Windows 11原生安卓子系统测试(WSA)
系统：windows 11体验版最新beta版本（WSA公测版本）
CPU:intel i7-10875H
GPU:nvidia RTX 2070

CPU 性能测试软件选用geekbench 5（APK版），单核分数1032，多核分数5987。在x86原生Geekbench 5中，单核分数为1168，多核分数为7081，性能折损率约为8.5%。

GPU测试由于无法调用OpenCl以及vulcan ，以及GFXBench 无法打开，最终使用安兔兔来测试，GPU子项分数为11万，强于835，弱于845，2070只能模拟出这个水平，应该还是驱动的问题。

在使用过程中，系统为WSA分配了6gb的内存，但是一旦打开4个软件（酷安、美团、知乎、b站），就会反应迟钝，并且关掉软件后仍在占用后台资源。同时在使用安兔兔时，只要将应用最小化，安兔兔就会闪退。

#数码资讯# 一直以来都有消息称，苹果正在进行基带产品的研发。

相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。

现在，关于苹果自研基带的推进，也再次出现了更多的消息。

对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。

这不据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。

产业链消息透露， 苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。

之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

另外今天机sir值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗？以往的爆料显示，这款5G 基带与苹果的A系列处理器是分开的。届时到来的苹果自研5G 基带不会集成在新一代 A系列芯片上。但对于部分用户来说，搭载苹果自研5G 基带的产品就已经有着相当程度的吸引力了。

此外机sir了解到，在2023年的iPhone 15将继续升级5G芯片及射频IC，并且SOC（系统级芯片）及5G基带芯片全部采用自研。其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程， A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

那苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，或许将是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。

相信在之前关于iPhone 14的爆料中大家都已经了解到，5G射频工艺是可以解决苹果5G的电池续航能力。而在iPhone 15苹果自研的5G芯片，会5G对射频再升级。看来苹果有望摆脱掉“续航能力差”的标签。

【消息称Intel还有HX版12代酷睿移动处理器：满血8大核 功耗可达55W】，Tomshardware网站日前报道称Intel将推出代号Alder Lake-HX的12代酷睿，这个处理器有点特别，很可能是基于桌面版的Alder Lake-S处理器，支持8个Golden Cove性能核、8个Gracemont效能核，30MB缓存及32EU的Xe核显，但插槽会变成BGA1964-ADL-S，毕满血8+8架构对供电的要求也更高了。