#MTK# MediaTek 发布天玑 9000 旗舰 5G 移动平台,率先采用台积电 4nm 先进制程,CPU 采用新一代 Armv9 架构,包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心,内置 14MB 超大容量缓存组合,为智能手机提供强大计算性能。
比骁龙8晚两个月!曝联发科天玑9000终端春节后登场:成本高昂
从本月开始,高通骁龙8终端陆续登场,首款骁龙8手机摩托罗拉edge X30已经上市发售,首发尝鲜价为2999元。
相比之下,联发科天玑9000终端要晚些时候才能上市。@数码闲聊站爆料,天玑9000终端会在春节后亮相,这意味着相关机型比骁龙8晚了有两个时间。
作为联发科的最强手机芯片,天玑9000成本高昂。之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰与网友互动时透露:“1999差不多可以买颗天玑9000芯片了”。
据悉,联发科天玑9000价格贵的原因一是工艺成本高,它采用了台积电4nm工艺,这是全球第一款采用台积电4nm工艺的手机芯片。
第二个原因可能是行业缺芯,由于新兴市场需求大增以及疫情后下游拉货动能增强,芯片出现了供不应求。
规格方面,天玑9000由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破100万,比肩高通骁龙8平台。
从本月开始,高通骁龙8终端陆续登场,首款骁龙8手机摩托罗拉edge X30已经上市发售,首发尝鲜价为2999元。
相比之下,联发科天玑9000终端要晚些时候才能上市。@数码闲聊站爆料,天玑9000终端会在春节后亮相,这意味着相关机型比骁龙8晚了有两个时间。
作为联发科的最强手机芯片,天玑9000成本高昂。之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰与网友互动时透露:“1999差不多可以买颗天玑9000芯片了”。
据悉,联发科天玑9000价格贵的原因一是工艺成本高,它采用了台积电4nm工艺,这是全球第一款采用台积电4nm工艺的手机芯片。
第二个原因可能是行业缺芯,由于新兴市场需求大增以及疫情后下游拉货动能增强,芯片出现了供不应求。
规格方面,天玑9000由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破100万,比肩高通骁龙8平台。
今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。
值得注意的是,这次发布会可能还有惊喜。博主@数码闲聊站爆料,联发科这次发布会除了公布天玑9000之外,可能会顺带提一下次旗舰芯片,命名可能不会是天玑7000。
据爆料,联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。
更重要的是,这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。
这颗芯片预计会在明年上半年量产商用,
#智能手机##数码评测#
它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。
值得注意的是,这次发布会可能还有惊喜。博主@数码闲聊站爆料,联发科这次发布会除了公布天玑9000之外,可能会顺带提一下次旗舰芯片,命名可能不会是天玑7000。
据爆料,联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。
更重要的是,这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。
这颗芯片预计会在明年上半年量产商用,
#智能手机##数码评测#
✋热门推荐