企业成功的一个关键因素是执行。归根结底，当商务人士巧妙地采取精心制定的计划和资源来“实现它”时，就会赚钱。如果你不让事情发生，就没有价值交付给客户，没有收到钱，因此没有生意。执行是企业成长或消亡、成功或失败以及赚钱或亏损的地方。有些人非常擅长执行，而另一些人则迷失在战略、思考、规划、设计、制作、营销等方面——失去了为商业成功而执行的机会。#400电话#
【华金电子】华润微调研纪要
出席领导：董秘 吴总
时间：2021年6月7日
Q：产能明后年情况？
A：明年下半年12寸出来，后年12寸全年就能满产了。
Q：明年下半年12寸多少产能？
A：5000片，或者更多一点。做SG和超结，以MOS为主。满产3万片。
Q：8寸工艺往12寸转？
A：已经在现有产能上做相关研发了。转产形成了自己的方法，以前6到8寸。工艺转来转去，包括无锡8寸到重庆8寸。8寸到12寸，都是我们擅长的产品，只要外部美元问题，上量应该会很快。
Q：大家12寸都扩出来了，价格下跌？
A；应该不会，除非有人打价格战，我们不会主动降价去打这个。
Q：供需关系？
A：短时间可能会存在供过于求的情况，我相信持续一两年后，市场本来就在增长，能消化掉，国产替代也是方向，大部分还是海外厂商占据，可以消化很大需求。短暂可能供大于求，但不会一折这样下去。过段时间还是能填满现有产能，进入下一轮扩产。
Q：哪些增长比较明显？
A：基本每块都还不错。没有说比较差。疫情所导致的需求加速，去年下半年也都消化掉了。现在还是跟节能减排新基建相关的需求更突出一点。
Q：MOS、IGBT国产化率？
A：现在根据外部市调机构，国内还是以国外厂商为主，国产替代就这两年才开始，完全还没到平衡阶段。现在国产化率还在往上走。等到相对高端产品，如车载，已经出现国产品牌，那其他领域就算达到一个比较平衡的位置。二极管国产化很成熟，但很多美国公司也做，国产替代会做到一个程度，完全替代这个除非特别产品，一般还是会共存的。
Q：50亿定增项目？
A：封测。项目公司成立了，地已经拍了，厂房规划阶段，下半年就动工，建工1年，明年下半年厂房达到可使用，然后运入设备。封装设备相比晶圆设备调试时间更快一点。采购+调试大概半年时间就能投产了 。明年年底后年年初开出。一期主要做自有产品封装，内配为主。也会配套12寸厂房的产品。
Q：12寸产品都会自己封装吗？
A：12寸可能比封装产能会更快一点。不足的时候会部分委外封装。
Q：自有产品委外比例？
A：自有产品委外封装比例很高，80%是委外的。有所长进，但我们自有产品涨价足够覆盖这部分。
等封测项目建成后会降到30%委外，主要是低端产品。
Q：重庆和上华合计晶圆产能？
A：加在一起应该12万片多一点。到年底产能相比年初增加10%左右吧。设备调试需要原厂来调，安装到调试完需要3-4个月。
Q：8寸光刻机瓶颈大吗？
A：欧洲、日本都有买。产能主要受光刻机限制。
Q：设备国产情况？
A：设备都是老厂，当时都是进口的，现在升级改造项目能国产我们会考虑用国产。技改类项目是在大的项目线上增加一部分环节的设备。新建12寸产线国产化率20%-25%。进口设备目前没有受到限制。
Q：产品与方案毛利率情况？
A：产品与方案毛利率会比Q1高，接近35%，不到一点。高压相比于低压毛利率还是低的，但相比以前高一些了。高压20%左右毛利率。SGT毛利率超过30%。SGT封装都外包的。超结有一部分高压是自己封装的。
自有产品毛利率改善比代工明显。8寸代工毛利率有30%。
Q：上华8寸线情况？
A：8寸上华15%产能做自有产品，MOS和功率IC，跟电源相关。LED在6寸上做。MCU在8寸上做。
未来战略是把自有产品做大，不是把代工做大。
音频功放都在8寸上做，有些也外包出去做。
Q：上游涨价情况？
A：6寸硅片涨价幅度大于8寸。6寸6%，8寸2-3%，跟年初比。其他封装引线框等因为大宗材料涨价，去年就涨了，涨幅更高一点。
Q：日月光去年涨20%，年初又涨15%。我们感受到封装有这么多涨价吗？
A：没有这么多。
Q：光刻胶情况？
A：还好，我们用的不是信越，日本我们有用，但不是那家，是日本东立，国产的我们也有在用。
Q：封测的战略？
A：封测往内部配套去走。重庆的封测以满足内部需求为主。其他一些IPM的封装也都是给自己用。封测就是一个内部配套，也会有一部分自己对外代工，独立发展。总的来说跟代工一样，服务内部为主，在这个前提下再考虑去服务外部客户。现有客户还是会保证他们的产能和服务。封测的收入增长会平稳一些。新的封装技术形式会做一些投资，传统的就不投了。
我们现在的业务没有纯对外的。
Q：车载产品进展？
A：车用我们也有，IGBT模块没有。IGBT今年还是工控为主。车规级IGBT需要认证，有一定赔偿责任。有用在控制板里面的，但不是车规的。
车规级的主要是MOS，在验证阶段。
Q：2025年做到200亿营收。外延的考虑？
A：产品类的投资，资产类的买过来也更多的用于服务内部。寻找一些标的，先合作，若未来存在天花板是好的收购机会。现在直接并购比较难，一个是估值高，一个是科创板大家都想独立上市。
今年下半年并购和参股会有一些项目落地。也包括跟别人合资成立公司。
Q：代工4月后还有涨价吗？
A：还没有。6、7月下半年会不会有不排除。
Q：在手订单还在增加吗？
A：在手订单基本上排到年底。产能利用率非常饱满。超过6个月的订单说跳票就跳票了，没什么参考意义。有些订单会付定金，有些不会。
Q：2018年景气度跳单情况？
A：断崖式跳单，一下子就都没有了。2018Q4一下就下来了。
Q：杰群收入会减少吗？
A：并不考虑营收下去，毛利率会更高。汽车产品是帮英飞凌TI他们去做，也是功率器件。去年9月才刚并购，管理团队刚换，作用显现要到下半年。
Q：收取保证金防止跳单？
A：保证金是针对部分客户收，大客户也不收取。大客户是为了景气度下来的时候还合作，不是景气度高的时候多赚钱。大客户是指一个月一千片以上。
Q：明年营收很难大幅增长？
A：重资产半导体企业很难大幅增长，海外一般也是靠外延并购增长。
Q：产品交期？
A：交期看产品，光刻层数有关。平均大概2-3个月。
Q：传感器、MCU情况？
A：传感器有动作，过一两个月会看到。内部整合，跟外部合作。投资做MEMS的团队，建相应的产线和工艺。
MCU主要是跟电机驱动相配套的产品，已经出样了，在验证，32位的。
Q：第三代半导体情况
A：第三代SIC二极管在卖了，用在功率电源，也在合作看能不能进入充电桩。SIC MOSFET下半年推出市场。先工业用，再跟合作伙伴做车载。GAN6寸8寸都在做，下半年争取产品推向市场。
SIC外延片瀚天天成买。衬底在售产品还是进口为主。国内的在合作认证。SIC用进口的衬底良率还好。国产的良率低一点，成本也就更高。
SIC也不排除收购。衬底外延我们已经投了，制造我们自己有了，现在就缺大功率模块的封装。
掩膜版会考虑跟别人合作，现在只能做到8寸，希望引入外部资本延伸到12寸。正在谈。若顺利的话今年应该能够做。
出席领导：董秘 吴总
时间：2021年6月7日
Q：产能明后年情况？
A：明年下半年12寸出来，后年12寸全年就能满产了。
Q：明年下半年12寸多少产能？
A：5000片，或者更多一点。做SG和超结，以MOS为主。满产3万片。
Q：8寸工艺往12寸转？
A：已经在现有产能上做相关研发了。转产形成了自己的方法，以前6到8寸。工艺转来转去，包括无锡8寸到重庆8寸。8寸到12寸，都是我们擅长的产品，只要外部美元问题，上量应该会很快。
Q：大家12寸都扩出来了，价格下跌？
A；应该不会，除非有人打价格战，我们不会主动降价去打这个。
Q：供需关系？
A：短时间可能会存在供过于求的情况，我相信持续一两年后，市场本来就在增长，能消化掉，国产替代也是方向，大部分还是海外厂商占据，可以消化很大需求。短暂可能供大于求，但不会一折这样下去。过段时间还是能填满现有产能，进入下一轮扩产。
Q：哪些增长比较明显？
A：基本每块都还不错。没有说比较差。疫情所导致的需求加速，去年下半年也都消化掉了。现在还是跟节能减排新基建相关的需求更突出一点。
Q：MOS、IGBT国产化率？
A：现在根据外部市调机构，国内还是以国外厂商为主，国产替代就这两年才开始，完全还没到平衡阶段。现在国产化率还在往上走。等到相对高端产品，如车载，已经出现国产品牌，那其他领域就算达到一个比较平衡的位置。二极管国产化很成熟，但很多美国公司也做，国产替代会做到一个程度，完全替代这个除非特别产品，一般还是会共存的。
Q：50亿定增项目？
A：封测。项目公司成立了，地已经拍了，厂房规划阶段，下半年就动工，建工1年，明年下半年厂房达到可使用，然后运入设备。封装设备相比晶圆设备调试时间更快一点。采购+调试大概半年时间就能投产了 。明年年底后年年初开出。一期主要做自有产品封装，内配为主。也会配套12寸厂房的产品。
Q：12寸产品都会自己封装吗？
A：12寸可能比封装产能会更快一点。不足的时候会部分委外封装。
Q：自有产品委外比例？
A：自有产品委外封装比例很高，80%是委外的。有所长进，但我们自有产品涨价足够覆盖这部分。
等封测项目建成后会降到30%委外，主要是低端产品。
Q：重庆和上华合计晶圆产能？
A：加在一起应该12万片多一点。到年底产能相比年初增加10%左右吧。设备调试需要原厂来调，安装到调试完需要3-4个月。
Q：8寸光刻机瓶颈大吗？
A：欧洲、日本都有买。产能主要受光刻机限制。
Q：设备国产情况？
A：设备都是老厂，当时都是进口的，现在升级改造项目能国产我们会考虑用国产。技改类项目是在大的项目线上增加一部分环节的设备。新建12寸产线国产化率20%-25%。进口设备目前没有受到限制。
Q：产品与方案毛利率情况？
A：产品与方案毛利率会比Q1高，接近35%，不到一点。高压相比于低压毛利率还是低的，但相比以前高一些了。高压20%左右毛利率。SGT毛利率超过30%。SGT封装都外包的。超结有一部分高压是自己封装的。
自有产品毛利率改善比代工明显。8寸代工毛利率有30%。
Q：上华8寸线情况？
A：8寸上华15%产能做自有产品，MOS和功率IC，跟电源相关。LED在6寸上做。MCU在8寸上做。
未来战略是把自有产品做大，不是把代工做大。
音频功放都在8寸上做，有些也外包出去做。
Q：上游涨价情况？
A：6寸硅片涨价幅度大于8寸。6寸6%，8寸2-3%，跟年初比。其他封装引线框等因为大宗材料涨价，去年就涨了，涨幅更高一点。
Q：日月光去年涨20%，年初又涨15%。我们感受到封装有这么多涨价吗？
A：没有这么多。
Q：光刻胶情况？
A：还好，我们用的不是信越，日本我们有用，但不是那家，是日本东立，国产的我们也有在用。
Q：封测的战略？
A：封测往内部配套去走。重庆的封测以满足内部需求为主。其他一些IPM的封装也都是给自己用。封测就是一个内部配套，也会有一部分自己对外代工，独立发展。总的来说跟代工一样，服务内部为主，在这个前提下再考虑去服务外部客户。现有客户还是会保证他们的产能和服务。封测的收入增长会平稳一些。新的封装技术形式会做一些投资，传统的就不投了。
我们现在的业务没有纯对外的。
Q：车载产品进展？
A：车用我们也有，IGBT模块没有。IGBT今年还是工控为主。车规级IGBT需要认证，有一定赔偿责任。有用在控制板里面的，但不是车规的。
车规级的主要是MOS，在验证阶段。
Q：2025年做到200亿营收。外延的考虑？
A：产品类的投资，资产类的买过来也更多的用于服务内部。寻找一些标的，先合作，若未来存在天花板是好的收购机会。现在直接并购比较难，一个是估值高，一个是科创板大家都想独立上市。
今年下半年并购和参股会有一些项目落地。也包括跟别人合资成立公司。
Q：代工4月后还有涨价吗？
A：还没有。6、7月下半年会不会有不排除。
Q：在手订单还在增加吗？
A：在手订单基本上排到年底。产能利用率非常饱满。超过6个月的订单说跳票就跳票了，没什么参考意义。有些订单会付定金，有些不会。
Q：2018年景气度跳单情况？
A：断崖式跳单，一下子就都没有了。2018Q4一下就下来了。
Q：杰群收入会减少吗？
A：并不考虑营收下去，毛利率会更高。汽车产品是帮英飞凌TI他们去做，也是功率器件。去年9月才刚并购，管理团队刚换，作用显现要到下半年。
Q：收取保证金防止跳单？
A：保证金是针对部分客户收，大客户也不收取。大客户是为了景气度下来的时候还合作，不是景气度高的时候多赚钱。大客户是指一个月一千片以上。
Q：明年营收很难大幅增长？
A：重资产半导体企业很难大幅增长，海外一般也是靠外延并购增长。
Q：产品交期？
A：交期看产品，光刻层数有关。平均大概2-3个月。
Q：传感器、MCU情况？
A：传感器有动作，过一两个月会看到。内部整合，跟外部合作。投资做MEMS的团队，建相应的产线和工艺。
MCU主要是跟电机驱动相配套的产品，已经出样了，在验证，32位的。
Q：第三代半导体情况
A：第三代SIC二极管在卖了，用在功率电源，也在合作看能不能进入充电桩。SIC MOSFET下半年推出市场。先工业用，再跟合作伙伴做车载。GAN6寸8寸都在做，下半年争取产品推向市场。
SIC外延片瀚天天成买。衬底在售产品还是进口为主。国内的在合作认证。SIC用进口的衬底良率还好。国产的良率低一点，成本也就更高。
SIC也不排除收购。衬底外延我们已经投了，制造我们自己有了，现在就缺大功率模块的封装。
掩膜版会考虑跟别人合作，现在只能做到8寸，希望引入外部资本延伸到12寸。正在谈。若顺利的话今年应该能够做。
日本商界大牛：中国企业善于模仿，但不善于创新
近期，日本电子零部件领军企业-村田制作所的掌门人中岛规巨，在接受日本媒体提出的“如何防范中国企业追赶”采访时说：
中国企业擅长已经有的技术或产品，也就是说善于模仿；但不善于做自主创新，特别是在电子核心零部件方面。
一般来说，电子核心零部件行业的制造工艺20年会有一次革命性的变化；在周期内，中国和东南亚一些新兴国家，可以通过仿制，与日本企业的差距缩小到3-4年；但一旦制造工艺革新，这个20年的差距又会重新拉回来。
日本电子零部件企业还积累了数以万计的制造经验，这些经验，中国同行们很难搞得清楚，它不是技术，你不能够通过拆解机器，靠逆向工程可以仿制出来。#中国制造##中国经济#
近期，日本电子零部件领军企业-村田制作所的掌门人中岛规巨，在接受日本媒体提出的“如何防范中国企业追赶”采访时说：
中国企业擅长已经有的技术或产品，也就是说善于模仿；但不善于做自主创新，特别是在电子核心零部件方面。
一般来说，电子核心零部件行业的制造工艺20年会有一次革命性的变化；在周期内，中国和东南亚一些新兴国家，可以通过仿制，与日本企业的差距缩小到3-4年；但一旦制造工艺革新，这个20年的差距又会重新拉回来。
日本电子零部件企业还积累了数以万计的制造经验，这些经验，中国同行们很难搞得清楚，它不是技术，你不能够通过拆解机器，靠逆向工程可以仿制出来。#中国制造##中国经济#
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