小米电池技术，又突破了。图太长了，我就将我知道的一些基础知识简单写两句吧。

首次将动力电池高硅补锂技术应用于手机，硅含量提升3倍，采用全新的封装技术，可以实现同体积下电池容量却能提升10%。电池安全方面采用小米澎湃电量计芯片作为核心配合自研算法，保护电池安全。

① 动力电池高硅补锂技术：玩固定翼飞机或者高动力车模的比较熟悉这个东西，但貌似这次移植的是负极上的高硅设计，硅负极是目前高密度能量电池的首选，简单的理解就是续航更高，安全性也更高。

小米这边的介绍是可以做到同体积下容量提升10%。

② 高集成封装技术（MCP+MNP组成)：这个没啥可说的，总之就是可以有效的利用空间，缩小电池的尺寸。（尺寸缩小40%+）

③小米澎湃电量计芯片：这个有点意思，我只能说的确有点意思，澎湃貌似又向前探索了一小步，做了一个控电芯片，上一个是啥来着还记得不，澎湃ISP芯片。芯片这玩意就是蚂蚁啃大树，某家K3V2的进化用了10年，所以大家不用急，芯片这东西一定会来。

小米预计是明年下半年量产。然后据我所知，各家在这方面的技术上好像都有突破，未来可期[求饶][求饶]

OPPO自研的芯片来了！！！路很难，但是方向对了，就得硬着头皮向前走。华为被限制不是意味着我们抬头的时代结束，而是奋起直追的开始

对于OPPO，不少人对它的期待值是非常高的。毕竟，OPPO是目前专利数量能够排在第一梯队，而且又愿意大手笔研发投入的厂商，可能是除了华为之外的唯一。

OPPO的首款自研芯片命名为“MariSilicon X”，并不是此前小米，vivo的ISP芯片，而是难度更大对制程工艺要求更高的NPU芯片（为手机提供算力，负责处理视频、图像类的海量多媒体数据），因而采用了台积电6nm工艺制程。

虽说ISP和NPU芯片相比于一颗完整的Soc还差很远，但是向前一小步历史也是一大步。等华为冲破限制，等国产能够自主代工，那时候的国产Soc岂能不是遍地开花？

刘邦和李渊

刘邦
出生在冬至节气
李渊
也出生在
冬至节气
冬至大如年
汉唐两大最强王朝
开创者
都是冬至

冬至是
白天最短
黑夜最长
阴气盛极
刘邦和李渊
两位心有千山
心机如海
才能造就
雄伟大业

冬至是
阴气盛极
阳气起始
如孩儿诞生
刘邦和李渊
聪明过人
睿智知人心
才能如此
成功传奇

冬至阴气
渐渐退去
麋鹿的角
一点点
开始解开
刘邦和李渊
都是谨慎之人
成功是
一步步走出来的

冬至时节
阳气开始上升
山中的泉水
开始流动
刘邦和李渊
向前走了
一小步
可那却是
最强王朝
迈开的
一大步