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【三星或为下一代苹果PC处理器“M2”提供半导体封装基板】据韩联社4月21日报道,业界人士声称,三星可能正在与苹果合作,为苹果的下一代PC处理器“M2”提供半导体封装基板 (FC-BGA)。
苹果目前正在开发新的PC产品,例如配备M2处理器的MacBook笔记本电脑,而三星正在按照发布时间表开发作为处理器核心部分的半导体封装板。半导体封装板是连接高集成度半导体芯片和主板以传输电信号和功率的组件。而三星专注的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)是制造难度最高的高集成度半导体封装基板工艺。
此前,据报道三星已于2020年为苹果首款PC处理器“M1”提供FC-BGA基板。
(编译:史天阳)
【三星或为下一代苹果PC处理器“M2”提供半导体封装基板】据韩联社4月21日报道,业界人士声称,三星可能正在与苹果合作,为苹果的下一代PC处理器“M2”提供半导体封装基板 (FC-BGA)。
苹果目前正在开发新的PC产品,例如配备M2处理器的MacBook笔记本电脑,而三星正在按照发布时间表开发作为处理器核心部分的半导体封装板。半导体封装板是连接高集成度半导体芯片和主板以传输电信号和功率的组件。而三星专注的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)是制造难度最高的高集成度半导体封装基板工艺。
此前,据报道三星已于2020年为苹果首款PC处理器“M1”提供FC-BGA基板。
(编译:史天阳)
#台积电拿下苹果A系列处理器多年独家代工订单# 消息称,台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务,成功拿下苹果iPhone A系列处理器多年独家代工订单。
自A8处理器开始,苹果将部分订单分给了台积电,而台积电也开始逐步代替三星,成为了苹果A系列处理器的最大芯片代工厂。而今年苹果A15芯片则凭借着台积电5nm工艺制程,成为了今年旗舰级手机中,性能和能耗比表现最强的移动端芯片,这也让苹果对于台积电的工艺和制程非常满意。
自A8处理器开始,苹果将部分订单分给了台积电,而台积电也开始逐步代替三星,成为了苹果A系列处理器的最大芯片代工厂。而今年苹果A15芯片则凭借着台积电5nm工艺制程,成为了今年旗舰级手机中,性能和能耗比表现最强的移动端芯片,这也让苹果对于台积电的工艺和制程非常满意。
【2022年Q1智能手机出货量下降11% 仅苹果和三星较去年增长】Canalys数据显示,2022年第一季度智能手机出货量下降11%。三星以24%的份额重回榜首,高于假期季度的19%和去年第一季度的22%。小米以13%的市场份额稳居第三位,比去年低一个百分点。相对强劲的表现要归功于受欢迎的红米Note系列。https://t.cn/A66eYp1H
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