机构观点:光伏设备高测股份&奥特维线上策略会摘要
高测股份
1/切片设备&耗材:设备订单大幅增长,切片机占比60%+,2021年推出可变轴距切片机,市占率将超过2020年(37%)。金刚线由1机6线改为1机12线,毛利率&效率提升。
2/薄片化&细线化:和爱康合作的实验室进展顺利,已经产出120um硅片,目前在降低碎片率。
3/代工:2021年已实现盈利,目前客户包括通威永祥、环太美科、阳光能源及小批量其他客户,预计未来还将有新客户合作。目前210多交3%,182多交2%,公司还有7%自留,未来将提高多交付比例,自留硅片预计5%。公司在切薄、细线化、金刚线断线率、硅片碎片率等指标上均有优势。
奥特维
1/串焊机:2021年需求约100GW,1Q22订单预期超过1Q21。
2/单晶炉:客户均为老玩家(晶科、晶澳、云南宇泽),毛利率30-35%,晶科和宇泽部分设备开始拉晶,数据反馈较好,松瓷在1600炉型的软控系统、工艺积累上具备优势。预计1Q22产能将从60台/月上升至100台/月。
3/电池片设备:LED光注入退火炉2021年取得订单(单台设备400-500万元/GW,整线1000+万元/GW),未来有望随N型电池片需求增加而放量。定增项目的硼扩、LP设备正在预研中。
4/半导体键合机:德力芯订单已交付部分,十几家试用客户有部分认可设备表现,预计2022年订单将好于2021年。
免责声明:本文不作为投资依据。
高测股份
1/切片设备&耗材:设备订单大幅增长,切片机占比60%+,2021年推出可变轴距切片机,市占率将超过2020年(37%)。金刚线由1机6线改为1机12线,毛利率&效率提升。
2/薄片化&细线化:和爱康合作的实验室进展顺利,已经产出120um硅片,目前在降低碎片率。
3/代工:2021年已实现盈利,目前客户包括通威永祥、环太美科、阳光能源及小批量其他客户,预计未来还将有新客户合作。目前210多交3%,182多交2%,公司还有7%自留,未来将提高多交付比例,自留硅片预计5%。公司在切薄、细线化、金刚线断线率、硅片碎片率等指标上均有优势。
奥特维
1/串焊机:2021年需求约100GW,1Q22订单预期超过1Q21。
2/单晶炉:客户均为老玩家(晶科、晶澳、云南宇泽),毛利率30-35%,晶科和宇泽部分设备开始拉晶,数据反馈较好,松瓷在1600炉型的软控系统、工艺积累上具备优势。预计1Q22产能将从60台/月上升至100台/月。
3/电池片设备:LED光注入退火炉2021年取得订单(单台设备400-500万元/GW,整线1000+万元/GW),未来有望随N型电池片需求增加而放量。定增项目的硼扩、LP设备正在预研中。
4/半导体键合机:德力芯订单已交付部分,十几家试用客户有部分认可设备表现,预计2022年订单将好于2021年。
免责声明:本文不作为投资依据。
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草莓晶的功效与作用
1、佩戴草莓晶有助于提升爱情运势,又能让思考变得更清晰及令心境平和安详。
2、草莓水晶主爱情与人际关系。业务人员佩戴草莓晶可增加业绩。此外,草莓水晶还能增强爱情运势,有助于吸引美好的姻缘,佩带草莓水晶还能增加个人魅力、增进人际关系的美好圆融、和谐友善。
3、长期佩戴草莓晶手链可使人陶醉於爱的怀内,指导人在互相尊敬的情况下享受每刻。而对于行事比较庸懒的朋友则可藉由草莓水晶的能量化被动为主动。
4、草莓晶开发心轮,当注入爱的信息在水晶时,别人也能感受到你的爱的存在。草莓水晶主爱情与人际关系。业务人员佩戴草莓晶可增加业绩。 https://t.cn/RdH7z5F
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元禾family | 热烈祝贺东微半导体科创板上市!
2022年2月10日
元禾控股已投企业
苏州东微半导体股份有限公司
(以下简称:东微半导体)
成功在上交所科创板挂牌上市
股票简称:东微半导
股票代码:688261
此次发行募集资金将主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目以及科技与发展储备资金等。
作为东微半导体第一大机构投资人
元禾控股先后投资东微半导体4次
陪伴超过14年
持续支持企业发展壮大
元禾控股对东微半导体成功挂牌上市
表示由衷的祝贺
东微半导体成立于2008年,是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,已发展为国内新能源充电桩、5G基站、通信电源、数据中心等产业的核心供应商之一。
凭借多年的技术创新积累,东微半导体拥有多项半导体器件核心专利,截至2021年6月30日,公司已获授权的专利53项,包括境内专利38项,其中发明专利37项、实用新型专利1项,以及境外专利15项。
多年来,元禾控股在集成电路产业的布局已覆盖IC材料、IC设计、IC制造全产业链。截至目前,元禾控股直接集成电路产业项目累计超230个,其中 思瑞浦、敏芯股份、晶方科技、东微半导体等18家企业已成功上市。
2022年2月10日
元禾控股已投企业
苏州东微半导体股份有限公司
(以下简称:东微半导体)
成功在上交所科创板挂牌上市
股票简称:东微半导
股票代码:688261
此次发行募集资金将主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目以及科技与发展储备资金等。
作为东微半导体第一大机构投资人
元禾控股先后投资东微半导体4次
陪伴超过14年
持续支持企业发展壮大
元禾控股对东微半导体成功挂牌上市
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东微半导体成立于2008年,是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,已发展为国内新能源充电桩、5G基站、通信电源、数据中心等产业的核心供应商之一。
凭借多年的技术创新积累,东微半导体拥有多项半导体器件核心专利,截至2021年6月30日,公司已获授权的专利53项,包括境内专利38项,其中发明专利37项、实用新型专利1项,以及境外专利15项。
多年来,元禾控股在集成电路产业的布局已覆盖IC材料、IC设计、IC制造全产业链。截至目前,元禾控股直接集成电路产业项目累计超230个,其中 思瑞浦、敏芯股份、晶方科技、东微半导体等18家企业已成功上市。
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