联发科在发布天玑 8000 系列芯片的同时，还推出了天玑 1200 的升级款——天玑1300。

台积电 6nm 工艺制程
八核 CPU：1*A78@3.0GHz 3*A78@2.6GHz 4*A55@2.0GHz
Arm Mali-G77 GPU
MediaTek APU 3.0
集成 5G 调制解调器，支持 5G 双卡双待
集成 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎
最高支持 2 亿像素、2520*1080 分辨率 168Hz 显示屏
支持 LPDDR4x、UFS 3.1、蓝牙 5.2、WiFi6 等

相比于天玑1200，天玑1300的变化不大，基本架构规格没动，主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能，可以呈现更精彩的照片画质。

Apple 设计的 Arm 处理器其实已经证明了可以通过相对较低的功耗来获得高性能了，而且他们在这一方面也确实将竞争对手甩在了后面。但英特尔却有更不一样的打算，他们的目标是通过采用英特尔 18A 工艺制造的新 Lunar Lake 处理器，在 2024 年实现“效能功耗比（即performance per watt，是一种测量计算机系统结构或电脑硬件能量转换效率的方法）领导者”的这一目标。查看详情请点击：https://t.cn/A66AamKR

【拂晓新品说】天玑8100、天玑8000（芯片）：
细节上，天玑8100与天玑8000均采用台积电5nm制程工艺，八核CPU架构设计。其中，天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心。天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。与此同时，两个平台都采用了Arm Mali-G610六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存等特性。
[思考]不难发现，天玑8100将成为国内手机厂商的新宠儿，其中Redmi K50系列将首发天玑8100，另外一加、OPPO K10系列、realme真我GT Neo3也将与其结缘。目前相关媒体的测试结果已经解封，大家可以先睹为快。
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