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上图是“典型”的山茶花“Camilla japonica”，花冠直径约3-5英寸，可是单花或双花，灌木通常修剪至6-12英尺高，但最高可达25英尺。山茶花在加州的冬天盛开，令这种生长较慢的常绿灌木成为当地冬季花园的最爱。山茶花起源于中国，18世纪随着茶叶贸易的扩大来到英国，并于18世纪末首次在美国种植。除了外形美丽，山茶花在寒冷的冬季为蜜蜂和蜂鸟等授粉者提供了花蜜和食物的来源。
（来自：Mercury News 2022-02-02，图文链接：https://t.cn/A6iTLO7G）
上图是“典型”的山茶花“Camilla japonica”，花冠直径约3-5英寸，可是单花或双花，灌木通常修剪至6-12英尺高，但最高可达25英尺。山茶花在加州的冬天盛开，令这种生长较慢的常绿灌木成为当地冬季花园的最爱。山茶花起源于中国，18世纪随着茶叶贸易的扩大来到英国，并于18世纪末首次在美国种植。除了外形美丽，山茶花在寒冷的冬季为蜜蜂和蜂鸟等授粉者提供了花蜜和食物的来源。
（来自：Mercury News 2022-02-02，图文链接：https://t.cn/A6iTLO7G）
中国信通院 | MEMS传感器技术产业与我国发展路径研究（第一部分）
本文来自《信息通信技术与政策》杂志，是工业和信息化部主管、中国信息通信研究院主办的专业学术期刊，两位作者均为中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所研究员。
图片
原文中强调在商业化的MEMS设计工具层面我国处在真空环境情况，进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导。国内MEMS封裝产业链在全世界范畴内位于比较先进的影响力，但高档检测设备仍被海外行业龙头垄断性。MEMS封裝成本费在传感器生产制造阶段中占成本的比例做到40%之上……
0 前言
微机电系统（Microelectro Mechanical System，MEMS）传感器是从微机械加工制造技术性生产的新式传感器，对比于传统式传感器元器件，MEMS传感器凭着品质轻，体型小，敏感度高，稳定性强，便于融合等优质特点，变成 促进传感器持续向小型化，智能化系统发展趋势的首要驱动力，与此同时MEMS技术性做为微电子技术生产技术的一个主要支系，也是超过克分子时期的主要发展前景之一。
1 MEMS传感器产业发展规划整体状况
当今，全世界传感器产业链正处在蓬勃发展的阶段，技术性更新迭代持续加速，产业链市场竞争日益猛烈。2018年，全世界传感器市场容量做到2059 亿美金，年平均增长率超出12%，在其中MEMS传感器占有率由2015年的8%快速上涨至25%，变成仅次图象传感器（CIS）的第二大传感器类别。
全世界MEMS传感器销售市场当前仍由欧美国家日等西方国家和地域核心，在其中美国，法国及其日本三国销售市场占有率做到50%之上，而在高档MEMS传感器领域，美国和法国的优点则更加显著。
美国博通在频射MEMS传感器领域处在一定领先水平，特别是在在MEMS过滤器领域，市场占有率达到87%。伴随着移动智能终端产业链的爆发式增长，博通的竞争优势将获得进一步推进。
BOSCH在健身运动类MEMS传感器层面一枝独秀，其产品在车辆及其智能机等领域已变成不可缺少的核心部件。在我国在声学材料MEMS传感器等领域具备一定竞争能力，但总体看来尚不具有核心工作能力。
伴随着MEMS生产技术的逐步完善，新式MEMS传感器产品五花八门，产品销售量也出现大幅度上升的发展趋势。
现阶段，MEMS公司已经根据持续的基本技术革新完成进一步的提升，产品商业化的周期时间和成本费减少周期时间得到大幅度减少，20世际60时代，传统式的工作压力传感器商业化的时间长达15年，而成本费减少時间一样必须 15年，而当今MEMS传感器的均值商业化的時间仅为6年，成本费减少時间也进一步减少至5年之内，因而迅速更替的产品促使MEMS传感器早已在诸多领域取得成功得到商业化的，并发生了很大的市場机遇。
2 MEMS传感器运用现况
MEMS传感器类型极多，可使用于物理学，有机化学，微生物等领域数据信号的检测，比较常用的类型有瞬时速度传感器，惯性力传感器，工作压力传感器，MEMS陀螺仪及其MEMS话筒等。现阶段，MEMS传感器在消费电子产品，诊疗，汽车电子产品及其工业生产等运用领域占有率最大，各自占有41.8%，28.1%，16.7%和9.1%。
在消费电子产品领域，出自于对容积，功能损耗及其费用等要素的考虑到，以手机上，平板电脑，可配戴，AR/VR机器设备等为意味着的ICT智能终端80%之上的传感器是根据MEMS加工工艺生产的，关键分成速度感测组成传感器，自然环境传感组成传感器，电子光学传感组成传感器等。
在其中，速度感测组成传感器关键包含加快计，陀螺仪和惯性力精确测量模块；自然环境传感组成传感器关键包含MEMS话筒，工作压力传感器等；电子光学传感组成传感器关键包含光线传感器，贴近传感器，RGB色调传感器，激光测距传感器，电子光学微生物传感器等。
在诊疗领域，微生物MEMS传感器早已变成医药学检测中不能缺失的核心部件，关键分成微生物菌种传感器，酶传感器，体细胞传感器，机构传感器，蛋白传感器，免疫力传感器6类。
除此之外，MEMS传感器还使用于脑电精确测量，心电图检查检测，CT显像及其机器设备精准定位等别的非生物因素领域，将来伴随着元器件特性的持续提高及其进一步小型化，MEMS技术性还将在外骨骼，心血管支架，眼底黄斑嵌入等新起领域获得进一步运用。
在汽车电子产品领域，MEMS传感器总体展现持续增长的发展趋势，近5年汽车交易市场MEMS传感器复合型增长率超出7%，预估到2022年，市场容量将做到32 亿美金，销售量将超出20 亿颗。
汽车电子产品领域常见的传感器关键包含加快传感器，工作压力传感器，陀螺仪，总流量传感器，溫度传感器，液位仪传感器，部位传感器，汽体浓度值传感器等，关键运用于电子器件稳定性程序流程自动控制系统，汽车安全气囊，胎压监测装置，进排汽管肯定压力检测等领域。
在工业电子领域，MEMS传感器高可靠性，高精密的特点可达到工业控制系统领域几近“零误差”的规定，与此同时针对極限溫度，环境湿度和ph酸碱度等办公环境规定，MEMS传感器可根据封装类型，加工工艺等技术应用的变动开展达到。如使用在地质勘查等领域的ADI工业级陀螺仪，其使用寿命可以达到1000 h，耐冲击性达10 000 G，应用温度范围达-40℃~175℃ 。
3 优秀MEMS传感器技术性发展趋势最新消息
当今，MEMS传感器早已使用于每个领域当中，在其中技术性迭代更新更快，运用经营规模最高的就是健身运动传感器和工作压力传感器。
MEMS健身运动传感器是现阶段使用极其普遍的MEMS传感器，包括了陀螺仪，加速度传感器和惯性力精确测量模块等，现阶段早已在智能机，可佩戴智能产品及其平板等领域完成了大量运用。
当今，MEMS健身运动传感器已经朝着多用途集成化和高精密开展演变，为处理移动智能终端产品中的差异要求衍化出各种各样优秀的解决方法。
为完成多传感器中间的数据预处理，飞思卡尔等企业在其传感器产品中内嵌了微控制器及其储存器等控制模块，解决了结合外界感测器信息的难题。
博世公司运用系统封装（SiP）等技术性，将三轴12位加速度传感器，三轴地磁场传感器，三轴16位陀螺仪及其微处理器开展融合，进一步对增强现实技术，定位导航，本人运动健身及其其它对自然环境观念规定较高的情景的适用性开展了提升。
为完成无GPS数据信号状况下的精准惯性导航，现阶段现已有集成化了加速度传感器，陀螺仪，地磁场传感器及其插口专用型处理器的本人惯性导航系统软件被报导，该体系在功耗低CMOS集成电路芯片的协助下，与系统软件校正技术性完全融合，完成了在无GPS数据信号状况下，3 km徒步相距内偏差低于6 m的优势性能。
MEMS工作压力传感器一样是应用最普遍的MEMS传感器产品之一，一般运用于智能机，航天航空，车辆，生物技术及其加工工艺操纵等领域，依照工作压力检测方法能够分成压阻式，电容传感器，串联谐振感测器等，而最常见的是压阻式和电容传感器，因而这二种工作压力传感器的技术性迭代更新也较为活跃性。
为充足减少微压MEMS传感器中测定的敏感和线性中间的分歧，持续提升微压传感器测量精度，一种新式的FBBM构造应时而生，该构造包括了4个短梁和一个坐落于核心的正方形凸块，根据降低感测器膜结构工程偏移水平做到进一步减少工作压力的离散系统，并提升了压阻敏感度，做到了提高微压MEMS传感器精密度的总体目标。
为达到航天航空行业中在极端条件中的微波感应器无线网络压力传感要求，一种根据蓝色宝石的隔阂和建筑结构MEMS压力传感构造被明确提出，在施压时，传感器膈膜产生偏移，传感器的电串联谐振因此随工作压力膈膜的偏移而更改，完成了将轻度压力转换为信号的目地，该构造可在1000℃的高溫下正常的工作中，达到了极端条件下压力传感的要求。
4 在我国MEMS传感器高新产业现况
近些年，中国MEMS全产业链已产生从网站前端开发，制造到后面封装，检测的完善全产业链条[4]，瑞声科技，歌尔股份，耐威科技，中芯，长电科技等各全产业链行业龙头发展趋势快速。
此外，近些年中国MEMS销售市场增长速度一直高过全世界销售市场提高水准，这一方面归功于中国MEMS销售市场发展趋势开始相比比较晚，销售市场数量较小，因而销售市场增长率较快；另一方面，近些年中国消费电子产品产品及其汽车电子产品产品始终保持较快增长势头，加上全世界电子器件整个机械产业链不断向中国迁移，促使MEMS要求持续释放出来，中国MEMS销售市场因而展现较好快速发展趋势，占全世界的市场占有率也不断地提升。
殊不知因为发展比较晚，在我国公司仍存有生产能力不够，关键技术缺乏等薄弱点。总而言之，当今中国仍需在关键技术科技攻关，全产业链配套设施水准提高等领域做工作中，从源头上提高当地MEMS传感器产业链的竞争优势。
4.1 设计方案
MEMS传感器设计方案是一项集基础知识，应用技术及其例如通讯，有机化学，微生物等学科交叉有关新技术的繁杂工作中，包含覆盖面广，综合型强，因而相较于传统式传感器，MEMS传感器产品线开发设计难度系数大，时间长，且成本费一直持续上升。
整体而言，在我国在MEMS传感器设计方案水平及其基础研究等领域与海外领先水准仍存有一定差别。
在制定实力层面，在我国MEMS产业链通过20很多年的发展趋势，现阶段早已不断涌现歌尔股份，瑞声科技，敏芯高新科技等行业龙头，在其中歌尔股份的MEMS话筒产品早已进到iPhone，三星等国际性一流生产商的供应链管理，销售量位列全世界第二，且于2018年营业收入经营规模做到50 亿美金。
但与霍尼韦尔，BOSCH等全球领头生产商对比，在我国公司仍存有产品线单一，总体经营规模偏小等难题，现阶段中国除歌尔股份和瑞声科技等极少数行业龙头外，别的公司年营业收入仍难以实现1 亿美金。
在基础研究层面，现阶段中国在商业化的MEMS设计工具层面处在真空环境情况，一般选用Coventorware，IntelliSuite和Ansys等海外专用工具开展MEMS模拟仿真，而且欠缺高质量的MEMS和ASIC设计服务（如IP库等），进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导，欠缺助推行业市场的自主创新产品，不能满足日新月异的市场的需求。
4.2 制造
MEMS制造工艺是集成电路芯片IC制造工艺的一支，但与传统式IC制造工艺对比具有显著差别。
传统式IC制造的目标是在企业范围上集成化尽量多的晶体三极管，如intel全新i7CPU可集成化数十亿只晶体三极管，与之对比，MEMS传感器件集成化元器件数目少，单独元器件容积比较大，因而MEMS制造工艺并不是一味追求完美更小的制造连接点与更多的处理速度，只是更为重视原料的构造机械设备特点，材料有机化学特点及其离子注入深度1，精密度，地应力操纵等每一步工艺的精确完成。
除此之外，因为MEMS元器件中存有例如固支梁等独特构造，因而相较于传统式的IC制造工艺，MEMS工艺存有大量完成困难很大的独特技术性，如形槽离子注入，放弃层释放出来技术性，LIGA工艺，引线键合技术性等。
中国流行的MEMS代工生产生产线现阶段以6 英尺和8 英尺集成ic为主导，伴随着近些年罕王高新科技，耐威科技等优秀生产线依次落地式，在我国的MEMS生产能力获得了一定程度上的提高，且生产量也从2015年的不够20%提高到现今的80%之上。
但现在我国内线仅能制取以工作压力传感器，MEMS话筒，加速度传感器等为核心的中低端产品，制造工艺水准与世界领跑代工企业的差异显著，例如压电材料（AlN，PZT等）等高档制造工艺线并未创建，没法生产制造塑料薄膜体声波频率过滤器，压阻式喷墨打印机打印机喷头和超音波传感器等产品。
虽然中国MEMS代工企业也有着体微生产加工技术性，表层微生产工艺和CMOS MEMS技术性，但因为产品销售量都相对比较小，因而在批量生产合格率，稳定性和可靠性等领域存在的问题。
本文来自《信息通信技术与政策》杂志，是工业和信息化部主管、中国信息通信研究院主办的专业学术期刊，两位作者均为中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所研究员。
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原文中强调在商业化的MEMS设计工具层面我国处在真空环境情况，进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导。国内MEMS封裝产业链在全世界范畴内位于比较先进的影响力，但高档检测设备仍被海外行业龙头垄断性。MEMS封裝成本费在传感器生产制造阶段中占成本的比例做到40%之上……
0 前言
微机电系统（Microelectro Mechanical System，MEMS）传感器是从微机械加工制造技术性生产的新式传感器，对比于传统式传感器元器件，MEMS传感器凭着品质轻，体型小，敏感度高，稳定性强，便于融合等优质特点，变成 促进传感器持续向小型化，智能化系统发展趋势的首要驱动力，与此同时MEMS技术性做为微电子技术生产技术的一个主要支系，也是超过克分子时期的主要发展前景之一。
1 MEMS传感器产业发展规划整体状况
当今，全世界传感器产业链正处在蓬勃发展的阶段，技术性更新迭代持续加速，产业链市场竞争日益猛烈。2018年，全世界传感器市场容量做到2059 亿美金，年平均增长率超出12%，在其中MEMS传感器占有率由2015年的8%快速上涨至25%，变成仅次图象传感器（CIS）的第二大传感器类别。
全世界MEMS传感器销售市场当前仍由欧美国家日等西方国家和地域核心，在其中美国，法国及其日本三国销售市场占有率做到50%之上，而在高档MEMS传感器领域，美国和法国的优点则更加显著。
美国博通在频射MEMS传感器领域处在一定领先水平，特别是在在MEMS过滤器领域，市场占有率达到87%。伴随着移动智能终端产业链的爆发式增长，博通的竞争优势将获得进一步推进。
BOSCH在健身运动类MEMS传感器层面一枝独秀，其产品在车辆及其智能机等领域已变成不可缺少的核心部件。在我国在声学材料MEMS传感器等领域具备一定竞争能力，但总体看来尚不具有核心工作能力。
伴随着MEMS生产技术的逐步完善，新式MEMS传感器产品五花八门，产品销售量也出现大幅度上升的发展趋势。
现阶段，MEMS公司已经根据持续的基本技术革新完成进一步的提升，产品商业化的周期时间和成本费减少周期时间得到大幅度减少，20世际60时代，传统式的工作压力传感器商业化的时间长达15年，而成本费减少時间一样必须 15年，而当今MEMS传感器的均值商业化的時间仅为6年，成本费减少時间也进一步减少至5年之内，因而迅速更替的产品促使MEMS传感器早已在诸多领域取得成功得到商业化的，并发生了很大的市場机遇。
2 MEMS传感器运用现况
MEMS传感器类型极多，可使用于物理学，有机化学，微生物等领域数据信号的检测，比较常用的类型有瞬时速度传感器，惯性力传感器，工作压力传感器，MEMS陀螺仪及其MEMS话筒等。现阶段，MEMS传感器在消费电子产品，诊疗，汽车电子产品及其工业生产等运用领域占有率最大，各自占有41.8%，28.1%，16.7%和9.1%。
在消费电子产品领域，出自于对容积，功能损耗及其费用等要素的考虑到，以手机上，平板电脑，可配戴，AR/VR机器设备等为意味着的ICT智能终端80%之上的传感器是根据MEMS加工工艺生产的，关键分成速度感测组成传感器，自然环境传感组成传感器，电子光学传感组成传感器等。
在其中，速度感测组成传感器关键包含加快计，陀螺仪和惯性力精确测量模块；自然环境传感组成传感器关键包含MEMS话筒，工作压力传感器等；电子光学传感组成传感器关键包含光线传感器，贴近传感器，RGB色调传感器，激光测距传感器，电子光学微生物传感器等。
在诊疗领域，微生物MEMS传感器早已变成医药学检测中不能缺失的核心部件，关键分成微生物菌种传感器，酶传感器，体细胞传感器，机构传感器，蛋白传感器，免疫力传感器6类。
除此之外，MEMS传感器还使用于脑电精确测量，心电图检查检测，CT显像及其机器设备精准定位等别的非生物因素领域，将来伴随着元器件特性的持续提高及其进一步小型化，MEMS技术性还将在外骨骼，心血管支架，眼底黄斑嵌入等新起领域获得进一步运用。
在汽车电子产品领域，MEMS传感器总体展现持续增长的发展趋势，近5年汽车交易市场MEMS传感器复合型增长率超出7%，预估到2022年，市场容量将做到32 亿美金，销售量将超出20 亿颗。
汽车电子产品领域常见的传感器关键包含加快传感器，工作压力传感器，陀螺仪，总流量传感器，溫度传感器，液位仪传感器，部位传感器，汽体浓度值传感器等，关键运用于电子器件稳定性程序流程自动控制系统，汽车安全气囊，胎压监测装置，进排汽管肯定压力检测等领域。
在工业电子领域，MEMS传感器高可靠性，高精密的特点可达到工业控制系统领域几近“零误差”的规定，与此同时针对極限溫度，环境湿度和ph酸碱度等办公环境规定，MEMS传感器可根据封装类型，加工工艺等技术应用的变动开展达到。如使用在地质勘查等领域的ADI工业级陀螺仪，其使用寿命可以达到1000 h，耐冲击性达10 000 G，应用温度范围达-40℃~175℃ 。
3 优秀MEMS传感器技术性发展趋势最新消息
当今，MEMS传感器早已使用于每个领域当中，在其中技术性迭代更新更快，运用经营规模最高的就是健身运动传感器和工作压力传感器。
MEMS健身运动传感器是现阶段使用极其普遍的MEMS传感器，包括了陀螺仪，加速度传感器和惯性力精确测量模块等，现阶段早已在智能机，可佩戴智能产品及其平板等领域完成了大量运用。
当今，MEMS健身运动传感器已经朝着多用途集成化和高精密开展演变，为处理移动智能终端产品中的差异要求衍化出各种各样优秀的解决方法。
为完成多传感器中间的数据预处理，飞思卡尔等企业在其传感器产品中内嵌了微控制器及其储存器等控制模块，解决了结合外界感测器信息的难题。
博世公司运用系统封装（SiP）等技术性，将三轴12位加速度传感器，三轴地磁场传感器，三轴16位陀螺仪及其微处理器开展融合，进一步对增强现实技术，定位导航，本人运动健身及其其它对自然环境观念规定较高的情景的适用性开展了提升。
为完成无GPS数据信号状况下的精准惯性导航，现阶段现已有集成化了加速度传感器，陀螺仪，地磁场传感器及其插口专用型处理器的本人惯性导航系统软件被报导，该体系在功耗低CMOS集成电路芯片的协助下，与系统软件校正技术性完全融合，完成了在无GPS数据信号状况下，3 km徒步相距内偏差低于6 m的优势性能。
MEMS工作压力传感器一样是应用最普遍的MEMS传感器产品之一，一般运用于智能机，航天航空，车辆，生物技术及其加工工艺操纵等领域，依照工作压力检测方法能够分成压阻式，电容传感器，串联谐振感测器等，而最常见的是压阻式和电容传感器，因而这二种工作压力传感器的技术性迭代更新也较为活跃性。
为充足减少微压MEMS传感器中测定的敏感和线性中间的分歧，持续提升微压传感器测量精度，一种新式的FBBM构造应时而生，该构造包括了4个短梁和一个坐落于核心的正方形凸块，根据降低感测器膜结构工程偏移水平做到进一步减少工作压力的离散系统，并提升了压阻敏感度，做到了提高微压MEMS传感器精密度的总体目标。
为达到航天航空行业中在极端条件中的微波感应器无线网络压力传感要求，一种根据蓝色宝石的隔阂和建筑结构MEMS压力传感构造被明确提出，在施压时，传感器膈膜产生偏移，传感器的电串联谐振因此随工作压力膈膜的偏移而更改，完成了将轻度压力转换为信号的目地，该构造可在1000℃的高溫下正常的工作中，达到了极端条件下压力传感的要求。
4 在我国MEMS传感器高新产业现况
近些年，中国MEMS全产业链已产生从网站前端开发，制造到后面封装，检测的完善全产业链条[4]，瑞声科技，歌尔股份，耐威科技，中芯，长电科技等各全产业链行业龙头发展趋势快速。
此外，近些年中国MEMS销售市场增长速度一直高过全世界销售市场提高水准，这一方面归功于中国MEMS销售市场发展趋势开始相比比较晚，销售市场数量较小，因而销售市场增长率较快；另一方面，近些年中国消费电子产品产品及其汽车电子产品产品始终保持较快增长势头，加上全世界电子器件整个机械产业链不断向中国迁移，促使MEMS要求持续释放出来，中国MEMS销售市场因而展现较好快速发展趋势，占全世界的市场占有率也不断地提升。
殊不知因为发展比较晚，在我国公司仍存有生产能力不够，关键技术缺乏等薄弱点。总而言之，当今中国仍需在关键技术科技攻关，全产业链配套设施水准提高等领域做工作中，从源头上提高当地MEMS传感器产业链的竞争优势。
4.1 设计方案
MEMS传感器设计方案是一项集基础知识，应用技术及其例如通讯，有机化学，微生物等学科交叉有关新技术的繁杂工作中，包含覆盖面广，综合型强，因而相较于传统式传感器，MEMS传感器产品线开发设计难度系数大，时间长，且成本费一直持续上升。
整体而言，在我国在MEMS传感器设计方案水平及其基础研究等领域与海外领先水准仍存有一定差别。
在制定实力层面，在我国MEMS产业链通过20很多年的发展趋势，现阶段早已不断涌现歌尔股份，瑞声科技，敏芯高新科技等行业龙头，在其中歌尔股份的MEMS话筒产品早已进到iPhone，三星等国际性一流生产商的供应链管理，销售量位列全世界第二，且于2018年营业收入经营规模做到50 亿美金。
但与霍尼韦尔，BOSCH等全球领头生产商对比，在我国公司仍存有产品线单一，总体经营规模偏小等难题，现阶段中国除歌尔股份和瑞声科技等极少数行业龙头外，别的公司年营业收入仍难以实现1 亿美金。
在基础研究层面，现阶段中国在商业化的MEMS设计工具层面处在真空环境情况，一般选用Coventorware，IntelliSuite和Ansys等海外专用工具开展MEMS模拟仿真，而且欠缺高质量的MEMS和ASIC设计服务（如IP库等），进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导，欠缺助推行业市场的自主创新产品，不能满足日新月异的市场的需求。
4.2 制造
MEMS制造工艺是集成电路芯片IC制造工艺的一支，但与传统式IC制造工艺对比具有显著差别。
传统式IC制造的目标是在企业范围上集成化尽量多的晶体三极管，如intel全新i7CPU可集成化数十亿只晶体三极管，与之对比，MEMS传感器件集成化元器件数目少，单独元器件容积比较大，因而MEMS制造工艺并不是一味追求完美更小的制造连接点与更多的处理速度，只是更为重视原料的构造机械设备特点，材料有机化学特点及其离子注入深度1，精密度，地应力操纵等每一步工艺的精确完成。
除此之外，因为MEMS元器件中存有例如固支梁等独特构造，因而相较于传统式的IC制造工艺，MEMS工艺存有大量完成困难很大的独特技术性，如形槽离子注入，放弃层释放出来技术性，LIGA工艺，引线键合技术性等。
中国流行的MEMS代工生产生产线现阶段以6 英尺和8 英尺集成ic为主导，伴随着近些年罕王高新科技，耐威科技等优秀生产线依次落地式，在我国的MEMS生产能力获得了一定程度上的提高，且生产量也从2015年的不够20%提高到现今的80%之上。
但现在我国内线仅能制取以工作压力传感器，MEMS话筒，加速度传感器等为核心的中低端产品，制造工艺水准与世界领跑代工企业的差异显著，例如压电材料（AlN，PZT等）等高档制造工艺线并未创建，没法生产制造塑料薄膜体声波频率过滤器，压阻式喷墨打印机打印机喷头和超音波传感器等产品。
虽然中国MEMS代工企业也有着体微生产加工技术性，表层微生产工艺和CMOS MEMS技术性，但因为产品销售量都相对比较小，因而在批量生产合格率，稳定性和可靠性等领域存在的问题。
美媒探访#台积电# #美国#5nm工厂 还提到#两岸关系#
【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】
当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
在这篇探访报道中，CNBC还特别提到两岸关系，声称台积电的重要工厂大多位于中国台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害和地缘政治紧张局势的影响，甚至还有一些专家将台积电称为台湾地区与大陆紧张关系中的“硅盾”。
无独有偶，半导体分析机构“IC Insights”10月13日发布报告称，目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
届时，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球产能的37%，约为北美产能的3倍。
CNBC报道截图
CNBC报道截图
“台积电产能大部分在台湾，对西方是一个重要问题”
“台积电可能不是一个家喻户晓的公司，但它的市值超过5500亿美元，是全球市值最高的10家公司之一。现在，它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回（bring back）美国本土。”CNBC在报道中写道。
日前，CNBC前往美国亚利桑那州，实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后，台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。
目前，5纳米是世界上最先进的芯片制程，英特尔等美国公司尚未量产这一节点，而台积电的到来有望改变这种情况。不过，从现场画面来看，在宣布建厂1年多后，台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
“实际上，我们正在复制在台湾的建厂模式”，台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）在现场介绍称，该公司正在建造一座230万平方英尺（约合21.4万平方米）的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里，陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。
“如果你想要更多的产能，就必须建造更多的晶圆厂，这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示，“我们的客户希望我们在美国，美国政府也希望我们在这里。”
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局（NASA）火星探测器“毅力号”（Perseverance Rover）的各种关键芯片。本月早些时候，台积电宣布在日本建设新厂的计划，该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片，用于家用设备和某些汽车部件。除此之外，该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。
事实上，美国才是芯片产业的发源地。但几十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
台积电披露的数据显示，2020年，该公司占全球半导体产能的24%，比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。
“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。
除最先进的3纳米和5纳米芯片外，台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺，包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产，苹果也可能会削减其2021年iPhone 13的生产目标，部分机型的订单将推迟一个多月。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
机构：两岸统一，中国芯片产能将是北美3倍
短期来看，芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量或将大幅增加，这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。
借着这个话题，CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味，称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害（包括目前台湾岛内的干旱）或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”（silicon shield）。
“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面，”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示，“但我实际上乐观得多，因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系，中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片，但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能，并且打压大陆本土的芯片制造厂商。
10月13日，知名半导体分析机构IC Insights发布报告称，随着中美贸易紧张关系加剧，美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁，这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。
IC Insights报告截图
IC Insights报告截图
IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。
还需要注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。
报告指出，未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路，没有集成电路，就无法生产先进的电子系统。
数据来源：IC Insights
数据来源：IC Insights
在此背景下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？
IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：
1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。
2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。
3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。
4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
因此，IC Insights指出：目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
2021年三季度，台积电各制程营收占比
2021年三季度，台积电各制程营收占比
正从台湾请专家协助建厂
大洋彼岸，台积电亚利桑那州工地现场，世界上最大的起重机之一正被提升到200英尺的高度，这个重达2300吨的起重机由153辆半卡车运到现场。
工地主管吉姆·怀特（Jim White）透露，自今年4月开工以来，承包商已经搬移近400万立方码（1立方米等于1.3立方码）的泥土，并使用了超过2.6亿加仑（1加仑=3.79升）的水。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水，而在亚利桑那的沙漠中，水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水，但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。
陈锵泽介绍称，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
台积电对水资源短缺并不陌生。目前，台湾地区正面临56年来最严重的干旱，但台积电表示，这并未影响生产。该公司透露，在亚利桑那州一个现场水处理中心，将回收高达90%的工厂用水。
另外一个挑战是，台积电大多数5纳米专家都在亚洲。
为了解决这个问题，台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露，该公司将从台湾请来一些顶级专家，“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年，也许三年。”
台积电方面透露，该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工，进行为期12至18个月的培训，以跟上工厂进度。
CNBC称，多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出，在模拟半导体设计方面，台湾没有优势，如果搬到美国，就能接触到更多的模拟设计公司。
事实上，美国严重依赖台积电的芯片产能，才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。
“亚利桑那州有许多计划，包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免，这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外，凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划，帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
目前，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。
但日经新闻日前曾尖锐指出，目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入，审议也没有进展，给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。
随着全球芯片持续紧缺，台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计，到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产，其中10家位于北美和南美。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）坦言：“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此，我们认为，到明年年底，芯片短缺问题应该会有所缓解。”
《华尔街日报》报道称，在此之前，由于需求持续飙升，台积电把芯片价格上调至多20%，成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能，包括在美国的产能，亚利桑那州占地1100英亩（约合445.2万平方米）的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。
【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】
当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂
在这篇探访报道中，CNBC还特别提到两岸关系，声称台积电的重要工厂大多位于中国台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害和地缘政治紧张局势的影响，甚至还有一些专家将台积电称为台湾地区与大陆紧张关系中的“硅盾”。
无独有偶，半导体分析机构“IC Insights”10月13日发布报告称，目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
届时，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球产能的37%，约为北美产能的3倍。
CNBC报道截图
CNBC报道截图
“台积电产能大部分在台湾，对西方是一个重要问题”
“台积电可能不是一个家喻户晓的公司，但它的市值超过5500亿美元，是全球市值最高的10家公司之一。现在，它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回（bring back）美国本土。”CNBC在报道中写道。
日前，CNBC前往美国亚利桑那州，实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后，台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程，月产能2万片晶圆。
目前，5纳米是世界上最先进的芯片制程，英特尔等美国公司尚未量产这一节点，而台积电的到来有望改变这种情况。不过，从现场画面来看，在宣布建厂1年多后，台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
“实际上，我们正在复制在台湾的建厂模式”，台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）在现场介绍称，该公司正在建造一座230万平方英尺（约合21.4万平方米）的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里，陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。
“如果你想要更多的产能，就必须建造更多的晶圆厂，这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示，“我们的客户希望我们在美国，美国政府也希望我们在这里。”
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局（NASA）火星探测器“毅力号”（Perseverance Rover）的各种关键芯片。本月早些时候，台积电宣布在日本建设新厂的计划，该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片，用于家用设备和某些汽车部件。除此之外，该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。
事实上，美国才是芯片产业的发源地。但几十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
台积电披露的数据显示，2020年，该公司占全球半导体产能的24%，比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。
“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。
除最先进的3纳米和5纳米芯片外，台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺，包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产，苹果也可能会削减其2021年iPhone 13的生产目标，部分机型的订单将推迟一个多月。
图片来源：CNBC
图片来源：CNBC
机构：两岸统一，中国芯片产能将是北美3倍
短期来看，芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量或将大幅增加，这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。
借着这个话题，CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味，称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害（包括目前台湾岛内的干旱）或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”（silicon shield）。
“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面，”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示，“但我实际上乐观得多，因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系，中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图
中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片，但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能，并且打压大陆本土的芯片制造厂商。
10月13日，知名半导体分析机构IC Insights发布报告称，随着中美贸易紧张关系加剧，美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁，这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。
IC Insights报告截图
IC Insights报告截图
IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。
还需要注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。
报告指出，未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路，没有集成电路，就无法生产先进的电子系统。
数据来源：IC Insights
数据来源：IC Insights
在此背景下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？
IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：
1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。
2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。
3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。
4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
因此，IC Insights指出：目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。
2021年三季度，台积电各制程营收占比
2021年三季度，台积电各制程营收占比
正从台湾请专家协助建厂
大洋彼岸，台积电亚利桑那州工地现场，世界上最大的起重机之一正被提升到200英尺的高度，这个重达2300吨的起重机由153辆半卡车运到现场。
工地主管吉姆·怀特（Jim White）透露，自今年4月开工以来，承包商已经搬移近400万立方码（1立方米等于1.3立方码）的泥土，并使用了超过2.6亿加仑（1加仑=3.79升）的水。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水，而在亚利桑那的沙漠中，水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水，但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。
陈锵泽介绍称，台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。
台积电对水资源短缺并不陌生。目前，台湾地区正面临56年来最严重的干旱，但台积电表示，这并未影响生产。该公司透露，在亚利桑那州一个现场水处理中心，将回收高达90%的工厂用水。
另外一个挑战是，台积电大多数5纳米专家都在亚洲。
为了解决这个问题，台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露，该公司将从台湾请来一些顶级专家，“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年，也许三年。”
台积电方面透露，该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工，进行为期12至18个月的培训，以跟上工厂进度。
CNBC称，多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出，在模拟半导体设计方面，台湾没有优势，如果搬到美国，就能接触到更多的模拟设计公司。
事实上，美国严重依赖台积电的芯片产能，才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。
“亚利桑那州有许多计划，包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免，这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外，凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划，帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。
CNBC视频截图
CNBC视频截图
目前，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。
但日经新闻日前曾尖锐指出，目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入，审议也没有进展，给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。
随着全球芯片持续紧缺，台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计，到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产，其中10家位于北美和南美。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）坦言：“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此，我们认为，到明年年底，芯片短缺问题应该会有所缓解。”
《华尔街日报》报道称，在此之前，由于需求持续飙升，台积电把芯片价格上调至多20%，成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能，包括在美国的产能，亚利桑那州占地1100英亩（约合445.2万平方米）的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。
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