AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原首次加入
Chiplets小芯片封装（也有翻译称之为芯粒）技术是近年来的热门，将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能，此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟，现在芯原股份也加入了该联盟，成为第一个加入的国产芯片厂商。
芯原股份是国内领先的芯片IP服务商，该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟。
作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。

今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微软、高通、三星和台积电十家公司正式成立，联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。

UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

该标准旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。

根据外媒SegmentNext最新报道，开发商兼发行商Sloclap目前似乎正在致力于打造《师父SIFU》续作。
Sloclap公司正在为一款“新的3D动作游戏大作”寻找一名高级3D动画师，在职位描述中写道“精通格斗游戏系统，并对武术感兴趣”。关卡设计师的职位也同样要求将动作和武术元素融入到故事的叙述方式中。

此外，职位还进一步说明“角色和摄影机动画作为过场动画的一部分”的创作要求，以及在实时电影场景中的攻击和闪避等战斗动作的设计要求，并且这个未公布的项目和《SIFU》一样，是由虚幻4打造。玩家们推测这应该是《师父SIFU》续作。

【#师父续作或在制作中#】据外媒Segmentnext报道，开发商兼发行商Sloclap目前似乎正在致力于打造《师父》续作。

据称Sloclap目前正在开发一个未公布的项目，而其招聘信息显示，他们正在为一款“新的3D动作游戏Ip”寻找一名高级3D动画师，在职位描述中写道“精通格斗游戏系统，并对武术感兴趣”。关卡设计师的职位也同样要求将动作和武术元素融入到故事的叙述方式中。