【重大投资】
　　深天马A：子公司拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板生产线项目
　　深天马A(000050)4月12日晚间公告，公司拟通过全资子公司厦门天马与合作方国贸控股、轨道集团、金圆产业在厦门投资成立一家合资项目公司，建设一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板12万张的第8.6代新型显示面板生产线项目，总投资330亿元。合资项目公司注册资本198亿元，其中，厦门天马出资29.7亿元，持有合资项目公司15%股权。

　　航宇科技：拟12亿元投建航空发动机燃气轮机用环锻件精密制造产业园项目
　　航宇科技(688239)4月12日晚间公告，公司与贵阳国家高新技术产业开发区管理委员会拟签署《航空发动机燃气轮机用环锻件精密制造产业园项目投资协议》，投资12亿元建设“航空发动机燃气轮机用环锻件精密制造产业园项目”。项目拟自取得施工许可证之日起18个月内完成厂房主体及配套设施建设，33个月内开始试生产。

　　时代电气：中车时代半导体拟4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
　　时代电气(688187)4月12日晚间公告，公司控股子公司中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期24个月。项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

　　中宠股份：拟1.25亿元参与投资产业基金
　　中宠股份(002891)4月12日晚间公告，公司拟作为有限合伙人以自有资金1.25亿元认缴投资产业基金共青城金瑞股权投资合伙企业(有限合伙)，公司本次认缴投资金额占该有限合伙企业出资总额的62.50%。合伙企业重点关注宠物食品、用品、宠物连锁零售等相关行业，积极布局宠物消费产业链，主要投资于中国境内外的上述相关领域高成长性的未上市企业的股权。

【韩国30家半导体企业成立碳化硅产业联盟】近日，有报道称，为了发展新一代功率半导体，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所将于4月14日组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。https://t.cn/A66mCeOM

【时代电气子公司拟4.62亿元投建碳化硅芯片生产线相关项目】

时代电气发布公告称，为提升公司在全国第三代半导体产业的影响力，占领第三代半导体产业高地，公司控股子公司中车时代半导体经过充分调研和论证，拟在公司已经建成SiC芯片线的基础上，进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。https://t.cn/A66mfkfj