#极客热点播报# 【消息称英特尔进一步扩大外包业务，准备将更多 PC 芯片组委托给专业封测代工厂】
4月18日，美IDM大厂英特尔(Intel)的IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。（财联社）

【消息称英特尔PC芯片组扩大委外给专业封测代工厂】据报道，美IDM大厂英特尔的IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。

芯片行业大幅涨薪，中国半导体产业链竞争力在加快了。根据最近台积电等半导体在大陆工厂的加薪情况，不少公司普遍加5-8%。业界芯片设计专业不少公司优秀研究生起薪已经达30-40万元。

根据业界一些分析，有芯片设计行业本科毕业工程师工作五年的人，通过跳槽收入已经40-80万了。整个行业水涨船高，大家互相挖角，在一些紧俏的岗位，跳槽后加薪幅度能达到40%~50%。
导致芯片行业大幅加薪的根源，就是中国芯片这几年国产化需求巨大，很多自主设计企业和自主生产企业产品广受欢迎，都在快速扩大产能，因此带动人员需求也在快速提升。据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。供需不匹配，市场经济自然会通过价格调整。

业界分析，中国当前本来每年本科毕业的芯片相关人才在20万上下，但是因为大量从事软件、互联网、事业单位、公务员、金融和其他收入很不错或者岗位有竞争力行业后，留在芯片行业相关的，可能不到5万人。所以当芯片领域待遇水涨船高后，会让新血液更多的流入这个领域而不会大面积缺口。
这几年，因为大陆的挖角，加上市场景气，帮助了台湾提升了芯片领域员工收入50%以上，湾湾在封堵人才流向大陆方面除了加薪外，还搞出大量严苛的刑罚手段进行威吓。这种恶意手段，说明穷台策一方面要加强，另一方面就是大陆只能培养自己人才队伍才是主流方向，日韩台相关人员比较难挖了。而美国人才这只是少量回流，大部分还是呆在硅谷。

人才待遇提升是每个市场竞争行业最好的指挥棒。目前中国大陆每年有大量的设计公司传立，而芯片制造业产能差不多三年就翻一番，制造业相关的半导体设备也供不应求，自然而然需要抢有经验人才和一些新人加入。现在在读芯片相关专业的大学生和研究生是碰上好时光了。就像虽然号称芯片设计领域黄埔军校的海思目前还是被美国人打压，我看他们继续在大量招聘应届生；上次年报郭总介绍华为通过堆叠和以面积换性能的策略来解决大陆制造工艺相对落后问题，值得年轻人加盟。

总体上，这两年芯片行业是越来越顺了，可能到2025年芯片行业会很不一样，大量自主可控的产业链会形成中国的自循环，从芯片设计、芯片材料、半导体设备、芯片制造和芯片封装一条龙搞定，那时候真的有百万级别的高薪岗位产生，形势会大为逆转。从人才待遇看，芯片领域的春天真的来了。