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天津大学生物信息测量与生物制造课题组
招聘岗位:博士后(助理研究员)
应聘条件:点击链接查看
https://t.cn/A6iZjZwV
【实验室简介】
实验室依托天津大学“精密仪器与光电子工程学院”国家试点学院、“仪器科学与技术”国家重点学科和“精密测试技术及仪器”国家重点实验室,是一个融合测量、仪器、医学、生物等多个学科的交叉领域研究实验室,主要从事生物信息测量仪器和生物制造装备及其核心元器件的研究与开发工作。实验室现有教授1人,副教授和副研究员6人,博士后、博士与硕士研究生30余人,拥有处于国际先进水平的大型仪器设备和超净实验室等一流的科研平台。实验室负责人栗大超博士是天津大学讲席教授,国家科技创新领军人才,科技部“创新人才推进计划”中青年科技创新领军人才,精密测试技术及仪器国家重点实验室副主任,天津大学党委组织部副部长、人事处副处长,作为负责人主持科研项目20余项,主持国家及省部级项目的研究经费合计3000余万。实验室的研究成果发表在Science Advances, Biosensors and Bioelectronics, Lab on a Chip、ACS Applied Materials & Interfaces、 Sensors and Actuators B: Chemical、Microsystems & Nanoengineering 等国际知名学术期刊和 IEEE MEMS、Transducers、MicroTAS 等国际知名学术会议上。更多资料请参见实验室网站:bmm.tju.edu.cn。
天津大学生物信息测量与生物制造课题组
招聘岗位:博士后(助理研究员)
应聘条件:点击链接查看
https://t.cn/A6iZjZwV
【实验室简介】
实验室依托天津大学“精密仪器与光电子工程学院”国家试点学院、“仪器科学与技术”国家重点学科和“精密测试技术及仪器”国家重点实验室,是一个融合测量、仪器、医学、生物等多个学科的交叉领域研究实验室,主要从事生物信息测量仪器和生物制造装备及其核心元器件的研究与开发工作。实验室现有教授1人,副教授和副研究员6人,博士后、博士与硕士研究生30余人,拥有处于国际先进水平的大型仪器设备和超净实验室等一流的科研平台。实验室负责人栗大超博士是天津大学讲席教授,国家科技创新领军人才,科技部“创新人才推进计划”中青年科技创新领军人才,精密测试技术及仪器国家重点实验室副主任,天津大学党委组织部副部长、人事处副处长,作为负责人主持科研项目20余项,主持国家及省部级项目的研究经费合计3000余万。实验室的研究成果发表在Science Advances, Biosensors and Bioelectronics, Lab on a Chip、ACS Applied Materials & Interfaces、 Sensors and Actuators B: Chemical、Microsystems & Nanoengineering 等国际知名学术期刊和 IEEE MEMS、Transducers、MicroTAS 等国际知名学术会议上。更多资料请参见实验室网站:bmm.tju.edu.cn。
美欲组“芯片四方联盟”围堵中国大陆?韩媒:韩政府和企业难以接受美方提议
美国政府近期向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成“芯片四方联盟”(Chip4),旨在牵制正在崛起的中国大陆,“在全球供应链中对中国大陆形成包围圈”。
然而,韩媒指出,韩国恐难以接受美国提议,中韩在半导体上合作紧密,中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场,韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
美国政府近期向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成“芯片四方联盟”(Chip4),旨在牵制正在崛起的中国大陆,“在全球供应链中对中国大陆形成包围圈”。
然而,韩媒指出,韩国恐难以接受美国提议,中韩在半导体上合作紧密,中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场,韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
原创 老局长 星海情报局
静下来想想,一个问题浮现在了眼前:拥有应用材料、泛林、高通、英特尔等优秀企业的美国明明已经在半导体领域积累了足够的优势,为什么仍然迫不及待地推行“Chip 4”呢?
一个原因在于:美国虽然在半导体技术上居于非常领先的地位,但其自身也有严重的短板——制造。而芯片制造恰恰是半导体产业里最重要的环节,没有之一——粗略来说,芯片上45%的价值都诞生在制造环节,全球半导体领域中25%的研发费用都花在了制造上。
芯片制造,是半导体产业最精华的部分。
但2018年的全球半导体产业链中,美国EDA软件占全球市场的85%,核心IP占全球市场52%,半导体设备综合起来占全球的50%,最精华的制造环节只占了全球市场的12%——某种意义上来说,美国在半导体领域有成为“北美大冤种”的风险——忙了这么多年、布局了这么多领域、创造了这么多公司,结果押错了宝。
根据半导体产业协会的数据,事实上,从1990年开始,中美两国在芯片制造上的态势便开始发生逆转了。1990年,台积电还处于初创时期,中国几乎没有半导体制造能力,而美国则占据了全球37%的市场份额,是当年全球半导体领域的绝对龙头。但到了2010年前后,中美两国在半导体制造环节已经平分秋色——预计到2030年,美国制造的半导体可能只会占到10%的市场份额。
前两年的“汽车芯片荒”对特斯拉在内的美国车企冲击巨大,也给美国政府敲响了警钟——美国现有的技术优势并不是万能的。
与此同时,在中国大陆,芯片制造业进展极其迅猛——本土厂商未来将在现在有基础上增加60%以上的产能。更大的问题在于,全球75%的芯片制造业产能都集中在东亚地区,且这个比重还在迅速增加。根据2019年的估计,到了2030年,仅中国大陆就能掌握25%的全球芯片产能。
所以,如果全球经济是一个班级,那么芯片制造业就是“班花”。美国早就明里暗里馋“班花”很久了,但就是没能得手。而同样暗恋“班花”的中国,不仅和“班花”同学做同桌,而且还住一个小区,每天一起上下学。
“虽然他们俩现在还没有正式确定关系,但万一日久生情、瞅对眼了呢?”……你是美国人,你也麻。
因此,从这个角度来看,“Chip 4”是一个“一举两得”的计划。透过这个计划,美国一方面可以强化自身在芯片制造环节的短板,一方面还可以将中国大陆排除出全球芯片供应链,彻底打断中国的技术进步。
静下来想想,一个问题浮现在了眼前:拥有应用材料、泛林、高通、英特尔等优秀企业的美国明明已经在半导体领域积累了足够的优势,为什么仍然迫不及待地推行“Chip 4”呢?
一个原因在于:美国虽然在半导体技术上居于非常领先的地位,但其自身也有严重的短板——制造。而芯片制造恰恰是半导体产业里最重要的环节,没有之一——粗略来说,芯片上45%的价值都诞生在制造环节,全球半导体领域中25%的研发费用都花在了制造上。
芯片制造,是半导体产业最精华的部分。
但2018年的全球半导体产业链中,美国EDA软件占全球市场的85%,核心IP占全球市场52%,半导体设备综合起来占全球的50%,最精华的制造环节只占了全球市场的12%——某种意义上来说,美国在半导体领域有成为“北美大冤种”的风险——忙了这么多年、布局了这么多领域、创造了这么多公司,结果押错了宝。
根据半导体产业协会的数据,事实上,从1990年开始,中美两国在芯片制造上的态势便开始发生逆转了。1990年,台积电还处于初创时期,中国几乎没有半导体制造能力,而美国则占据了全球37%的市场份额,是当年全球半导体领域的绝对龙头。但到了2010年前后,中美两国在半导体制造环节已经平分秋色——预计到2030年,美国制造的半导体可能只会占到10%的市场份额。
前两年的“汽车芯片荒”对特斯拉在内的美国车企冲击巨大,也给美国政府敲响了警钟——美国现有的技术优势并不是万能的。
与此同时,在中国大陆,芯片制造业进展极其迅猛——本土厂商未来将在现在有基础上增加60%以上的产能。更大的问题在于,全球75%的芯片制造业产能都集中在东亚地区,且这个比重还在迅速增加。根据2019年的估计,到了2030年,仅中国大陆就能掌握25%的全球芯片产能。
所以,如果全球经济是一个班级,那么芯片制造业就是“班花”。美国早就明里暗里馋“班花”很久了,但就是没能得手。而同样暗恋“班花”的中国,不仅和“班花”同学做同桌,而且还住一个小区,每天一起上下学。
“虽然他们俩现在还没有正式确定关系,但万一日久生情、瞅对眼了呢?”……你是美国人,你也麻。
因此,从这个角度来看,“Chip 4”是一个“一举两得”的计划。透过这个计划,美国一方面可以强化自身在芯片制造环节的短板,一方面还可以将中国大陆排除出全球芯片供应链,彻底打断中国的技术进步。
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