#来北典正司和郑业成做同事#zyc#郑业成演的沈宴好带感#
考官大人@D郑业成C ,你好!我来回答你的问题了!
Q1你认为北典正司的主要工作内容是什么?
A:北典正司主要负责刑讯捕杀,抄家,送亲工作,作为皇上和太子殿下的左膀右臂;(而沈大人的次要工作就是钓媳妇儿,追媳妇儿,哄媳妇儿,保护媳妇儿[喵喵])
Q2如果你成功入编北典正司你有什么技能可以帮到沈宴?
A:如果成功入职我可以负责文字记录及编写,还能负责看病抓药,还很服从领导安排,沈大人指哪儿打哪儿。
Q3过往北典正司案件中你印象最深刻的是哪一件?
A:那肯定当属江州云奕案了,利用郡主来引出主犯,最后不仅犯人die了,还把自己搭进了郡主怀里[doge]
(最后在补充一点,我要把沈大人很行打在公屏上,沈大人很行,很行,很行!)
考官大人@D郑业成C ,你好!我来回答你的问题了!
Q1你认为北典正司的主要工作内容是什么?
A:北典正司主要负责刑讯捕杀,抄家,送亲工作,作为皇上和太子殿下的左膀右臂;(而沈大人的次要工作就是钓媳妇儿,追媳妇儿,哄媳妇儿,保护媳妇儿[喵喵])
Q2如果你成功入编北典正司你有什么技能可以帮到沈宴?
A:如果成功入职我可以负责文字记录及编写,还能负责看病抓药,还很服从领导安排,沈大人指哪儿打哪儿。
Q3过往北典正司案件中你印象最深刻的是哪一件?
A:那肯定当属江州云奕案了,利用郡主来引出主犯,最后不仅犯人die了,还把自己搭进了郡主怀里[doge]
(最后在补充一点,我要把沈大人很行打在公屏上,沈大人很行,很行,很行!)
【每日一黑膠】1131 Classical《Beethoven Sym #9, Egmont》
1958 Angel ANG-35662 Beethoven Sym #9, Egmont
Symphony No. 9 In D Minor, Op. 125 ("Choral")
A. First Movement: Allegro Ma Non Troppo, Un Poco Maestoso
B1. Second Movement: Molto Vivace
B2. Third Movement: Adagio Molto E Cantabile-Andante Moderato-Adagio
C. Fourth Movement: Presto-Allegro
"Egmont", Op. 84-Incidental Music
D1. Overture
D2a. Die Trommel Gerühret
Soprano Vocals – Birgit Nilsson
D2b. Freudvoll Und Leidvoll
Soprano Vocals – Birgit Nilsson
D3. Klärchens Tod Bezeichnend
Chorus – Philharmonia Chorus
Composed By – Ludwig Van Beethoven
Conductor – Otto Klemperer
Liner Notes – William Mann
Orchestra – Philharmonia Orchestra
Translated By – Natalia MacFarren
1958 Angel ANG-35662 Beethoven Sym #9, Egmont
Symphony No. 9 In D Minor, Op. 125 ("Choral")
A. First Movement: Allegro Ma Non Troppo, Un Poco Maestoso
B1. Second Movement: Molto Vivace
B2. Third Movement: Adagio Molto E Cantabile-Andante Moderato-Adagio
C. Fourth Movement: Presto-Allegro
"Egmont", Op. 84-Incidental Music
D1. Overture
D2a. Die Trommel Gerühret
Soprano Vocals – Birgit Nilsson
D2b. Freudvoll Und Leidvoll
Soprano Vocals – Birgit Nilsson
D3. Klärchens Tod Bezeichnend
Chorus – Philharmonia Chorus
Composed By – Ludwig Van Beethoven
Conductor – Otto Klemperer
Liner Notes – William Mann
Orchestra – Philharmonia Orchestra
Translated By – Natalia MacFarren
Intel PVC这个Rambo的形式,才是我觉得的正确的给高性能设备加缓存的形式。
AMD选择3D堆叠也是迫不得已,堆缓存这种东西,AMD惯用的胶水技术MCM太垃圾,必须还是有硅。Intel PVC这个下面有一层Base Die,虽然不是SoIC,但也确实是3D(?)+硅(确定)….
容易发热的东西一定要暴露在最外面….看起来消费级最合适的是EMIB、 不知道行不行[二哈][二哈][二哈]
AMD选择3D堆叠也是迫不得已,堆缓存这种东西,AMD惯用的胶水技术MCM太垃圾,必须还是有硅。Intel PVC这个下面有一层Base Die,虽然不是SoIC,但也确实是3D(?)+硅(确定)….
容易发热的东西一定要暴露在最外面….看起来消费级最合适的是EMIB、 不知道行不行[二哈][二哈][二哈]
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