公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。

不过，以前的海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。

华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是2012的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。

海思是华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。

其产品线覆盖领域可以分为五大类：1、手机Soc，2、连接类芯片（基带芯片，基站芯片等），3、服务器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。主要产品系列包括麒麟系列手机SOC芯片，巴龙系列5G基带，天罡系列5G基站，鲲鹏服务器芯片，昇腾AI芯片，凌霄IoT芯片等。

2019年一季度，海思销售额达到17.55亿美元，其半导体销售额排名从全球第25位跃升至11位；到了2020年第一季度，海思销售额达26.7亿美元，排名再升一位，跻身前十行列。

但海思一直以来做的是芯片设计，而不是芯片制造。海思在完成芯片设计之后，要交给晶圆代工企业台积电进行制造。

2020年，美国商务部将华为列入实体名单进行出口管制，严重影响了海思自主开发芯片生产的业务。在制裁之下，台积电不再为海思提供代工，而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片线彻底被搁置。

尽管中芯国际表示与海思还有合作，但中芯国际的芯片代工能力主要表现在14nm工艺以上，与台积电和三星仍尚有较大的差距，如 5nm 工艺的麒麟 9000 是暂时无法生产的。所以，华为海思与中芯国际的合作，主要是在对工艺要求不那么高的芯片上。

从财报数据来看，遭遇四轮制裁后，海思的营收出现了大幅下滑。

据Strategy Analytics报告，2021年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量相比2020年同期下降了88%；相应的，2021年第一季度海思营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87% 。

另外，海思手机芯片受阻的不良反应也直接体现到了华为智能手机的销量上。

市场调研机构 Canalys 2021 Q1 中国区调研报告显示，华为手机出货量仅有 1490 万部左右，同比下滑幅度高达 50%，市场占比16%，低于OPPO和vivo。