#汽车评测##比亚迪宋max# 首先从外观来看，宋MAX车头造型走了运动路线，加上大嘴式中网，看上去非常简约。大灯十分清秀，极具视觉冲击力。该车配备了LED日间行车灯、大灯高度调节、大灯自动开闭,自动远近光等。来到车身侧面，该车车身尺寸是4710MM*1810MM*1680MM，该车采用了素雅的线条，侧围给人一种十分稳重大气的感觉，搭配大尺寸厚壁的轮胎，整体视觉效果是很精简的。车尾设计上，宋MAX车尾线条精简，尾灯风格较为冷酷，营造了不错的气场。

来到车内，内饰造型走了霸气路线，视觉效果非常的不错。该车方向盘造型非常时尚动感，采用了皮质材质，造型精致。从中控来看，配合12.8英寸的触控式液晶中控屏，让内饰风格给人印象深刻，显得沉稳。让我们再来看看仪表盘和座椅，仪表盘设计可圈可点，看上去很有清秀的感觉。该车采用了皮质座椅，座椅宽大厚实，乘坐起来十分舒适。

宋MAX匹配湿式双离合变速箱，最大功率为118KW，最大扭矩为245N.m，动力表现不错。

宋MAX空间表现不错，腿部头部空间都挺舒适，带来更好的乘坐感受。同时，该车配备了刹车防抱死(ABS)、LED日间行车灯、刹车辅助(EBA/BAS等)、制动力分配(EBD)、牵引力控制(ASR/TCS等)主驾驶安全气囊、副驾驶位安全气囊、侧安全气帘、前排侧安全气囊等安全配置。

这款车在空间和配置方面表现不错，至于外观设计每个人有每个人的审美。喜欢的可以多多了解一下！#新星车知识分享#

苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片 MCM 封装

根据外媒 tomshardware 消息，Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。

苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心，24 或 32 个 GPU 内核，采用台积电 5nm 制程工艺制造，拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起，有望实现更加强大的性能，并且节约开发成本，无需重新设计。

目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路，可以用于互联，而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。

如果苹果 M1 Max 芯片能够实现多片封装，将可以支持 128GB 内存，内存带宽也可以扩展至 800Gb/s，可以用于图形工作站等用途，同时耗电量相比传统方案大大降低。

#处理器##芯片##物联网##电子产品##人工智能#
与非早报，科技万象
① 高通将新增台积电为骁龙8代工
② 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分
③ 三星Q3在韩手机市场份额扩至85%
④ 灵动MM32F3270系列MCU批量供货
⑤ 晶圆代工厂力积电上市
⑥ 2021全球电源管理芯片价格年涨10%
⑦ 日本明年起宠物将强装防丢芯片
⑧ 华大国奇获Pre-A轮融资
https://t.cn/A6ZFSEgU
图片来源：网络