【高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片】尽管联发科预告称明年1月的CES 2022上就会演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7，但业内预计这套无线标准真正的大爆发期将在2023到2024年。为此，头部无线厂商高通、博通和Intel等正在加快速度开发Wi-Fi 7相关芯片，且相当一部分会基于台积电6nm RF工艺。
据了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术，使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。速度方面，Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。

WIFI6还没普及呢，WIFI7又来了，这次跳出来的竟然是联发科！没有具体的消息，咱们可以看看华为是怎么说的，看看这WIFI7到底是什么。
华为官网有WIFI7相关的信息，Wi-Fi 7是在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术，使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。这数据是不是看上去太牛了，IEEE 802.11标准组织即将发布一个新修订标准IEEE 802.11be EHT，就是Wi-Fi 7。

Wi-Fi 6刚用上，Wi-Fi 7就要来了。
Intel介绍了Wi-Fi 7标准，也就是IEEE 802.11be,Wi-Fi 7可提供30Gbps以上的无线连接速率，是Wi-Fi 6的约3.6倍。
联盟预计2023年11月到2024年5月之间定稿，甚至还有对60GHz的支持，年内12代酷睿准备的Z690芯片组将预先支持Wi-Fi 7的前沿规范，后续或能通过BIOS或者外挂硬件激活使用。