【手机圈最恐怖的事情还是发生了!】
欧界报道:
最恐怖的事情不是安卓冲击高端,而是iP hone下沉低端,消息称史上最便宜的iPhone即将上市,售价300美元,折合人民币不到2000。
梳理了各类传闻得知,iPhone SE3会搭载残血版A15芯片,支持5G网络,拥有4.7英寸屏幕。
如果你有2000元的购机计划,你会选择安卓还是苹果?
欧界报道:
最恐怖的事情不是安卓冲击高端,而是iP hone下沉低端,消息称史上最便宜的iPhone即将上市,售价300美元,折合人民币不到2000。
梳理了各类传闻得知,iPhone SE3会搭载残血版A15芯片,支持5G网络,拥有4.7英寸屏幕。
如果你有2000元的购机计划,你会选择安卓还是苹果?
这段时间,关于iPhone 14系列的消息非常多。尽管距离iPhone 14系列的发布还有9个多月,但今iPhone 14又上热搜了。#苹果手机[超话]#
今天的热搜内容是今年的iPhone14系列将会搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65基带,配备苹果A16芯片,并且这可能是苹果最后一次采用第三hone产品。
不过相比常规升级的处理器和基带,大家更加关注并且争议的就是iPhone 14 Pro系列的正面外观设计,因为目前几乎所以的消息都显示iPhone 14 Pro系列会使用孔屏设计。
这个打孔不是目前安卓机型上常见的单挖孔,而是一个长条形“胶囊状”的挖孔。这是因为苹果的挖孔中不仅仅只有前置摄像头,还有一个非常重要的Face ID组件
有设计师就根据曝光的消息,制作了iPhone 14 Pro的正面渲染图
也有国外的网友根据曝光的“胶囊”挖孔,模拟了iPhone 14 Pro的机模上手图。
可以看到“药丸”挖孔在iPhone 14 Pro的正面居中上方,相比之前的“刘海”设计占用屏幕面积更少,也就是屏幕显示面积会更大。 https://t.cn/R2WxuoH
今天的热搜内容是今年的iPhone14系列将会搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65基带,配备苹果A16芯片,并且这可能是苹果最后一次采用第三hone产品。
不过相比常规升级的处理器和基带,大家更加关注并且争议的就是iPhone 14 Pro系列的正面外观设计,因为目前几乎所以的消息都显示iPhone 14 Pro系列会使用孔屏设计。
这个打孔不是目前安卓机型上常见的单挖孔,而是一个长条形“胶囊状”的挖孔。这是因为苹果的挖孔中不仅仅只有前置摄像头,还有一个非常重要的Face ID组件
有设计师就根据曝光的消息,制作了iPhone 14 Pro的正面渲染图
也有国外的网友根据曝光的“胶囊”挖孔,模拟了iPhone 14 Pro的机模上手图。
可以看到“药丸”挖孔在iPhone 14 Pro的正面居中上方,相比之前的“刘海”设计占用屏幕面积更少,也就是屏幕显示面积会更大。 https://t.cn/R2WxuoH
#高鸿鹏读书#
Legendary investor and billionaire Warren Buffett has a tip for young people: Focus on learning how to write and speak clearly.
“The one easy way to become worth 50 percent more than you are now — at least — is to hone your communication skills — both written and verbal,” says Buffett in a video posted on LinkedIn on Monday.
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