手机芯片发展到7nm以下就开始出现发热问题，而这个问题不管是三星还是高通也或者是联发科都没有幸免，面对这种共性问题，三星给出了一个答案。
既然三家芯片都有发热通病，那就说明问题不在自身，而是ARM架构设计不好。
据韩国媒体《Businesskorea》报道，有业内人士指出，目前大多数安卓旗舰手机都使用高通骁龙和三星Exynos的AP处理器，然而，这些手机都在发热、性能和功耗方面存在问题。
而这些AP处理器都是基于ARM架构设计的，所以三星电子和台积电都出来证实，关于发热这些问题是由于设计而不是制造。
不过也有人产生质疑，iPhone的AP处理器也采用了ARM架构设计，但人家iPhone在散热和性能方面从未出现过这类问题。
那么对于这个发热问题，中国网民又是如何看待的呢？有人认为是多个小核造成的，也有人认为在追求性能的当下，芯片功率也越做越大，不发热才怪呢。
但是不管怎么说，人家苹果芯片发热方面确实要好很多，所以又有很多人认为会不会是安卓系统的原因呢？因为当下绝大多数智能手机用的都是安卓系统，大家又是怎么认为呢？

iOS、Android 两大手机阵营助力，集邦称 Wi-Fi 6/6E 市占率今年将达 58%，正式超越 Wi-Fi 5

今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，预计 2025 年支持 Wi-Fi 6/6E 的智能手机市占率将突破八成。

了解到，集邦咨询进一步表示，2022 年 Wi-Fi 6、6E 市占率将达 58%，正式超越 Wi-Fi 5 技术。

报告指出，这主要受美、英、德、法、韩、日等国家已将 6GHz 频段用于 Wi-Fi 技术，以及 iOS、Android 两大手机阵营支持搭载与相关产业链积极布局所带动。

此外，报告称由于手机、笔记本电脑、平板和无线存取桥接器（AP）等对高质量 Wi-Fi 有更高效、可靠的连接需求，其中视频、远程医疗和导航系统等需要更大频宽、更低延迟的要求使连网流量增长，预计今年将有更多汽车、物联网、AR 与 VR 的解决方案进入消费市场。

与苹果 iPhione 手机相比，这两年来安卓旗舰机不仅性能上被拉开距离，而且还存在过热问题，包括骁龙 8 系列在内，之前大家认为这是三星工艺的锅，不过韩国专家表示不是三星问题，是 ARM 设计不行。

据韩国媒体 Businesskorea 报导，业内人士指出，目前高通骁龙和三星 Exynos 的 AP 处理器在大部分安卓旗舰手机中使用， 但这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题， AP 处理器是基于 ARM 架构设计的，三星电子和台积电都证实了同样的问题，导致这些问题的原因是由于设计而不是制造。

同时，专业人士也指出，这些问题是制造工艺、 AP 处理器设计、外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合作用的结果。而 iPhone 的 AP 处理器也是基于 ARM 架构设计的，但 iPhone 手机在发热和性能方面从未出现过问题。

此前有消息称， 高通已经把升级版的骁龙 8 Gen1 Plus 转交给台积电 4nm 工艺代工，放弃目前在用的三星 4nm 工艺，但是功耗、发热等问题并没有得到根本性改变。#阿谦谈科技##微博公开课##知识buff加成计划#