【4277亿！今年全球半导体出货量创记录】
几乎所有的现代电子设备都使用芯片。像水壶这样的简单设备可能使用一到两个集成电路（IC），而像个人电脑或汽车这样的复杂设备则使用数百或数千个。随着世界上新设备的采用，集成电路的销售预计将创下记录。IC Insights预测，今年芯片的出货量将达到4277亿颗，同比增长9.2%。

就单位芯片销售而言，4277亿是一个绝对的记录。为了说明这个数字，它比2010年（突破性的一年）的集成电路出货量多2.2倍，比1980年的集成电路销售量多44倍。然而，如果与2021年供应的3918亿颗芯片相比，这个数字 "只 "代表了9.2%的同比增长。相比之下，2021年的芯片出货量同比增长22%，但那是一个繁荣的年份，根据IC Insights的数据。

世界半导体贸易统计》（WSTS）定义了33个主要的芯片类别。其中只有三个产品类别（SRAM、DSP和门阵列）的单位出货量预计将下降。同时，根据IC Insights，30个类别的产品预计将呈现正的单位增长，而12个类别的单位出货量增长率预计将领先于市场（例如，高于9.2%）。

在过去的几个月里，我们已经看到了许多关于库存水平不断增加的报告，这可能是一个迹象，表明对集成电路的需求正在放缓，销售的进一步增加受到了质疑。但据彭博社报道，来自模拟器件、美光科技和博通等公司的高管却有不同的看法。囤积至关重要的部件表明，对采用这些芯片的产品的需求预计将保持强劲，这就是为什么它对企业至关重要。

"模拟器件公司首席执行官Mahendra-Raja在接受彭博社采访时说："投资者担心客户囤积库存。"客户担心没有库存可供他们使用。"

为此，芯片的销售在未来几年将继续增长，但这种增长可能会放缓，因为IC Insights预测到2026年的IC单位复合年增长率（CAGR）将为7%。最终，这个单位增长的CAGR将在7%到8%之间，略低于历史上42年的9.4%的增长率。同时，芯片销售的稳定增长将伴随我们多年。

载带市场的需求量持续快速的增长
全球新冠肺炎疫情持續叠加上全球贸易的格局產生改變的背景下，缺芯的情況持續，根據IC Insights发布的报告，電子設備智能化、网联化的发展，讓处理芯片、存储芯片等需求不断的增加，使得电子系统中的半导体含量的价值在未来将继续保持增长。

隨著电子元器件的需求增加，用來封裝電子元件的載帶、蓋帶和卷盤的需求也跟著增加，電子元器件在貼裝時，蓋帶會被剝離，而自動貼裝設備通過載帶索引孔精確的定位，並將口袋中存放的電子元器件依序取出，並貼放安裝在集成電路板，载带一方面实现了电子封装的基本功能，另一方面也提供了载带索引孔定位精确等众多附加功能。

根據口袋的成型方式，可以分為平板模壓式(間歇式)和輥輪旋轉式(連續式)兩種成型方式，通常輥輪旋轉式的成型方法尺寸的穩定性更好，產品尺寸精度更高，产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。
#载带##蓋帶##卷盤##封装测试#

载带市场的需求量持续快速的增长
全球新冠肺炎疫情持續叠加上全球贸易的格局產生改變的背景下，缺芯的情況持續，根據IC Insights发布的报告，電子設備智能化、网联化的发展，讓处理芯片、存储芯片等需求不断的增加，使得电子系统中的半导体含量的价值在未来将继续保持增长。

隨著电子元器件的需求增加，用來封裝電子元件的載帶、蓋帶和卷盤的需求也跟著增加，電子元器件在貼裝時，蓋帶會被剝離，而自動貼裝設備通過載帶索引孔精確的定位，並將口袋中存放的電子元器件依序取出，並貼放安裝在集成電路板，载带一方面实现了电子封装的基本功能，另一方面也提供了载带索引孔定位精确等众多附加功能。

根據口袋的成型方式，可以分為平板模壓式(間歇式)和輥輪旋轉式(連續式)兩種成型方式，通常輥輪旋轉式的成型方法尺寸的穩定性更好，產品尺寸精度更高，产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。
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