50%。他承认台积电在亚利桑那州建一座 120 亿美元的芯片工厂,就是美国压力下的面子工程。美国专家建议引进更多来自台湾、韩国和印度的工程师和科学家,然而反对者认为,特殊待遇是“种族主义”,所有移民都同等重要。但是黑人和南美洲移民在高科技制造领域,根本就不可能与亚裔相提并论。#股市# #股票# #财经领域# $步步高 sz002251$ $九安医疗 sz002432$
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