芯片叠加，英特尔新方案告诉我们什么？

最近英特尔发布了关于芯片封装和晶体管以及新的方案技术突破的消息

我不知道大家有没有仔细看过，从英特尔的表述中我们可以看到几个关键点，例如: 在单位体积相同的情况下，塞进更多的晶体管数量，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了其在不懈推进摩尔定律的过程中，在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破：即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%；在全新的功率器件和内存技术上已取得重大突破；基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。

这个是不是很熟悉[笑而不语]还记得我之前说过的话吗？假如给14nm芯片塞进更多晶体管会怎样？那个时候很多傻子在嘲讽我无知，现在呢？

英特尔全文中还有关于封装部分的新技术工艺，这个你们也会很熟悉。在7月份制程工艺和封装技术线上发布会”中，英特尔就曾宣布计划推出Foveros Direct，以实现10微米以下的凸点间距，使3D堆叠的互连密度提高一个数量级。这项技术应用于多种芯片混合封装的场景，可以将不同功能、不同制程的芯片以相邻或者层叠的方式结合在一起。Foveros Direct 技术使得上下芯片之间的凸点（连接点）密度提升了 10 倍，每个凸点的间距小于 10 微米。

这项技术支持将 CPU、GPU、IO 芯片紧密结合在一起，同时还兼容来自在不同厂商的芯片混合进行封装。

英特尔在今年7月还展示了新型晶体管架构GAA RibbonFET（Gate-All-Around RibbonFET），作为 FinFET 的替代。全新的封装方式可以将 NMOS 和 PMOS 堆叠在一起，紧密互联，从而在空间上提高芯片的晶体管密度。这种方式能在制程不便的情况下，将晶体管密度提升 30% 至 50%，延续摩尔定律。

所以芯片的堆叠技术是一直存在的，在传统工艺制程即将到顶的情况下，芯片叠加技术便成为新的方案，所以之前某些博主自以为是觉得自己非常聪明，极力否认这种工艺的存在是有多无知和愚蠢？更有甚至直接两杯50度水等于100度，还有人说这个世界就不存在叠加这种技术。

现在我们用英特尔这个实际例子来告诉你，无知不可怕，可怕的是你无知了还要拉着一堆人跟你一起，这就是作为科技数码博主最大的罪孽。

干啥啥不行，带节奏永远第一名，笑死[摊手]

#数码迷##科技快讯##菊厂SHOW[超话]#

真的是：无知真可怕，愚民难教化。[跪了]
愚昧无知，顽固不化，胡说八道，洋洋自得。
虽然有前因，但顽固无赖的一棒子打死，还不接受别人的不同意见。明明就是无知言论，还要梗着脖子逼逼别人同意，不同意就破口大骂别人无知就很过分了。
真是气吐血，且静静地看你表演，学会沉默是金，不与傻瓜论短长，是个真理。

经过一年 再次由衷佩服此图。（所以这种相信经典的价值观 延伸到其他领域也是一样的道理 没必要和历史经验较劲 如果某些经典是经历过历史检验的 就基于它的基础之上再行就好了 没必要漠视经典去盲目乱撞 或在无知基础上企图创新 就是浪费和扯淡啊）
说回此图 绝望之谷其实并不可怕 是所有人都会遇到的 是打破自我重构自我重新接受自我的必经之路 而且遇到了心理底谷说明你已经从悲哀的原始自恋里进步了 是幸运儿。如果没有熬过那段谷与坡 要么回到平庸 要么用结束一切来回避（那些极端到结束生命的例子）要么卡在那么坡上在知道和不知道之间来回动荡（就如很多人的心态忽高忽低 双相障碍 心境障碍）只有坚持住了 并且毫不松懈地持续自我觉察和自我修整 一直悟 无论怎样都敢于直面黑暗和痛苦 无论如何都沉浸其中不逃避 像一场最难熬的战役一样 才能爬完开悟之坡 抵达内心高原 驻扎在平坦高原 于是后面的事就简单太多了 也幸福太多了