【#台积电拟追加日本工厂投资# 规模增至1万亿日元】
2月15日消息，去年11月，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）联合宣布将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（ JASM），在日本熊本市提供代工服务，初期提供 22/28 纳米工艺的初始技术。
日经新闻报道称，台积电已决定增加对其在日本建立第一个工厂项目的投资至约1万亿日元（约551亿元人民币），使其能够为包括自动驾驶汽车在内的各种高科技产品生产芯片。该项目由索尼集团联合实施，主要汽车零部件供应商电装也将参与其中。（IT之家）

【#索尼：已向台积电的在日公司出资#】

索尼集团通过旗下“索尼半导体解决方案”向合资公司注资。索尼计划未来两年将投资570亿日元（约合5亿美元），对名为JASM的合资公司持有不超过20% 股权。索尼集团周二表示，已完成对台积电日本子公司的第一波注资，为双方合资事业跨出重大里程碑。https://t.cn/A6ihxvy7

【应对iPhone 14相机升级 索尼或扩大CIS委外台积电代工】

据新浪科技引市场消息，苹果供应链消息称，根据索尼计划，48M像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm制程，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程，生产据点包括中科Fab 15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资晶圆厂JASM。

同时，索尼搭载图像信号处理器（ISP）核心的逻辑层芯片也将委外台积电代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量产，但后段的彩色滤光膜及微透镜制程仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。

对于索尼的转变，业内分析认为，主要是为了应对首度搭载48M像素CIS元件的iPhone 14的需求，这是苹果时隔7年首度升级iPhone相机系统，但48M像素CIS芯片尺寸较12M元件大了很多，意味着对晶圆产能需求要增加至少一倍，而索尼自身产能明显不足，才有如此决定。