首镭激光应用行业:＊半导体封装：全自动IC激光打标机、micro SD卡全自动激光

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首镭激光应用行业:＊半导体封装：全自动IC激光打标机、micro SD卡全自动激光切割设备、全自动QFN、micro SD、BGA、QFN激光打标机、IiP晶圆激光切割设备，GaAs、SiC晶圆蚀刻设备，晶圆激光打标机，TAIko环激光切割工艺，low-k晶圆开槽，LGA,BGA模组切割
＊PCB、FPC、 LED芯片制造： LTCC/HTCC陶瓷钻孔、LED陶瓷基板钻孔、划线、切割设备
＊陶瓷/硅晶圆：全自动陶瓷切割/钻孔设备、玻璃晶圆钻孔/切割设备、陶瓷划线设备
＊ ITO光学玻璃：激光玻璃切割设备；ITO薄膜蚀刻设备、玻璃盲槽钻孔设备
＊手机数码制造业：PCB打标设备、手机摄像头切割设备、全自动PCB/FPC切割设备、铝镁合金钻孔设备、全自动金属蚀刻/切割设备，摄像头激光微焊接设备、蓝宝石手机镜头切割设备
＊消费电子/五金塑胶：全自动激光打标设备，金属激光焊接机，锡球锡膏焊接机，激光盲孔钻孔设备

5G和半导体材料概念价值潜力股

5G基站建设概念股：

设备商：中兴通讯、烽火通信；

PCB：深南电路、沪电股份、生益科技；

光模块：光迅科技、中际旭创、华工科技；

天线：通宇通讯、东山精密、世嘉科技；

天线振子：硕贝德、信维通信、飞荣达、科创新源；

射频：卓胜微；

滤波器：大富科技、武汉凡谷、世嘉科技、东山精密、春兴精工；

小基站：宜通世纪、华星创业、邦讯技术；

网络规划实施：国脉科技、杰赛科技、日海智能、中通国脉、富春股份；

基站配套：数知科技、北讯集团、英维克、日海智能、中光防雷。

半导体材料概念股，重点包括光刻胶、湿化学品、抛光垫和抛光液、特种气体、靶材等细分领域；

光刻胶：飞凯材料、晶瑞股份、上海新阳、南大光电，广信材料，容大感光，强力新材。

湿化学品：晶瑞股份、江化微、上海新阳、滨化股份、多氟多、嘉化能源、巨化股份、新宙邦、兴发集团

抛光垫和抛光液：安集科技、鼎龙股份

特种气体：昊华科技、雅克科技、华特气体、三孚股份、南大光电、巨化股份

靶材：江丰电子、有研新材、阿石创

其他(low-K、high-K)：雅克科技、隆华科技。

最后，再给大家分享一下半导体概念股，近期不少个股出现了较大幅度的调整，其中不乏一些质地不错、估值低估、优质稀缺的个股，如果短期有回调，可以关注低吸机会：

设备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、联得装备、万业企业、晶盛机电等；

材料：三安光电、深南电路、鼎龙股份、安集科技、巨化股份、江化微、华特气体、南大光电、联瑞新材、飞凯材料、阿石创、强力新材、菲利华、雅克科技、上海新阳、中环股份、兴森科技等；

封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、兴森科技、太极实业等；

功率半导体：斯达半导、扬杰科技、富满电子、士兰微、捷捷微电等；

存储器：兆易创新、北京君正、澜起科技等。