【#华为# 宣布加大技术投入：尝试超越香农极限、突破芯片工艺】华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲，称华为不会退出海外市场，同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入，努力重构技术底座，其中就有尝试突破香农理论，以及突破芯片工艺等重点。

据郭平所说，华为正在努力实现三个重构：基础理论、架构和软件。这三个重构将支撑ICT行业长期可持续发展。首先是理论重构。以信道增容为例，郭平表示，信道容量已经接近天花板。华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术，进一步逼近香农极限，同时研究语义通信等新理论，尝试超越香农极限，为通信打开更为广阔的发展空间。

其次是架构重构。郭平表示，无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战，华为积极探索新技术以重构架构，比如引入光电融合技术，解决关键问题，并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。计算架构的当前矛盾是：AI、大数据应用蓬勃发展，而传统计算架构仍然是“以CPU为中心”。为了解决这一矛盾，华为正在设计“对等”架构，让GPU、NPU等能够更好支撑全球AI业务的发展。

最后是软件重构。郭平提到，面向未来，随着AI的爆发，对算力的需求急剧增加，但是硬件工艺进步放缓，为此华为提出了“软件性能倍增计划”，比如：无线小区数和调度用户等关键指标已通过软件优化提升了一倍；华为将通过鸿蒙、欧拉更有效地发挥多样化硬件的算力潜能；通过Mindspore框架，帮助科学家、工程师们提升开发效率。华为以AI为中心的全栈软件重构，有望创建新的生态，为客户和软件产业带来全新机会。

目前在美国的疯狂打压下，制约华为发展的是芯片制造，海思虽然可以设计出世界领先的芯片但是没有晶圆厂敢制造出来，随着华为在制造上逐渐突破，未来这些研究成果都可以在芯片上体现出来，希望华为早日王者归来！加油！#张国斌的芯思考#

联发科今天还发布了第三颗芯片——联发科天玑 1300 移动处理平台。
定位是联发科天玑 1200 的升级版，定位上有点像去年的天玑 1100，都是在去年旗舰的基础上升级做中端。

台积电 6nm 工艺，CPU：1× 3.0GHz A78 + 3× 2.6GHz A78 + 4× 2.0GHz A55，GPU：Mali-G77 MC9，APU 3.0，搭载游戏引擎 HyperEngine 5.0；

芯片的支持特性上，支持 200MP 单摄或 32MP + 16MP 双摄；支持 2520×1080 168Hz 屏幕；连接性上支持载波聚合、4x4 MIMO、256QAM，2x2 Wi-Fi 6、蓝牙 5.2。

天玑 1300 的手机终端将在今年上半年问世，可能由一加 Nord 2T 首发。

【华为轮值董事长郭平：“我们不会退出全球市场”】在 MWC 2022 期间，华为轮值董事长郭平谈到了公司继续其全球化战略并增加对基础技术的战略投资的计划。华为希望通过此次投资，重塑支撑行业的基础理论、架构和软件，提升中长期竞争力，确保 ICT 行业长期可持续发展。
据《科创板日报》，郭平表示：我们不会退出全球市场，对于选择我们的客户，华为会全力以赴，帮助他们实现商业成功。在标准、人才、供应链方面坚定不移地实施全球化战略。
华为对基础技术的投资还特别侧重于帮助公司更接近甚至可能超过香农极限 (指的是在信道上进行无差错传输的理论最大传输速率，是香农定理在有限带宽的信道上的理论)。通过探索新的理论和技术，如下一代 MIMO 和无线 AI，华为能够推动其技术越来越接近香农极限。同时，华为对语义通信等新理论的研究将为业界提供新的基础理论的指导。
华为也在开发令人兴奋的新架构。目前，华为正在整合光子和电子技术，设计对等的架构，以解决技术挑战或技术瓶颈。
在软件方面，华为正在建设以人工智能为中心的全栈软件和新的软件生态系统，以满足人工智能爆炸性增长带来的计算能力急剧上升的需求。