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Day8
《硅通孔与三维集成电路》读书笔记
第1章 三维集成电路概述
1.三维集成电路.
三维集成电路的概念
三维集成电路与传统二维集成电路的区别
三维集成电路的优势：有效减少互连线长度、提高互连密度、实现异质集成、减小芯片面积、降低制造成本、减小形状因子、简化设计复杂度等
三维集成电路的发展现状
三维集成电路的发展趋势：小体积、高集成度、高数据带宽、多功能、最终实现高度集成的异质三维集成电路
三维集成电路面临的挑战：EDA工具、TSV深孔刻蚀和填充、热管理、热应力、成品率、测试、供应链等

2.TSV技术.
TSV在三维集成电路中扮演的角色：作为连接上、下层芯片的互连通道，形成全局互连、信号TSV、地TSV、功率TSV、热TSV
TSV技术的主要研究方向及进展：电学建模及电磁特性、噪声耦合及抑制方法、热应力建模、散热技术、工艺技术、测试方法、碳纳米管TSV和实际应用等

参考文献：
[1]朱樟明,杨银堂.硅通孔与三维集成电路[M].北京:科学出版社,2016.1.

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烈火英雄：最美逆行者

电影《救火英雄》有这样一段台词：“我们出入火场的人，内心永远被一股浓烟包裹着，以为可以走得出来，其实根本不可能。无论是救人还是被救，都是一样。唯一的办法，就是与这股浓烟共存，就算面对黑暗，也要坚信：阳光一定会照射进来。只要这样，在面对任何环境时候，我们才会无所畏惧。”

－《我和我的祖国》

#书香云南##任嘉伦2022寄爱于书# 第八天

在成长的过程中，
我们免不了经历离合悲欢，
就像阴晴圆缺，有如潮起潮落，
流光从来不会多情的将人照顾，
而是我们要学会迁就它的漠然，
人的一生从来没有绝对的安稳，
许多人以为守着一座老宅，
栽花种草，平凡生养，
从红颜到白发，就算是安宁。
背着行囊浪迹萍踪，
人间摆渡就是放逐天涯，苍茫遗世。
世事难遂人愿，
你想要行云流水过此一生，却总是风波四起。

-《林徽因传》