半导体--科普
芯片,又称为集成电路(IC)
产业链包括芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节
IC设计,是产业链中附加值最大的环节
目前被美、日、欧、韩垄断,我国成为全球重要参与者。
芯片设计类公司,如英特尔、英伟达、高通、联发科、华为海思、寒武纪、富瀚微、紫光国微。
IC制造,竞争格局为中国台湾独占优势,强者恒强,国内晶圆代工企业中短期难以超越。芯片制造类公司,如台积电、华虹半导体、中芯国际等。
IC封装和测试,目前国内发展较快,已经跻身第一梯队。
芯片封测类公司,如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。
半导体产业链上游由高纯硅原料、硅晶圆、晶圆设备等组成,
为中游制造、封测环节提供必要的原料和工具。
硅晶圆代表公司,有研新材;
晶圆设备代表公司,晶盛机电、京运通;
制造、封测设备代表公司,中微公司、北方华创、长川科技。
芯片,又称为集成电路(IC)
产业链包括芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节
IC设计,是产业链中附加值最大的环节
目前被美、日、欧、韩垄断,我国成为全球重要参与者。
芯片设计类公司,如英特尔、英伟达、高通、联发科、华为海思、寒武纪、富瀚微、紫光国微。
IC制造,竞争格局为中国台湾独占优势,强者恒强,国内晶圆代工企业中短期难以超越。芯片制造类公司,如台积电、华虹半导体、中芯国际等。
IC封装和测试,目前国内发展较快,已经跻身第一梯队。
芯片封测类公司,如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。
半导体产业链上游由高纯硅原料、硅晶圆、晶圆设备等组成,
为中游制造、封测环节提供必要的原料和工具。
硅晶圆代表公司,有研新材;
晶圆设备代表公司,晶盛机电、京运通;
制造、封测设备代表公司,中微公司、北方华创、长川科技。
【芯片“大跃进”被叫停 #多地明星芯片项目烂尾#】当“缺芯少魂”这一致命软肋成为美国制裁中国企业的武器,实现国产替代是必然出路。在“国产替代”的呐喊声中,IC(集成电路)产业风口催生出华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等大厂崛起的同时,也暴露出了华丽背后的浮躁和泡沫。据《中国经济周刊》记者调查,全国造芯大跃进的背后,多地明星芯片项目以烂尾收场,芯片成了“芯骗”,留下一地鸡毛。
【芯片“大跃进”被叫停 #多地明星芯片项目烂尾#】当“缺芯少魂”这一致命软肋成为美国制裁中国企业的武器,实现国产替代是必然出路。在“国产替代”的呐喊声中,IC(集成电路)产业风口催生出华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等大厂崛起的同时,也暴露出了华丽背后的浮躁和泡沫。据《中国经济周刊》记者调查,全国造芯大跃进的背后,多地明星芯片项目以烂尾收场,芯片成了“芯骗”,留下一地鸡毛。https://t.cn/A6GyKPSk
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