【重磅信息！翰森制药阿美替尼一线治疗已获批】新突破！翰森制药阿美替尼获批一线治疗非小细胞肺癌
重塑百亿市场新格局
12月16日，国家药监局发布公告，翰森制药附属公司豪森药业自主研发的1类创新药甲磺酸阿美替尼片（商品名：阿美乐）新适应症获批上市。
根据公开资料，阿美替尼新获批的适应症为：用于具有表皮生长因子受体外显子19缺失或外显子21(L858R)置换突变的局部晚期或转移性非小细胞肺癌(NSCLC)成人患者的一线治疗。此次为阿美替尼获批的第二个适应症，将进一步丰富和完善翰森制药的抗肿瘤产品线布局。阿美替尼在用于一线治疗EGFR敏感突变阳性局部晚期或转移性NSCLC成人患者中安全性和有效性优势明显，将为非小细胞肺癌患者带来全新的中国方案。
首款中国原创一线治疗
快速填补国内空白
阿美替尼是翰森制药自主研发的1类创新药，也是首个中国原创三代 EGFR-TKI。其在既往经EGFR-TKI治疗时或治疗后出现疾病进展的，存在EGFR T790M突变阳性的局部晚期或转移性NSCLC成人患者治疗方面成效显著，以优先审评品种认定资格得到NMPA快速审批，并获国家“重大新药创制”科技重大专项立项支持。
2020年3月，阿美替尼首个适应症获批上市，填补了我国三代 EGFR-TKI 的空白；仅9个月后，阿美替尼成功被纳入国家医保目录；2021年5月，阿美替尼的新适应症上市申请被CDE纳入优先审评。6月，阿美替尼凭借其卓越的疗效和安全性被国家药品监督管理局发布的《2020年度药品审评报告》列为“临床价值高的新药好药”代表之一；12月，阿美替尼一线适应症的成功获批，为中国NSCLC患者带来了更多临床选择，也真正为中国肺癌患者带来希望。
开启中国原创一线治疗新时代
造福更多非小细胞肺癌患者
肺癌是中国高发病率的癌种之一，其中非小细胞肺癌占比约为85%。近年来，随着发病人数持续增长，非小细胞肺癌治疗药物的需求越来越大。在非小细胞肺癌患者中，最常见的基因突变类型为表皮生长因子受体（EGFR）基因突变，大约占50%。EGFR-TKI 是治疗此类突变最有效的药物，至今已经在国内上市三代靶向药物，分别为第一代吉非替尼、厄洛替尼、埃克替尼，第二代阿法替尼、达克替尼；第三代阿美替尼、奥希替尼、伏美替尼。
根据临床表现，三代TKI在前一、二代TKI的基础上，实现了巨大突破。首先，针对EGFR靶向治疗中最常见的耐药突变T790M突变疗效卓越，安全性好；其次，肺癌患者常伴随脑部转移，三代针对脑转移疗效显著优于一代、二代，大幅提升患者生存期。
在此之前，三代TKI中只有进口药物获批一线治疗适应症，阿美替尼是首个中国原研获批一线适应症的产品，填补了该领域国产药物历史的空白。
在2021 ASCO 会议上，翰森制药发布的阿美替尼一线疗法Ⅲ期临床数据显示，与现有的一线标准治疗药物吉非替尼相比，使用阿美替尼作为一线治疗的患者，无进展生存期（PFS）显著延长（中位PFS 19.3个月vs 9.9个月），持续缓解时间（DoR）也显著延长（中位DoR 18.1个月vs 8.3个月）。尽管阿美替尼组用药时间显著延长（中位用药时间463天vs254天），其药物相关的皮疹、腹泻、AST/ALT 升高及药物相关的严重不良反应（SAEs）发生率更低（SAEs：阿美替尼4.2% vs 吉非替尼11.2%）。
此次阿美替尼一线适应症的获批，正式开启了中国原创三代EGFR-TKI一线治疗的全新时代。
中国原创新药丰富治疗方案
NSCLC市场格局面临重塑
近年来，随着非小细胞肺癌患病群体数量增加及诊断行业的快速发展，非小细胞肺癌药物市场规模不断扩张。
据头豹研究院分析，2015-2019年，中国非小细胞肺癌药物行业市场规模由187.3亿元增长至424.6亿元，年复合增长率为22.7%。到2024年，市场规模有望上升至822.4亿元。在高速增长的市场趋势下，非小细胞肺癌这一赛道也引起了国内各大药企的高度关注。
从临床表现来看，靶向药物和免疫治疗药物在治疗非小细胞肺癌的临床表现明显优于传统化疗手段。现阶段，中国非小细胞肺癌靶向药与免疫治疗药物市场由国际巨头垄断，中国企业积极进行业务布局。
在三代 EGFR-TKI 治疗领域，目前由在国内率先获批一线、二线治疗的奥希替尼占据主要市场，在被纳入医保后，实现了市场快速放量。随着阿美替尼、伏美替尼相继获批，奥希替尼正在面临着来自国产三代EGFR-TKI的强劲竞争。
据了解，作为首个中国原创三代EGFR-TKI创新药，阿美替尼在2020年3月获批上市后，当年销售额就迅速破亿。在2021年3月实现医保报销后，阿美替尼有望迅速放量。如今作为首款中国原创三代药物获批一线适应症，未来该新适应症大概率会顺利进入医保，给临床带来更多样的用药选择。
届时，阿美替尼将带动我国三代EGFR-TKI 市场迅速增长，重塑非小细胞肺癌药物百亿市场格局。
创新驱动企业发展
推进健康中国产业崛起
近年来，我国鼓励医药领域的创新研发，政策对医药行业的导向，逐渐向提高效率、淘汰过剩产能、鼓励创新的高质量发展转变。
从2016到2020年，随着医药政策的完善，新药审评审批速度加快，中国原创1类新药获批数量由每年5个增长至16个，众多创新型药物被广大患者所使用，一些创新型药企也逐渐涌现。
以翰森制药为例，作为中国领先的创新驱动型上市制药公司，已在美国马里兰，中国上海、连云港等地建立研发中心，不断增强企业科技创新策源能力。经过多年持续研发投入，翰森制药的创新药管线已经进入收获期，恒沐®（艾米替诺福韦片）、阿美乐®（甲磺酸阿美替尼片）、豪森昕福®（甲磺酸氟马替尼片）、孚来美®（聚乙二醇洛塞那肽注射液）、迈灵达®（吗啉硝唑氯化钠注射液），5款创新药陆续成功上市并全部纳入国家医保目录，造福更广泛的中国患者。此外，翰森制药在研药物百余个，20多个创新药进入临床阶段，创新药正逐步成为企业的成长驱动主力。
据翰森制药公开数据，今年上半年，其创新药销售收入占比达到28.5%，同比增长66.8%。随着恒沐纳入国家医保，阿美替尼获批一线治疗适应症，各创新药市场持续放量，翰森制药的创新药收入占比将大幅提升。
当前，中国医药创新的挑战和机遇并存，在政策的支持下，创新药的开发也正持续升温。以翰森制药为代表的创新驱动型制药企业，将持续关注未被满足的临床需求，加快科技创新步伐，力争推出更多中国原创新药、好药。头部药企的创新发展将推动中国药企实现以患者为中心、以临床价值为导向、以全球化为目标的快速转型，中国医药产业必将阔步迈入新纪元。
重塑百亿市场新格局
12月16日，国家药监局发布公告，翰森制药附属公司豪森药业自主研发的1类创新药甲磺酸阿美替尼片（商品名：阿美乐）新适应症获批上市。
根据公开资料，阿美替尼新获批的适应症为：用于具有表皮生长因子受体外显子19缺失或外显子21(L858R)置换突变的局部晚期或转移性非小细胞肺癌(NSCLC)成人患者的一线治疗。此次为阿美替尼获批的第二个适应症，将进一步丰富和完善翰森制药的抗肿瘤产品线布局。阿美替尼在用于一线治疗EGFR敏感突变阳性局部晚期或转移性NSCLC成人患者中安全性和有效性优势明显，将为非小细胞肺癌患者带来全新的中国方案。
首款中国原创一线治疗
快速填补国内空白
阿美替尼是翰森制药自主研发的1类创新药，也是首个中国原创三代 EGFR-TKI。其在既往经EGFR-TKI治疗时或治疗后出现疾病进展的，存在EGFR T790M突变阳性的局部晚期或转移性NSCLC成人患者治疗方面成效显著，以优先审评品种认定资格得到NMPA快速审批，并获国家“重大新药创制”科技重大专项立项支持。
2020年3月，阿美替尼首个适应症获批上市，填补了我国三代 EGFR-TKI 的空白；仅9个月后，阿美替尼成功被纳入国家医保目录；2021年5月，阿美替尼的新适应症上市申请被CDE纳入优先审评。6月，阿美替尼凭借其卓越的疗效和安全性被国家药品监督管理局发布的《2020年度药品审评报告》列为“临床价值高的新药好药”代表之一；12月，阿美替尼一线适应症的成功获批，为中国NSCLC患者带来了更多临床选择，也真正为中国肺癌患者带来希望。
开启中国原创一线治疗新时代
造福更多非小细胞肺癌患者
肺癌是中国高发病率的癌种之一，其中非小细胞肺癌占比约为85%。近年来，随着发病人数持续增长，非小细胞肺癌治疗药物的需求越来越大。在非小细胞肺癌患者中，最常见的基因突变类型为表皮生长因子受体（EGFR）基因突变，大约占50%。EGFR-TKI 是治疗此类突变最有效的药物，至今已经在国内上市三代靶向药物，分别为第一代吉非替尼、厄洛替尼、埃克替尼，第二代阿法替尼、达克替尼；第三代阿美替尼、奥希替尼、伏美替尼。
根据临床表现，三代TKI在前一、二代TKI的基础上，实现了巨大突破。首先，针对EGFR靶向治疗中最常见的耐药突变T790M突变疗效卓越，安全性好；其次，肺癌患者常伴随脑部转移，三代针对脑转移疗效显著优于一代、二代，大幅提升患者生存期。
在此之前，三代TKI中只有进口药物获批一线治疗适应症，阿美替尼是首个中国原研获批一线适应症的产品，填补了该领域国产药物历史的空白。
在2021 ASCO 会议上，翰森制药发布的阿美替尼一线疗法Ⅲ期临床数据显示，与现有的一线标准治疗药物吉非替尼相比，使用阿美替尼作为一线治疗的患者，无进展生存期（PFS）显著延长（中位PFS 19.3个月vs 9.9个月），持续缓解时间（DoR）也显著延长（中位DoR 18.1个月vs 8.3个月）。尽管阿美替尼组用药时间显著延长（中位用药时间463天vs254天），其药物相关的皮疹、腹泻、AST/ALT 升高及药物相关的严重不良反应（SAEs）发生率更低（SAEs：阿美替尼4.2% vs 吉非替尼11.2%）。
此次阿美替尼一线适应症的获批，正式开启了中国原创三代EGFR-TKI一线治疗的全新时代。
中国原创新药丰富治疗方案
NSCLC市场格局面临重塑
近年来，随着非小细胞肺癌患病群体数量增加及诊断行业的快速发展，非小细胞肺癌药物市场规模不断扩张。
据头豹研究院分析，2015-2019年，中国非小细胞肺癌药物行业市场规模由187.3亿元增长至424.6亿元，年复合增长率为22.7%。到2024年，市场规模有望上升至822.4亿元。在高速增长的市场趋势下，非小细胞肺癌这一赛道也引起了国内各大药企的高度关注。
从临床表现来看，靶向药物和免疫治疗药物在治疗非小细胞肺癌的临床表现明显优于传统化疗手段。现阶段，中国非小细胞肺癌靶向药与免疫治疗药物市场由国际巨头垄断，中国企业积极进行业务布局。
在三代 EGFR-TKI 治疗领域，目前由在国内率先获批一线、二线治疗的奥希替尼占据主要市场，在被纳入医保后，实现了市场快速放量。随着阿美替尼、伏美替尼相继获批，奥希替尼正在面临着来自国产三代EGFR-TKI的强劲竞争。
据了解，作为首个中国原创三代EGFR-TKI创新药，阿美替尼在2020年3月获批上市后，当年销售额就迅速破亿。在2021年3月实现医保报销后，阿美替尼有望迅速放量。如今作为首款中国原创三代药物获批一线适应症，未来该新适应症大概率会顺利进入医保，给临床带来更多样的用药选择。
届时，阿美替尼将带动我国三代EGFR-TKI 市场迅速增长，重塑非小细胞肺癌药物百亿市场格局。
创新驱动企业发展
推进健康中国产业崛起
近年来，我国鼓励医药领域的创新研发，政策对医药行业的导向，逐渐向提高效率、淘汰过剩产能、鼓励创新的高质量发展转变。
从2016到2020年，随着医药政策的完善，新药审评审批速度加快，中国原创1类新药获批数量由每年5个增长至16个，众多创新型药物被广大患者所使用，一些创新型药企也逐渐涌现。
以翰森制药为例，作为中国领先的创新驱动型上市制药公司，已在美国马里兰，中国上海、连云港等地建立研发中心，不断增强企业科技创新策源能力。经过多年持续研发投入，翰森制药的创新药管线已经进入收获期，恒沐®（艾米替诺福韦片）、阿美乐®（甲磺酸阿美替尼片）、豪森昕福®（甲磺酸氟马替尼片）、孚来美®（聚乙二醇洛塞那肽注射液）、迈灵达®（吗啉硝唑氯化钠注射液），5款创新药陆续成功上市并全部纳入国家医保目录，造福更广泛的中国患者。此外，翰森制药在研药物百余个，20多个创新药进入临床阶段，创新药正逐步成为企业的成长驱动主力。
据翰森制药公开数据，今年上半年，其创新药销售收入占比达到28.5%，同比增长66.8%。随着恒沐纳入国家医保，阿美替尼获批一线治疗适应症，各创新药市场持续放量，翰森制药的创新药收入占比将大幅提升。
当前，中国医药创新的挑战和机遇并存，在政策的支持下，创新药的开发也正持续升温。以翰森制药为代表的创新驱动型制药企业，将持续关注未被满足的临床需求，加快科技创新步伐，力争推出更多中国原创新药、好药。头部药企的创新发展将推动中国药企实现以患者为中心、以临床价值为导向、以全球化为目标的快速转型，中国医药产业必将阔步迈入新纪元。
女人对待感情总是很敏感的，第六感常常是她对待感情的不二法门。一个人喜不喜欢自己，有多喜欢自己，女人心中其实都大概有数。在面对男人的追求时，若是不喜欢，大部分女人都不会直接地拒绝，怕自己是自作多情，也怕伤害到对方。但是，她会以略显冷漠和无趣作为打发对方的方式。而一个与你聊天主动，总会及时回复你的消息的女人，便是在默许你的追求。她总会特别的走心，言语之中没有敷衍，你们的聊天也很热络，总有滔滔不绝的话题。不过，及时回复不一定就会对你有好感。若是她的言语之中常是敷衍，及时回复的内容仅仅是为了结束这段对话，那便并不是默许，反而是避嫌。面对女人的回复，你需要做的，便是认真区分她的目的，是结束对话，还是为了继续。双向奔赴的爱情，在生活中很是少见，但只要你的爱意被接受，也是极为幸福的。追求，从来都不应该被看不起。许多人总会觉得，追求别人会让自己显得很卑微，可在爱情面前，追求，反而是一种勇敢的表现。当机会摆在面前，一定要有所行动，不然别怪缘分无情。
安信证券：碳化硅全产业链专家分享电话会议
要点&分析师解读：
碳化硅主要用于功率半导体，替代现有的硅基二极管和IGBT。目前二极管的技术和经济性都已成熟，已经开始批量替代；Mosfet预计在2023年由领先的整车厂率先开始替代。
碳化硅替代的是400V以上的功率半导体，占到功率半导体总市场规模的80%，即400亿美元。目前在光伏逆变器中已有10%的渗透率，华为、阳光电源都有相关产品。在家电中也在替代，格力、美的进展较快。汽车是最大的应用市场，预计占50%，目前特斯拉Model 3、比亚迪汉、蔚来ET7都已开始使用。
碳化硅主要难度在长晶环节，国内距离国外领先水平有3-5年代差，比硅基半导体差距小了很多。在产能和技术上，国内均处于全球第二梯队，有望逐步追赶，国内企业大有可为。
碳化硅 长晶部分
生长方法：PVT，碳化硅固态在2300°以上变成气态，再在籽晶上生长碳化硅，相比硅只有1000多度，长晶速度比较慢，一小时零点几毫米，稳定的生长时间只有一周，和硅基长晶高度差100倍，速度也差几十倍，生长效率低，温度也较高，只有石墨材质能做坩埚，且需要密封，属于黑箱操作，不可操控，因此技术门槛比较高，需要经验性积累。
良率：目前较低，Cree、Ⅱ-Ⅵ 只有60%~70%，国内要低10%左右，导致4、6寸片价格较贵，是硅的60倍以上，但是由于高频、高压的性能，可以降低对无源器件的使用，可以节省系统成本，目前是硅的2~8倍。
国内情况：国外主流是6寸片，占比60%以上，4寸片占比30%左右；国内6寸良率低，以4寸为主，国内目前都在做大尺寸碳化硅衬底片，技术布局最早的是山东天岳和天科合达，还有其它企业在做。
国内外设备代差：长晶设备和国外差距不大，结构分为：线圈内置式（天科合达发明）和外置式，区别是线圈在真空腔内/外，腔体更大对控制更难一些，温度控制和效率更高，杂质更多，适合做导电型衬底；山东天岳腔体在线圈内，体积较小，杂质较小，适合做高纯半绝缘，两者技术路线不同。设备不复杂，但是需要工艺，基本都是自己设计找公司代工，全世界没有靠设备赚钱的公司，主要都是卖晶体，天科合达也是如此。
产能：目前已有的碳化硅产品基本来自Cree，衬底市占率达60%以上，第二是罗姆、第三是国内的山东天岳和天科合达。一台炉子产能一年在400~500片左右，生长效率较低，科锐号称有1000台长晶炉，年产能在20万片左右。
切磨抛设备国产化率还不高，主要进口德国、欧洲设备，切割设备需要金刚石切割，国内可靠性还不行，切割设备以日本设备为主，研磨抛也是以国外设备为主，国内产品需要进一步降低成本，提高可靠性才能逐步实现国产化，国内企业正在慢慢进入。
碳化硅 外延部分
技术门槛相对较低，目前已经有海外商业化较成熟的公司（LPE、爱思强、TEL），外延核心在厚度的均匀性、掺杂均匀性以及成本，厚度和电压成正比，器件面积和电流成正比，大约每平方厘米80~120A，国内主要就是瀚天天成和东莞天域，设备也以爱思强居多，国内中微从技术层面应该可以做。
下游应用市场介绍
汽车应用：几年前特斯拉的应用引爆了市场，汽车分为三个子领域：电驱、DC-DC、充电器。其中电驱导入验证周期需要3-4年；DC-DC导入得较快，对安全要求不高；充电器分OBC和充电桩，充电桩一般用SiC二极管+IGBT，已经被各个厂商在验证，市场较大。
光伏逆变器：市场相当大，主要厂商是华为和阳光电源，H公司导入得更积极，应用方案采用碳化硅二极管+IGBT。
服务器电源：成本主要是电能，碳化硅能降低损耗，节省电能，对可靠性要求没有这么高，所以导入得较快，但是成本敏感性较高。
空调：美的和格力有较早的布局，三—四匹的空调会应用碳化硅芯片，消费级产品对成本要求也非常高。
超高压：3300V以上，用在轨交，可靠性要求更高，目前还没有上量。
国家电网：更长远的市场应用。
市场空间：比亚迪和特斯拉2023年会用纯碳化硅模块，2/3芯片，1/3模块。
产能：一辆电动车1/4~1/3片6寸晶圆，特斯拉按100万辆车，就要用25万片，科锐纽约厂，需求量较大，短期内市场不会出现过饱和的状态，国内量产的是二极管，二极管只有3-4种缺陷，Mosfet有6种缺陷，因此国内mosfet进展较慢。
时间爆发节点：2024年将推出第一个全碳化硅电动车平台，2027年所有平台换成电动车，2024年往后会有需求大规模的爆发，但是国内厂商如果现在不做，就赶不上在2024年通过验证，无法成为未来的主流玩家。
光伏方面，由于环境恶劣，可靠性要求非常高，国内已经在进行验证，大概在今年年底、明年年初将会爆发。
对IGBT的替换：对能耗、体积有要求的，在400V/600V以上都能替换，长久以来必须使用碳化硅；中低压不太可能使用碳化硅，对频率要求高的会使用GaN。
汽车端模块的应用
模块竞争格局：目前主流以IGBT为主，英飞凌占据60%的市场份额，接下来是三菱、斯达等，主要是使用在主驱逆变器中。
碳化硅与IGBT的替代：对大部分主流ODM来说，IGBT价格比较透明，为什么用碳化硅模块代替IGBT？碳化硅性能有优势，损耗、导通电阻较小，而且基于mos可以做双通道沟槽的设计，进一步降低导通电阻，技术上有优势，物理特性上，对整车能带来4~7%的成本节省（减少周身被动元器件，系统复杂性降低，减少空间可以装更多的电池）
模块设计方面：碳化硅模块和IGBT模块设计上，英飞凌市场份额高，用的是HpDrive，碳化硅没有明确的模块设计，终端ODM客户使用IGBT后，用Hpdrive切换较为方便，但是Hpdrive模块尺寸较大，无法体现碳化硅尺寸及性能优势，未来还需要针对模块进行重新设计，还需一定时间。
主流车厂规划：Tier 1 会对模块进行重新设计，并在2023年前采用碳化硅方案，Tier 2 主要以性能和价格为导向，不会有明确偏好，预计2024-2025年使用
特斯拉和比亚迪应用情况：特斯拉供应商是ST，ST从罗姆和Cree买了衬底以后做器件，目前一辆车2个模块，每个模块24个芯片并联，使用的是1in1的方案，未来还需要改进；比亚迪自己有模块厂，采购芯片后做封装，产能只供自己。
--------------------------------------------------------------------------------
要点&分析师解读：
碳化硅主要用于功率半导体，替代现有的硅基二极管和IGBT。目前二极管的技术和经济性都已成熟，已经开始批量替代；Mosfet预计在2023年由领先的整车厂率先开始替代。
碳化硅替代的是400V以上的功率半导体，占到功率半导体总市场规模的80%，即400亿美元。目前在光伏逆变器中已有10%的渗透率，华为、阳光电源都有相关产品。在家电中也在替代，格力、美的进展较快。汽车是最大的应用市场，预计占50%，目前特斯拉Model 3、比亚迪汉、蔚来ET7都已开始使用。
碳化硅主要难度在长晶环节，国内距离国外领先水平有3-5年代差，比硅基半导体差距小了很多。在产能和技术上，国内均处于全球第二梯队，有望逐步追赶，国内企业大有可为。
碳化硅 长晶部分
生长方法：PVT，碳化硅固态在2300°以上变成气态，再在籽晶上生长碳化硅，相比硅只有1000多度，长晶速度比较慢，一小时零点几毫米，稳定的生长时间只有一周，和硅基长晶高度差100倍，速度也差几十倍，生长效率低，温度也较高，只有石墨材质能做坩埚，且需要密封，属于黑箱操作，不可操控，因此技术门槛比较高，需要经验性积累。
良率：目前较低，Cree、Ⅱ-Ⅵ 只有60%~70%，国内要低10%左右，导致4、6寸片价格较贵，是硅的60倍以上，但是由于高频、高压的性能，可以降低对无源器件的使用，可以节省系统成本，目前是硅的2~8倍。
国内情况：国外主流是6寸片，占比60%以上，4寸片占比30%左右；国内6寸良率低，以4寸为主，国内目前都在做大尺寸碳化硅衬底片，技术布局最早的是山东天岳和天科合达，还有其它企业在做。
国内外设备代差：长晶设备和国外差距不大，结构分为：线圈内置式（天科合达发明）和外置式，区别是线圈在真空腔内/外，腔体更大对控制更难一些，温度控制和效率更高，杂质更多，适合做导电型衬底；山东天岳腔体在线圈内，体积较小，杂质较小，适合做高纯半绝缘，两者技术路线不同。设备不复杂，但是需要工艺，基本都是自己设计找公司代工，全世界没有靠设备赚钱的公司，主要都是卖晶体，天科合达也是如此。
产能：目前已有的碳化硅产品基本来自Cree，衬底市占率达60%以上，第二是罗姆、第三是国内的山东天岳和天科合达。一台炉子产能一年在400~500片左右，生长效率较低，科锐号称有1000台长晶炉，年产能在20万片左右。
切磨抛设备国产化率还不高，主要进口德国、欧洲设备，切割设备需要金刚石切割，国内可靠性还不行，切割设备以日本设备为主，研磨抛也是以国外设备为主，国内产品需要进一步降低成本，提高可靠性才能逐步实现国产化，国内企业正在慢慢进入。
碳化硅 外延部分
技术门槛相对较低，目前已经有海外商业化较成熟的公司（LPE、爱思强、TEL），外延核心在厚度的均匀性、掺杂均匀性以及成本，厚度和电压成正比，器件面积和电流成正比，大约每平方厘米80~120A，国内主要就是瀚天天成和东莞天域，设备也以爱思强居多，国内中微从技术层面应该可以做。
下游应用市场介绍
汽车应用：几年前特斯拉的应用引爆了市场，汽车分为三个子领域：电驱、DC-DC、充电器。其中电驱导入验证周期需要3-4年；DC-DC导入得较快，对安全要求不高；充电器分OBC和充电桩，充电桩一般用SiC二极管+IGBT，已经被各个厂商在验证，市场较大。
光伏逆变器：市场相当大，主要厂商是华为和阳光电源，H公司导入得更积极，应用方案采用碳化硅二极管+IGBT。
服务器电源：成本主要是电能，碳化硅能降低损耗，节省电能，对可靠性要求没有这么高，所以导入得较快，但是成本敏感性较高。
空调：美的和格力有较早的布局，三—四匹的空调会应用碳化硅芯片，消费级产品对成本要求也非常高。
超高压：3300V以上，用在轨交，可靠性要求更高，目前还没有上量。
国家电网：更长远的市场应用。
市场空间：比亚迪和特斯拉2023年会用纯碳化硅模块，2/3芯片，1/3模块。
产能：一辆电动车1/4~1/3片6寸晶圆，特斯拉按100万辆车，就要用25万片，科锐纽约厂，需求量较大，短期内市场不会出现过饱和的状态，国内量产的是二极管，二极管只有3-4种缺陷，Mosfet有6种缺陷，因此国内mosfet进展较慢。
时间爆发节点：2024年将推出第一个全碳化硅电动车平台，2027年所有平台换成电动车，2024年往后会有需求大规模的爆发，但是国内厂商如果现在不做，就赶不上在2024年通过验证，无法成为未来的主流玩家。
光伏方面，由于环境恶劣，可靠性要求非常高，国内已经在进行验证，大概在今年年底、明年年初将会爆发。
对IGBT的替换：对能耗、体积有要求的，在400V/600V以上都能替换，长久以来必须使用碳化硅；中低压不太可能使用碳化硅，对频率要求高的会使用GaN。
汽车端模块的应用
模块竞争格局：目前主流以IGBT为主，英飞凌占据60%的市场份额，接下来是三菱、斯达等，主要是使用在主驱逆变器中。
碳化硅与IGBT的替代：对大部分主流ODM来说，IGBT价格比较透明，为什么用碳化硅模块代替IGBT？碳化硅性能有优势，损耗、导通电阻较小，而且基于mos可以做双通道沟槽的设计，进一步降低导通电阻，技术上有优势，物理特性上，对整车能带来4~7%的成本节省（减少周身被动元器件，系统复杂性降低，减少空间可以装更多的电池）
模块设计方面：碳化硅模块和IGBT模块设计上，英飞凌市场份额高，用的是HpDrive，碳化硅没有明确的模块设计，终端ODM客户使用IGBT后，用Hpdrive切换较为方便，但是Hpdrive模块尺寸较大，无法体现碳化硅尺寸及性能优势，未来还需要针对模块进行重新设计，还需一定时间。
主流车厂规划：Tier 1 会对模块进行重新设计，并在2023年前采用碳化硅方案，Tier 2 主要以性能和价格为导向，不会有明确偏好，预计2024-2025年使用
特斯拉和比亚迪应用情况：特斯拉供应商是ST，ST从罗姆和Cree买了衬底以后做器件，目前一辆车2个模块，每个模块24个芯片并联，使用的是1in1的方案，未来还需要改进；比亚迪自己有模块厂，采购芯片后做封装，产能只供自己。
--------------------------------------------------------------------------------
✋热门推荐