#华为芯片堆叠封装专利公开#这个技术解决的关键业务是服务器端或者说基站端芯片业务，这两个领域其实是不太在乎功耗表现的，只要散热到位能稳定运行就行，Intel的服务器端芯片有的都是百瓦级别甚至更高功耗了，超大规模散热也必然要匹配上去的。

就其他领域而言，堆叠封装技术和手机业务基本没有任何关系，说是基本主要是因为有些先进堆叠封装的确可以做到节省5%到10%的省电，但是如果手机的芯片制程不够的话省下的这点点根本不够低制程消耗的。

手机的散热能力一般只有5-7w，所以手机芯片必然是要考虑在这5-7w功耗下去实现更强的性能，而不是简单的通过牺牲功耗来换取性能。不然高通骁龙810也没必要叫火龙了，火龙的真正原因是热性能上不去

刚才去校务办做核酸，结束了校长把我叫到一边我真的会慌，结果是介绍对象呢…当时学生就在我身后…校长的声音像开会一样我直接死了真的，完全听不到在说啥，疯狂点头可以中管行可以可以…只想着赶紧逃走。大概是看出了我的尴尬，校长声音更大了:"这没什么尴尬的，工作生活两不误。"好嘞，您倒是坦然了，我si了…最后看实在摆脱不了，我友情推荐了L，给她说说呗。"挨着来呗。"行在这等着我呢…

对不起了兄弟…

其实看一个人管理水平怎么样，不用看具体的项目经验，更别听他身居什么高管位置，看看他能不能做菜就行。能掌控厨房的人，一般管理水平就差不到哪里去。

整一桌子菜，首先要买菜配菜，这是要投入资源和时间的，如何在有限的成本预算下达到目标。

然后是掌握火候和先后次序，调和五味做出来产品。做产品的时候还要考虑客户的五味需求。

产品出来了，要讲究上菜次序，节奏，才能让客户满意。

最后客户满意了，你还得收拾残局，洗碗收拾后才算项目结束。

这还没完，整个过程中要内外兼修，有的人做菜很好吃，但是整个开发过程把厨房里搞得跟遭受过恐怖袭击一样。这说明很可能只是对外包装得好，但是内部管理还是很混乱。很可能这家伙说得头头是道，其实就是个做PPT的，不负责落地。[思考]
#生活小窍门# #冷知识#