天子今日谈
​我们不得不承认历史的延续造就一个伟大的文明，中华帝国之所以能够延续五千多年，最大的特征就是新建王朝承认前朝的历史与功绩，在开国时用皇权传递全国，继承大统。无论从秦始皇汉族主体直到大清满清一统，哪怕是蒙古族建立元朝，朱元璋也是章告天下，承认元朝乃中华文明延续存在。中华文明无论是汉族主政还是少数民族主政，在大中华文明圈内，他们最大的核心并且一贯原则都承认中国这个核心概念，任何人只要冒犯中国，都是犯天下之大忌。所以中国的强大是必然，人类历史没有一个像中国如此文明延续并且认同。西方反而都是以血缘（私家）与宗教作为国家统一纽带，所以世界各国在历史上很少有中国几千年的大统一广袤土地之大国，基本都是以管辖土地狭小为主。未来必将是中华的时代，可以肯定的预测，再不超过三十年，中国会在主体各领域绝对领先全球，并且很难被超越。即使历史上的衰落与内乱，在五千年的长河中，哪些都是短暂而一时，虽然付出了沉重代价，但再乱，随着内耗耗尽，民众疲惫，最终必然迎来一个强盛的大一统帝国。一个巨大的国家，虽然存在这样那样的问题，但也是发展的常态，文化的认同感，并不是外部势力可以奴役与欺凌。纵观五千年历史，只有在抗日战争期间，我们的国土第一次被外国势力实际统治时间久并且面积大，最重要的一点也是汉奸高峰的出现，中国错过了工业革命以及北洋中断，才导致的结果。 https://t.cn/R2WxdDX

【精准服务！杭州亚运赛场“智慧连接件”慈溪造！】杭州亚运会高频摄像头与操控平台连接器“慈溪造”。昨天，在宁波高松电子有限公司制造车间，企业研发部相关负责人接受采访时表示：“以10Gbps以上的速率对数据和信号稳定传输，行业领先！这种连接器通过与全球智能控制行业高端装备企业配套，精准服务杭州亚运会。”
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【中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限，集成600亿晶体管】芯片是电子产品的核心，可以随意牵动电子产品行业的发展。然而，全球拥有高端芯片制造技术的国家并不多，几乎都掌握在欧美国家手中。由于全球电子产品规模大，对芯片的需求量高，这些国家便借此在国际上搞垄断哄抬物价，或者以此制裁他国，可谓是赚足了利益。

中国在芯片制造行业曾一度落后于欧美国家，但作为全球电子产品制造大国，芯片消耗量大，所以每年要从国外进口大量芯片。期间也曾遭遇欧美制裁，为了改变这种受制于人的状态，中国在芯片制造领域也在不断发力，逐渐向高端芯片领域进军。据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生！

这个所谓的“3D封装”芯片是台积电的生产技术，台积电在全球半导体制造行业占有一定的地位，市场份额颇大，为全球各地提供了诸多芯片。

其采用3D封装技术制造的芯片更是受到了全球电子产品行业的高度关注，据相关数据显示，“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。

相比于以前的封装技术，台积电所采用的3D封装技术可在固定的封装体内叠放更多的芯片技术，如此一来，它在处理信息数据的时候就会将效率大幅度提升。在高端芯片技术领域发展已经处于极限时期，台积电另辟蹊径，采用独特的封装技术提升芯片工艺，也给芯片未来的发展提供了新的思路。

更不可思议的是，仅仅只有7nm的芯片，其晶体管数量竟然超过了600亿，这项工艺在全球顶端芯片制造行业来说是前所未闻的。台积电在这方面所做出的改变已经远超世界上其他芯片制造企业的工艺，在电子产品行业都在追求快速高效运转的芯片时，采用3D封装技术的7nm芯片无疑成为了不少科技公司的新选择。

当台积电向外展示这项成果时，英特尔集团就欲和台积电达成合作，签署订购订单。英特尔在计算机领域的表现在全球遥遥领先，向台积电抛去订单，也是对“3D封装”芯片的一种认可。英国一家人工智能计算机公司在采用“3D封装”芯片后，其计算速度增快，处理数据的容量也有所提升。

经过多方对“3D封装”芯片进行测量和检验，其计算性能是经得起考验的。在电子产品发展行业里，“3D封装”芯片在未来会逐渐成为各大企业新的选择方向。同时，“3D封装”芯片的技术也为提高芯片向着更加高端的方向发展开辟了新的道路。

对于中国来说，解决芯片制造所存在的问题迫在眉睫，除了需要在加工工艺上进行革新以外，还需要从技术层次上寻找新的突破点。值得一提的是，中国芯片制造行业已经在崛起的路上，其产能也在全球占据较高的地位，未来的重心更多的是突破高端芯片的制造。

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