来聊一聊小米的澎湃P1充电芯片吧。

关于这颗芯片的技术问题，本人知识不够专业，只知大致的原理是用芯片代替传统的多电芯来实现电压的转换，从而带来充电效率的提升，并减少多电芯串联的发热、能量损耗等问题，还能节省电池的体积。

可想而知，小米为了研发澎湃P1投入大量的资源，付出了很多努力，最终才让技术实现。对于消费者来说，快充始终是手机日常使用中不可或缺的体验，而更安全、高效的快充技术更能满足用户的使用需求，这就是澎湃P1的意义。

有人说小米今年研发的两款芯片，C1是影像芯片，P1是充电芯片，都还没有涉及到手机Soc这样的核心芯片。这就有点不切实际了，技术的研发和进步需要一个探索、积累的过程，一步一个脚印。

华为从1991成立海思设计芯片，也是经过各种相关芯片的设计研发，最终才在2009年设计出智能手机Soc，并在2012年才首次应用于手机上，追上高通更是历经了好几代麒麟芯片。小米研发芯片起步更晚，如果对照华为当初的步伐，其实出成果的速度已经不慢了。

最后，芯片研发贵在坚持和延续，华为海思芯片一代又一代的升级迭代，最终才成就了高水平的芯片设计。之前小米澎湃C1发布那会，呼声、热度也很高。但是等搭载C1的小米MIX Fold手机上市后，那些之前狂捧的大V们如同鸟兽散，根本没见他们详细测试C1芯片的具体参数、对拍照效果的提升等。

雷军已经一再强调，小米会始终坚持投入芯片研发。希望将来可以看到小米澎湃C2、C3、C4、P2、P3、P4、S2、S3、S4......

#竞于赛道# 本周末，史上最漫长的F1赛季即将迎来收官之站——#F1阿布扎比大奖赛# ！面对改变较大的亚斯码头赛道，倍耐力带来轮胎系列正中间的三款配方轮胎：C3作为P Zero白色硬胎、C4是P Zero黄色中性胎、C5则是P Zero红色软胎。

倍耐力F1和赛车运动总监马里奥·伊索拉（Mario Isola）说：“作为常用的收官战赛道，今年亚斯码头赛道将做出一些全新的改变，这将给赛车的轮胎带来全新挑战，也将会给整个赛季带来一个精彩纷呈的收官。首次面对这一全新赛道布局，我们基于模拟器数据和其他信息进行了提前准备。整体上，伴随着一些更高速弯角的设立，赛道现在要更高速，拥有更多的超车机会，这意味着加诸轮胎的纵向荷载更大，尤其是前轮。但我们不认为整体轮胎面对的情况会改变很多，所以我们依然提名了轮胎系列最软配方轮胎。在这场比赛之后，车队将会在2022赛季使用全新18英寸轮胎。首次看到2022赛季全新赛车和全新轮胎，将是在明年2月底的季前测试中。”

#竞于赛道# 本周末，#F1沙特大奖赛#即将来袭！面对全新的沙特吉达街道赛道，倍耐力带来轮胎系列正中间的三款配方轮胎：C2作为P Zero白色硬胎，C3是P Zero黄色中性胎，以及C4作为P Zero红色软胎，这是今年提名次数最多的轮胎配方组合。

倍耐力F1和赛车运动总监马里奥·伊索拉（Mario Isola）说：“吉达可能是我们全年最大的未知数，赛道在比赛前刚刚完工。我们只能仰仗于F1和车队的模拟器数据以及我们收集到的信息，最终确定我们的轮胎配方组合。这条街道赛道与其他赛道大不相同，在高速弯角处高速行驶也会对轮胎的情况有很大的影响。吉达赛道是赛历上弯角最多的赛道，包括有着12度倾斜的13号弯，因此有大量不同因素会让轮胎的工作状态变得困难。”