【1.8nm工艺量产领先 专家称Intel要战胜台积电了】Intel这边转折点在20A及18A工艺时代，这是Intel的GAA晶体管工艺技术，相当于2nm及1.8nm工艺，分别会在2024年上半年及2024年下半年量产，18A工艺是提前了半年量产的，原定也是2025年。这就有可能出现一个结果——2024下半年的时候，台积电的2nm工艺刚刚试产，Intel的1.8nm工艺就量产了，芯片工艺上难得领先一次。

【革命性CAMM DDR5内存发布】近日，戴尔发布了全新的Precision 2022移动工作站产品线，不但首发Intel Alder Lake-HX系列12代酷睿顶级移动版，最高可选RTX 3080 Ti显卡(未来还有Intel Arc专业显卡)，还带来了全新的CAMM DDR5内存形态。这是一种有别于传统SO-DIMM笔记本内存的新形态，不但厚度变薄了57％，而且单条容量最高可达128GB(也可选64/32/16GB)，等于四条标准的32GB DDR5 SO-DIMM，非常适合需要大容量内存的工作站。当然，它的面积大得多，是一块小型PCB电路板，双面都可安装内存芯片，使用上下两个压板固定在特殊的CAMM Compress接口上。
据媒体报道，CAMM并不是戴尔独有的，而是联合内存厂商、Intel共同打造，但戴尔确实贡献了大部分设计，而且申请了专利。
规格方面，CAMM DDR5 128GB容量时的频率只有3600MHz，64GB、32GB、16GB则是标准的4800MHz。128GB、64GB都是双面，32GB、16GB则是单面。单颗颗粒的容量都是2GB，因此分别用了64颗、32颗、16颗、8颗芯片。

【全球首届智能网卡峰会｜芯启源发布“SmartNICs第四代架构”】美国西部时间4月26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。英特尔（Intel）、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会，芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲，并将在峰会上首次对外公开“SmartNICs第四代架构”。https://t.cn/A6X7hiif