#消息称苹果 iPhone SE 3配备4GB 内存#

曝光已久的新一代iPhone SE正式对外发布。
官方信息显示，这一代的iPhone SE与上代产品之间的外观差距不大，但核心升级了全新的A15芯片，提供64GB版本3499元、128GB版本3899元、256GB版本4699元。

现在随着新机的正式到来，关于这一代iPhone SE的更多消息也出现在了网络上。
最新的消息中提到，全新一代的 iPhone SE主要带来了 A15 芯片、5G 支持、更长的电池寿命、相机增强功能和更耐用的玻璃覆盖等升级。且虽然其并未进行宣传，但新款 iPhone SE 还带来了更多的RAM。
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据称，来自开发者的消息显示，其通过Apple“Peek Performance”后发布的 Xcode 13.3 RC 版本中的字符串确认，第三代 iPhone SE 配备了 4GB 的内存，而上一代iPhone SE配备的则是3GB内存。
也就是说，全新的iPhone SE设备进行了内存规格升级。这将带来更进一步的设备体验提升。
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关于这一说法的可信度，在以往的iPhone和iPad产品中，都曾有消息通过Xcode 字符串准确地揭示了RAM规格。
基于此，这份爆料中显示的设备信息，大家可以用作参考。
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据悉，新一代iPhone SE核心搭载与iPhone 13相同的A15芯片，采用标志性的玻璃背板和铝金属设计，提供午夜色、星光色、红色3款机身配色；配备4.7英寸视网膜高清显示屏，拥有支持触控ID的主屏幕按键。
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得益于A15芯片与iOS系统的深度融合，电池续航方面也带来了升级，相比上代iPhone SE视频播放时间最长增加 2 小时；还带来了5G支持、1200万影像系统，摄影风格功能也可锁定喜欢的色调和色温设置。
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此外，除了全新的iPhone SE还有消息曝光了苹果自研芯片相关的内容。
博主手机晶片达人 在爆料中提到，“M1 Ultra的效能，远远把intel 抛在后面了。那下半年要发布的M2，碾压Intel 就更无悬念了”。
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按照爆料中提到的说法，苹果将在今年下半年推出全新的M2芯片。消息称，其具有 8 核 CPU 和 10 核 GPU ，现有的消息中则提到了多款可能会搭载这颗芯片的产品。至于实际情况如何，还有待后续确认。

#3d打印#3D个性化定制 peek#鼻基底# 术后即刻

同学的软组织表现为鼻翼基底及面中凹陷，左侧中面部的凹陷程度更明显，鼻唇角处于正常值范围内，但同学要求更加饱满的鼻小柱基底，因此设计范围包含：面中+鼻翼、鼻孔、鼻小柱基底。

左侧假体最厚处9.10mm
右侧假体最厚处7.71mm
鼻小柱最厚处3.94mm

同学诉求：
1.尽量做到最高，接近饱满的直面型，幼态显年轻
2.缩短中庭、增加折叠度立体度，面中饱满度与高颧骨有一定衔接
3.改善下巴前突
4.避免人中过长（显老猴化），后续有鼻修复计划

术后即刻上唇至中面部肿胀比较明显，消肿后将会回落。中面部的饱满度增加有视觉上缩短中庭和改善下巴前突的效果。

苹果将发表30W快充？

安卓近年大力推动快速充电技术，部份充电器的功率甚至达到240W，Apple无可避免需要提升iPhone充电速度，有望用于MacBook、iPad Air 和iPad Pro。

去年Apple配合全新16吋MacBook Pro推出，发表了首款氮化镓技术的140W USB-C充电器。可能会和新版iPad Air 一同发表，传闻指iPad Air 第五代或会于今晚举行的Peek Performance 发布会登场。