我丢一个挺现实的结论,我们的芯片在非民用方面与美国其实没有差距。然后再来说大家关心的,接触得到的民用芯片问题。芯片从设计方式上我们分模拟和数字,正常一家前端公司包括模拟,或者数字,以及后端版图和测试。有专门的模拟或者数字公司,也有数模都做的公司。
在模拟方面,因为设计难度和设计需求,一般来说,单纯的模拟芯片的设计多采用28nm以上的工艺,国内完全能撑起来。
而数字部分就不一样了,为了追求功耗和频率速度,在有需求的前提下。是需要一直迭代工艺的,这也是手机芯片工艺一路推到5nm的原动力。如果不是移动设备兴起,工艺推进不会这么快。
设计上对于一家肯花钱的公司来说,其实是可以在相对短的时间内追上的。我们不止一次因为国外的禁运而接受时间上非常紧迫的芯片设计任务,这方面追上国外是没有问题的。甚至cpu方面国内也有厂商做到了4代i5的水平。
总结一下,设计是一项可以单个国家,单个公司完成的任务。但是最大的问题来自制造工艺问题。
芯片的制造工艺简单概述包括最初的硅晶提纯,这项技术国内拉满了,国内提纯的硅晶纯度没有对手。
而后是光刻,这里包含了光刻机,光刻胶,这两前一个是荷兰,后一个是韩日。提一句,光刻机和工艺制程还不是一个东西。并不是每一代换工艺都需要换光刻机,比如台积电的7nm和他的前一代用的其实是同一规格的光刻机。而进入单目前的5nm只有靠深紫外光源的光刻机,目前国内没有,这个是被卡住了的。
荷兰做的深紫外光源光刻机是建立在因特尔按摩店高通等多家公司注资,收购了欧美日韩数不清的专利的基础上搞出来的,目前没有任何一个国家可以独立做出来。
可是,光刻之后是刻蚀,刻蚀机中科院做到了3nm,可以说是拳打地球村。后续还有离子注入,金属沉积等过程,技术分布在欧美日韩,这两过程目前有许多不同的技术路线。
所以从上述可以看出来,芯片制造工艺本质上是全球化前提下,几乎所有工业大国集体配合下搞出来的产业。试图一个国家搞定整条产业,难度非常大。
即便我们有了光刻机等等的设备,调试出一个5nm的工艺线,时间上也不会低于五年。目前国内的技术成熟的是28nm。如果按照摩尔定律,后续还有20,14,10,7四代工艺,需要一步一步往上爬。
而完成光刻机等设备我相信也不会小于五年。乐观来说完全追上国外应该要10左右。
此外,在测试方面我们和国外差距很大,甚至超过光刻机的差距。我们的测试设备比较依赖国外。尤其是高精度的测试仪器设备,且目前没听说哪个公司有较大的突破。
好消息是目前的工艺基本走到了极限,终点是不会动的。所以追起来的时间也是相对固定的。
最后提一句,航空航天方面我们的芯片应该比国外强,美国最新的火星车,用的依然是几十年前的芯片。因为空间芯片设计需要抵抗宇宙射线,因此基本不做迭代,什么稳定用什么,后发优势明显。比较直观的体现就是空间站的差距。#芯片##财经#
在模拟方面,因为设计难度和设计需求,一般来说,单纯的模拟芯片的设计多采用28nm以上的工艺,国内完全能撑起来。
而数字部分就不一样了,为了追求功耗和频率速度,在有需求的前提下。是需要一直迭代工艺的,这也是手机芯片工艺一路推到5nm的原动力。如果不是移动设备兴起,工艺推进不会这么快。
设计上对于一家肯花钱的公司来说,其实是可以在相对短的时间内追上的。我们不止一次因为国外的禁运而接受时间上非常紧迫的芯片设计任务,这方面追上国外是没有问题的。甚至cpu方面国内也有厂商做到了4代i5的水平。
总结一下,设计是一项可以单个国家,单个公司完成的任务。但是最大的问题来自制造工艺问题。
芯片的制造工艺简单概述包括最初的硅晶提纯,这项技术国内拉满了,国内提纯的硅晶纯度没有对手。
而后是光刻,这里包含了光刻机,光刻胶,这两前一个是荷兰,后一个是韩日。提一句,光刻机和工艺制程还不是一个东西。并不是每一代换工艺都需要换光刻机,比如台积电的7nm和他的前一代用的其实是同一规格的光刻机。而进入单目前的5nm只有靠深紫外光源的光刻机,目前国内没有,这个是被卡住了的。
荷兰做的深紫外光源光刻机是建立在因特尔按摩店高通等多家公司注资,收购了欧美日韩数不清的专利的基础上搞出来的,目前没有任何一个国家可以独立做出来。
可是,光刻之后是刻蚀,刻蚀机中科院做到了3nm,可以说是拳打地球村。后续还有离子注入,金属沉积等过程,技术分布在欧美日韩,这两过程目前有许多不同的技术路线。
所以从上述可以看出来,芯片制造工艺本质上是全球化前提下,几乎所有工业大国集体配合下搞出来的产业。试图一个国家搞定整条产业,难度非常大。
即便我们有了光刻机等等的设备,调试出一个5nm的工艺线,时间上也不会低于五年。目前国内的技术成熟的是28nm。如果按照摩尔定律,后续还有20,14,10,7四代工艺,需要一步一步往上爬。
而完成光刻机等设备我相信也不会小于五年。乐观来说完全追上国外应该要10左右。
此外,在测试方面我们和国外差距很大,甚至超过光刻机的差距。我们的测试设备比较依赖国外。尤其是高精度的测试仪器设备,且目前没听说哪个公司有较大的突破。
好消息是目前的工艺基本走到了极限,终点是不会动的。所以追起来的时间也是相对固定的。
最后提一句,航空航天方面我们的芯片应该比国外强,美国最新的火星车,用的依然是几十年前的芯片。因为空间芯片设计需要抵抗宇宙射线,因此基本不做迭代,什么稳定用什么,后发优势明显。比较直观的体现就是空间站的差距。#芯片##财经#
【6499元!华硕天选X 2022游戏主机新版开售 酷睿i5加持】
4月27日,华硕优化后的天选X 2022高性能台式电脑主机新版本正式开售。这款主机在升级处理器和散热技术后归来,将给用户带来全新体验。
天选X 2022新版在配置上搭载了酷睿i5-12400F六核心处理器,频率高达4.4GHz,其超强计算能力能够轻松应对各种使用场景。增强后的CPU内核及内存双超频特性,可智能优化电脑运行速度,使电脑运转更加流畅。天选X 2022新版的GPU与NVIDIA Studio等专业工具配合,即便是渲染复杂的3D场景、剪辑8K视频,也能够保持流畅,不用担心主机卡顿影响制作速度。
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《暗黑破坏神:不朽》各平台配置要求:PC上古神卡都能玩
《暗黑破坏神:不朽》官方宣布本作将于6月2日开启公测,同步登陆手机和PC平台,今日,暴雪公布了本作的各平台配置要求。
最低配置:
操作系统:Windows7 / Windows 8 / Windows10 / Windows11(64 位)
处理器:Intel Core i3 或 AMD FX-8100
显卡:NVIDIA GeForce GTX 460、ATI Radeon HD 6850 或 Intel HD Graphics 530
运行内存:4GB RAM 及更高
分辨率:1920 x 1080
推荐配置:
操作系统:Windows10 / Windows11(64 位)
处理器:Intel Core i5 或 AMD Ryzen 5
显卡:NVIDIA GeForce GTX 770 或 AMD Radeon RX 470
运行内存:8 GB 内存
分辨率:1920 x 1080
IOS
硬件:iPhone 6s 或更新的型号
系统:IOS 11以上
安卓:
操作系统:安卓5.0以上
处理器:骁龙660 / Exynos 9611 或更新的型号
显卡:Adreno 512 / Mali-G62 MP3 或更新的型号
运行内存:2GB RAM 或更高
《暗黑破坏神:不朽》官方宣布本作将于6月2日开启公测,同步登陆手机和PC平台,今日,暴雪公布了本作的各平台配置要求。
最低配置:
操作系统:Windows7 / Windows 8 / Windows10 / Windows11(64 位)
处理器:Intel Core i3 或 AMD FX-8100
显卡:NVIDIA GeForce GTX 460、ATI Radeon HD 6850 或 Intel HD Graphics 530
运行内存:4GB RAM 及更高
分辨率:1920 x 1080
推荐配置:
操作系统:Windows10 / Windows11(64 位)
处理器:Intel Core i5 或 AMD Ryzen 5
显卡:NVIDIA GeForce GTX 770 或 AMD Radeon RX 470
运行内存:8 GB 内存
分辨率:1920 x 1080
IOS
硬件:iPhone 6s 或更新的型号
系统:IOS 11以上
安卓:
操作系统:安卓5.0以上
处理器:骁龙660 / Exynos 9611 或更新的型号
显卡:Adreno 512 / Mali-G62 MP3 或更新的型号
运行内存:2GB RAM 或更高
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