【#任正非新春致母校信曝光#：春天很快就会到来】自大女儿孟晚舟顺利回国后，华为创始人兼CEO任正非已许久未公开发声。
如今，新春之际，华为创始人兼CEO任正非最新致信母校都匀一中，他在信中表示： 现在虽是冬天，但是春天很快就会到来。
2019年至2021年，当全社会都在关注中美科技战的时候，任正非最关心的问题，是教育。他频繁到访各大院校，见学生，会教授，曾3天内走访了复旦大学、南京大学、上海交通大学、东南大学等4所高校。他在复旦大学，任正非说：“未来我们拼什么？就是拼教育，拼人才”；他在东南大学，任正非说：“要珍视每一个孩子，因为不知道哪个孩子会点燃世界的火花。”https://t.cn/A6JJBRBq

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半导体变成箭靶 科技战方兴未艾

中美摩擦中占十足分量的科技较劲，近两年悄悄有了变化，美国制裁焦点逐渐从当时发展热点AI、5G，再次转回更为基础的半导体与晶片，使中国半导体发展之路重挫，扼杀龙头企业中芯国际当前的制程升级之路。

在中美首阶段贸易协议中，主要涉及科技技术的包括前两章节的智慧财产权以及技术转让，在协议下中国减少相关领域的争议动作，甚至美国自身在2020年川普政府末期，用税务优惠等方式，促使在中国的美企返美制造。

中美之间的科技战更应关注美国对中企的制裁动作，例如美国在2019年将中国5G设备领军企业华为列入实体清单，欧美等盟国放弃使用华为5G设备，重挫中国海外5G网路架构的部署。在2020年，美国加大力度祭出最严苛的晶片禁令，阻断华为取得晶片的管道，使华为被迫放弃手机等终端业务发展。

值得关注的是，美国晶片禁令的意图不仅是打击华为，同期传出其动作是阻挡中芯国际引进设备，且在2020年12月正式将中芯国际列入实体清单，堵住中国领军企业发展先进制程的意图，实质上显示美国已转向打击晶片、半导体产业。

进入2021年，美国总统拜登上台，中美科技战开启新页。拜登政府上台后，不但推出500亿美元的半导体扶持措施，还密集接触台、韩半导体企业，搭配当前晶片短缺等背景，明显反映出当前美国侧重的科技领域。

拜登政府同样未停止对中企的打压，不仅延长对华为的禁令，近期还频繁扩大对中芯国际的出口管制，甚至用于成熟制程的设备都不允许出口给中芯。

在未来的中美科技战中，晶片、半导体的交锋将是关注重点。

最近总是有人造谣华为和中芯国际的事

我不知道传出这些消息的人是安的什么心，博眼球还是纯粹的坏。在中美科技战的影响下，我们大家都知道，但凡拥有一点美国技术，都是不可以给华为直接代工或者合作的，中芯国际也好，台积电也好，任何芯片代工厂都必须要时刻保持与美国商务部沟通才能被允许，华为想要获得代工，也必须要经过美国同意才能允许。

最近一些人乱传消息还信誓旦旦的，但是实际上是我们国产28nm都还没有彻底稳定下来，更别提其他部分。华为和中芯国际不可能有太过于密切的合作，尤其是涉及7nm，5nm以上的工艺部分就更不可能，也不可能两家联手建厂。

我很早就和大家说过，不要抱有太大的幻想，华为每恢复一步，其实都是与国产化息息相关，脱离国内现实条件，美国人是不会答应的。就更别谈合作问题了，最近因为有人乱传消息，中芯国际不得不辟谣，因为不辟谣就会导致很恶劣的情况出现。甚至是来自美国的无理由制裁都有可能。

所以请大家放过华为和中芯吧，不要老是乱信造谣者的话。2022华为也不会有任何高端芯片出来，更别想7nm芯片5nm芯片这些了。

为了公司运营安全，谁也不敢逾越规则，想打破规则只有脱离被掌控的命运，但是现在根本没法完全打破，还是需要忍耐。多给国内产业链一些时间，我们早晚会突破的。

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