研究院转让价格，研究院条件，研究院还能吗?教育研究院转让，中医研究院转让，研究院转让:张经理
研究院类型：1个人资.2集体所有制.3有限合伙普通合伙.
研究院于2018年二月份就已经停止新和审核了，相信这一点大家已经都很清楚了，那您现在想要拥有一家研究院怎么办?收购一家是个很好的选择，我公司多年来主做研究院的和收转业务，现有部分研究院资源可供您选择，种类多样，可变更名字，行业，跨区均可操作，没达到您的要求，退还收您的所有款项.
公司性质的研究院于研究院的区别在于：前者的性质是企业，且以营利为目的；后者的性质是事业单位，或虽为某企业所设，但以研究相关的课题为目的，即不为谋利。所以，二者无论是从性质和所为的目的皆有着根本的不同。
研究院变更准备资料：
1公司名称（3-5个备选号）
2个人资的人身份Z复印件
3.地域要求商业用房
4.个人资不体现
部分研究院转让资源：
北京教育科技研究院 朝阳 2016年
北京低碳能源科学研究院 平谷 2014年
北京中医研究院 海淀 昌平 平谷 2017年
北京信息技术研究院 石景山 2018（全新，没，没报道）
特别推荐1：北京教育科学研究院有限公司（舞蹈，音乐，美术培训）可办培训.
特别推荐2：全新，没，没报道
北京中邦互联科技院 通州
北京天道博雅文化院 通州
北京水墨年华书画院 通州
据我所知，从2016年开始，研究院及研究院类型的公司都已经停止审批了。所以有需要从事研究院业务的可以联系我，我们是中创九洲（北京）企业有限公司，从事业务5年了，本着一心为客户服务的，为客户服务的心理，服务着2千多家企业，
目前手里有一些研究院的资源，行业比较全面
具体如下：
企业名称：北京中医研究院
：500万
：北京朝阳区
公司优势：法人资，账务清晰，没有异常，没有法律诉讼 法人随时配合变更
行业：
北京工程技术研究院
北京信息技术研究院
北京区块链技术研究院
北京国际研究院
北京中医研究院（有限合伙）
北京科学技术研究院
以上资源均是一手资源，随时打预付款，随时可以去收
研究院从2018年2月26日正式停办，中创九洲从事多年的研究院办理工作，有丰富的办理经验和收购转让资源，欢迎来电
-
以下资源转让，均一手资源，可配合变更，不用担心税务问题：
-
1、北京中医研究院
地点：朝阳
企业类型：个人资
时间：2018年4月
：500W
-
2、北京农业科学研究院
地点：朝阳
时间：2018年4月
：1000万
-
3、北京工程技术研究院
地点:昌平
时间：2018年
：800万
-
4、北京中教育科技研究院
时间：2017年10月
地点：朝阳区
：100万
-
5、北京企业研究院
时间：2015年9月
地点：昌平
：200万
以上资源都是一手资源，公司干净，随时变更
一：名称核准
二：确定法人股东人选以及股东出资比例
三：法人股东在某APP做个人身份确认
四：网登等审核
五：审核通过做业务确认
六：等邮寄
七:后期经营准备
我们转让北京中医研究院和北京中研究院
北京某某中医研究院 北京某某中研究院
个人资 个人资
2018年昌平区 2018年朝阳区
无户无报道 干净无异常
众所周知，研究院主要是做研发的企业，比如研究院???，可以做研究与试验发展，，，健康等。教育研究院，可以做教育学研究，文学研究；教育，书法培训;绘画培训;古琴培训等各种培训项目。不过，工商局为了进一步规范行业特点，在18年初停止研究院企业的新设立申请，这就意味着您如果想拥有一家研究院必须要通过收购的方式。适逢其会，我公司长年代理北京地区各类研究院的业务，在停办前刚好下来几家，现对外转让，公司全都没有经营过，没没报道的，您大可放心收购并且价格美丽。
本人转让的类别有：
1.类
2.类
3.信息技术类
4.工程技术类
5.教育科技类
6.科学技术类
7.农业科学类
8.企业类
9.社会人文类
10.集体所有制
11.个人资企业
11.有限合伙制
13.普通合伙制
14.有限公司性质
给大家介绍2家转让的研究院的基本情况（剩余的公司情况都一样就不一一列举了）
,1，北京某某国际中医研究院转让 时间：2018年 ：朝阳区五里桥 企业性质：个人资制 经营范围：研究，
2，北京某某研究院转让 时间：20187年 ：朝阳区五里桥 企业性质：个人资制 经营范围：研究与试验发展；健康
3，北京某某农业科学研究院（有限合伙）转让 时间：2018年 ： 朝阳区五里桥 企业性质：有限合伙 经营范围：农业科学研究与试验发展；
4,北京某某教育科技研究院 时间：2016年 ： 石景山区 企业性质：集体所有制 经营范围：；教育技术研究；艺术培训，计算机技术培训，教育
研究院类型：1个人资.2集体所有制.3有限合伙普通合伙.
研究院于2018年二月份就已经停止新和审核了，相信这一点大家已经都很清楚了，那您现在想要拥有一家研究院怎么办?收购一家是个很好的选择，我公司多年来主做研究院的和收转业务，现有部分研究院资源可供您选择，种类多样，可变更名字，行业，跨区均可操作，没达到您的要求，退还收您的所有款项.
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研究院变更准备资料：
1公司名称（3-5个备选号）
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部分研究院转让资源：
北京教育科技研究院 朝阳 2016年
北京低碳能源科学研究院 平谷 2014年
北京中医研究院 海淀 昌平 平谷 2017年
北京信息技术研究院 石景山 2018（全新，没，没报道）
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北京天道博雅文化院 通州
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据我所知，从2016年开始，研究院及研究院类型的公司都已经停止审批了。所以有需要从事研究院业务的可以联系我，我们是中创九洲（北京）企业有限公司，从事业务5年了，本着一心为客户服务的，为客户服务的心理，服务着2千多家企业，
目前手里有一些研究院的资源，行业比较全面
具体如下：
企业名称：北京中医研究院
：500万
：北京朝阳区
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行业：
北京工程技术研究院
北京信息技术研究院
北京区块链技术研究院
北京国际研究院
北京中医研究院（有限合伙）
北京科学技术研究院
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研究院从2018年2月26日正式停办，中创九洲从事多年的研究院办理工作，有丰富的办理经验和收购转让资源，欢迎来电
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以下资源转让，均一手资源，可配合变更，不用担心税务问题：
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1、北京中医研究院
地点：朝阳
企业类型：个人资
时间：2018年4月
：500W
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2、北京农业科学研究院
地点：朝阳
时间：2018年4月
：1000万
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3、北京工程技术研究院
地点:昌平
时间：2018年
：800万
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4、北京中教育科技研究院
时间：2017年10月
地点：朝阳区
：100万
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5、北京企业研究院
时间：2015年9月
地点：昌平
：200万
以上资源都是一手资源，公司干净，随时变更
一：名称核准
二：确定法人股东人选以及股东出资比例
三：法人股东在某APP做个人身份确认
四：网登等审核
五：审核通过做业务确认
六：等邮寄
七:后期经营准备
我们转让北京中医研究院和北京中研究院
北京某某中医研究院 北京某某中研究院
个人资 个人资
2018年昌平区 2018年朝阳区
无户无报道 干净无异常
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本人转让的类别有：
1.类
2.类
3.信息技术类
4.工程技术类
5.教育科技类
6.科学技术类
7.农业科学类
8.企业类
9.社会人文类
10.集体所有制
11.个人资企业
11.有限合伙制
13.普通合伙制
14.有限公司性质
给大家介绍2家转让的研究院的基本情况（剩余的公司情况都一样就不一一列举了）
,1，北京某某国际中医研究院转让 时间：2018年 ：朝阳区五里桥 企业性质：个人资制 经营范围：研究，
2，北京某某研究院转让 时间：20187年 ：朝阳区五里桥 企业性质：个人资制 经营范围：研究与试验发展；健康
3，北京某某农业科学研究院（有限合伙）转让 时间：2018年 ： 朝阳区五里桥 企业性质：有限合伙 经营范围：农业科学研究与试验发展；
4,北京某某教育科技研究院 时间：2016年 ： 石景山区 企业性质：集体所有制 经营范围：；教育技术研究；艺术培训，计算机技术培训，教育
今天有好多件开心的事情嘻嘻！！
no1.今天上完计算机的时候去四楼上厕所 然后就有一群男生在外面走廊鬼叫 哈哈哈哈哈哈 然后厕所里面有个女生就问了句 谁啊 哈哈哈在叫什么 当时饿我还以为是邢姐在问我 我直接在回答了句 不明物体在叫 然后那个女生就又惊讶又开心的叫了一声 哈哈哈哈哈 好搞笑啊
no.2格格最近总是主动给我分享一些小红书上的东西 能被主动想起分享东西真的很不错
no3.这学期感觉帅哥变多了好多啊 路上走全是帅哥哈哈哈哈 上学期帅哥是都被关起来了吗
no4.重庆的鬼天气真的好热 好想多买点裙裙和衣服 可是我有选择恐惧症哈哈哈哈哈哈
no5.晚上睡觉之后跟格格一起瘦肩了 尊滴很不错诶 哈哈哈 我要坚持！肚肚上肉也好多 呜呜 练起来 但是在学校可不方便 好烦啊 呜呜
no.6发现了一个宝藏歌单 不错不错
我滴室友已经打呼噜进入梦乡了 我也要睡觉觉了 好喜欢做梦 但是最近很少做梦了 下午的时候睡了很久 做了两个连续的梦 哈哈哈哈哈 名侦探柯南看多了 梦见自己破案去了 哈哈哈 还梦见了吴佳琪 可能我真的就是很怀念以前和她一起玩的时候吧 那时候确实很开心 可能她真的朋友很多吧 和我掰了她应该也不会再想起我了 毕竟她也讨厌我了 她真的很容易讨厌一个人 可是我就不行 做不到爱憎分明 总是原谅很多人 我太笨了 梦里还梦见了之前在昌都玩得好的几个朋友 确实很久没联系了似乎 我挺想念他们 可是总觉得我对于他们并没有那么重要呀 我要是主动去联系貌似有点多余 哈哈哈 真的感觉自己没有几个朋友 好啦好啦 越说越伤感了 该睡觉了！这个歌单真的好好听！
no1.今天上完计算机的时候去四楼上厕所 然后就有一群男生在外面走廊鬼叫 哈哈哈哈哈哈 然后厕所里面有个女生就问了句 谁啊 哈哈哈在叫什么 当时饿我还以为是邢姐在问我 我直接在回答了句 不明物体在叫 然后那个女生就又惊讶又开心的叫了一声 哈哈哈哈哈 好搞笑啊
no.2格格最近总是主动给我分享一些小红书上的东西 能被主动想起分享东西真的很不错
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no4.重庆的鬼天气真的好热 好想多买点裙裙和衣服 可是我有选择恐惧症哈哈哈哈哈哈
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no.6发现了一个宝藏歌单 不错不错
我滴室友已经打呼噜进入梦乡了 我也要睡觉觉了 好喜欢做梦 但是最近很少做梦了 下午的时候睡了很久 做了两个连续的梦 哈哈哈哈哈 名侦探柯南看多了 梦见自己破案去了 哈哈哈 还梦见了吴佳琪 可能我真的就是很怀念以前和她一起玩的时候吧 那时候确实很开心 可能她真的朋友很多吧 和我掰了她应该也不会再想起我了 毕竟她也讨厌我了 她真的很容易讨厌一个人 可是我就不行 做不到爱憎分明 总是原谅很多人 我太笨了 梦里还梦见了之前在昌都玩得好的几个朋友 确实很久没联系了似乎 我挺想念他们 可是总觉得我对于他们并没有那么重要呀 我要是主动去联系貌似有点多余 哈哈哈 真的感觉自己没有几个朋友 好啦好啦 越说越伤感了 该睡觉了！这个歌单真的好好听！
半导体制造产业链的三大类材料
#中诺新材##半导体##金属##靶材##半导体话题#
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
#中诺新材##半导体##金属##靶材##半导体话题#
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
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