盘点接下来可以期待的机子：

1.Redmi K50 Pro+：最佳天玑9000性价比旗舰。

2.realme GT Neo3：最低价超百瓦快充中端手机。

3.vivo X80/X80 Pro：天玑9000影像旗舰双子星。

4.vivo X Fold：可能是现阶段堆料最强的折叠屏旗舰。

5.荣耀magic4 Pro+：高像素长焦方案，长焦效果值得期待。

6.vivo S13 Pro：期待一手天玑8100的自拍旗舰。

来自小米社区消息，Redmi K30 Pro、Redmi K30S至尊纪念版两款机型已正式推送MIUI 13更新。

MIUI 13基于“快，更稳”的目标打造，着力做好基础优化，包括焦点计算2.0、原子内存、液态存储等。

此前，小米公布了第二批MIUI 13稳定版更新机型，预计将于3月底左右陆续发布。

就是不知道侃哥的小米10至尊纪念版什么时候开始推送[笑cry][笑cry][笑cry]#我为MIUI说句公道话##超能新星汇#

今天，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8100工程机经测试，其功耗比骁龙888更低，但是性能却比肩骁龙888。

更重要的是，天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯，本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端。

据悉，天玑8100基于台积电5nm工艺打造，采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核，GPU为六核心的Mali-G610。对比同级别竞品，多核能效高44％，GPU能效高35％，APU AI能效基准测试高39％。

小米集团中国区总裁卢伟冰曾表示，天玑8100的表现远超预期，在我们的内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有恐怖的超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热。

这颗芯片由Redmi K50系列全球首发，该机目前已经获得入网许可，预计会在3月中下旬登场。

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