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如何评价小鹏G9？
在这次广州车展本土作战上，小鹏拿出来它的高端SUV。从整体车型矩阵上来看，小鹏目前是围绕David 平台开发出来G3和P5，围绕Edward平台开发出来P7和G9。两个平台对应小鹏的亲民版和高端化两个方向，事实证明P7要比两台David平台更为成功，核心价值还是在整台车的设计美学和均匀的流线型比例，确实得到了大部分人的认可。而同为Edward平台上的G9，是小鹏汽车在通往国际化阶段的战略棋子，是第一款在开发之初，即面向国内和国际市场（欧洲）的车型，也就是说这款G9是小鹏在P7以后，继续把自己的品牌向上走，和拉高中高端车销量增长的战略武器。
图1 小鹏的高端SUV G9
所以从整体来看，从小鹏释放的信息来看，这台车还是不太一样：
1） 这台SUV在开发之初即考虑全球用户需求，主要是要兼容欧洲那边150kW快充甚至是往350kW快充努力，要把车辆参数同欧洲最新的高端车接轨，要和奥迪保时捷的PPE接轨。
2） G9开发标准国际化：按照中国&欧盟整车双认证标准开发的车型。 遵循C-NCAP&E-NCAP双五星安全标准设计，同时针对欧洲客户的诉求，满足国际高标准的环保性认证，满足欧盟 3R（再使用、再利用、回收利用）认证，可再利用率85%以上，可回收率95%以上，需要满足欧洲客户对于亮点宣传的诉求。
3） 在这方面，根据小鹏的说法，是G9在车型功能设计上也遵循国际化的需求，一方面满足全球用户差异化需求，主要基于国内和国际用户需求的不同，提供了差异化的车辆功能和软件配置；同时通过软件和调教，提供更加丰富的驾乘使用感受
图2 小鹏的车型平台
从技术层面，小鹏G9主要两块值得仔细探讨一下，一块是围绕智能架构迭代的部分，一块是先进的800V电驱系统
第一部分 智能驾驶的基础：X-EEA电子电器架构
我觉得在整体的软件和架构方面，小鹏是在新造车企业里面走的很深入的一家新造车企业。
图3 小鹏的EE架构
这方面是最先开始进一步手机的软硬件集成的方向发展，根据用户需求，将硬件和软件都分类整理归类，形成标准接口，供智能功能调用。目前G9一家开始往X-EEA 3.0进行过渡，通讯架构主干升级为高达千兆的以太网，同时支持多通讯协议。从功能来看，这套系统专注于智能功能的开发、迭代，即可实现车辆功能和性能的不断进化。
图4 小鹏的EE架构迭代
从结果来看，和传统的分布式系统相比，G9的架构在P7的基础上进一步完善，化繁为简，高度集成，性能强大，可高校开发，功能潜力大是X-EEA架构的优势
第二部分 高融合、高性能、高标准化的硬件集成
从架构往下来看，G9上搭载的超算平台+域控制器组合而成的高融合硬件，算力集中支持更高级别的自动驾驶和更强大的智能座舱等智能化功能，是搭载XPILOT 4.0的首款量产车。这方面小鹏跑的还是特别快的，也通过这方面形成了自己的技术口碑和标签。通过小鹏汽车的全栈自研能力，可以将各功能做平台化分配，使软硬件接口标准化，缩短开发周期，让用户更快用上更新的产品。
图5 小鹏的整体架构
从软件方面来看，小鹏迭代了多层式软件平台架构，具体来说，整车软件分为系统软件平台、基础软件平台、智能应用平台等多层划分，以此使智能功能，如自动驾驶、智能语音车控车设、智能场景等功能做到快速开发和迭代；
① 系统软件平台：基于商业代码做部分定制开发，可用于不同车型；
② 基础软件平台：多个整车基础功能软件均形成标准服务接口可用于不同车型；
③ 智能应用平台：如自动驾驶、智能语音车控车设、智能场景等功能，可实现快速迭代；
重新构建了汽车研发的业务分工
第二部分 G9基于800V高压SiC平台
P7整体的三电系统，有点不求有功但求无过的味道。经过大量的资源投入，小鹏这次在G9 上首先部署了800V系统，打造了充电5min，续航200+km的标签。这套系统所采用的SiC 800V超充平台，配合小鹏480kW高压充电桩及云端配电所打造的充电网络，给用户提供如燃油车般的充电体验。
图6 小鹏的800V快充体系
1） 总体平台考虑
电压高达800V级，充电峰值电流高达600A以上，从补电的设计中，使用电机电感来提升电压，兼容不同电压的充电桩；480kW高压充电桩，从液冷散热技术，最大的电流可达670A以上，这个设计是很考验的
2）高性能电驱系统：SiC电驱系统，效率至高95%以上：电驱综合效率89%以上，最高效率95%以上，相比400V电压平台，续航里程提升5%以上；
3）高能量、高安全的超充电池系统：
在高能量的基础上，电芯能实现4C级别的大充电倍率；
电池热管理设计：多支路液冷系统通过同时对电芯与电气单元进行控制来保证电池包热安全；智能热管理系统可在车辆抵达充电站前把电池温度控制到合适的范围；
高安全设计：智能熔断保护系统覆盖了宽电流范围内的安全防护，以此保证电芯的使用安全；电池包通过电芯性能、结构设计、冷却系统、热管理系统、安全控制等技术，实现系统级
小结：小鹏G9目前是一台很有竞争力的SUV车型，在智能化和三电基础上还是由很大的进步
如何评价小鹏G9？
在这次广州车展本土作战上，小鹏拿出来它的高端SUV。从整体车型矩阵上来看，小鹏目前是围绕David 平台开发出来G3和P5，围绕Edward平台开发出来P7和G9。两个平台对应小鹏的亲民版和高端化两个方向，事实证明P7要比两台David平台更为成功，核心价值还是在整台车的设计美学和均匀的流线型比例，确实得到了大部分人的认可。而同为Edward平台上的G9，是小鹏汽车在通往国际化阶段的战略棋子，是第一款在开发之初，即面向国内和国际市场（欧洲）的车型，也就是说这款G9是小鹏在P7以后，继续把自己的品牌向上走，和拉高中高端车销量增长的战略武器。
图1 小鹏的高端SUV G9
所以从整体来看，从小鹏释放的信息来看，这台车还是不太一样：
1） 这台SUV在开发之初即考虑全球用户需求，主要是要兼容欧洲那边150kW快充甚至是往350kW快充努力，要把车辆参数同欧洲最新的高端车接轨，要和奥迪保时捷的PPE接轨。
2） G9开发标准国际化：按照中国&欧盟整车双认证标准开发的车型。 遵循C-NCAP&E-NCAP双五星安全标准设计，同时针对欧洲客户的诉求，满足国际高标准的环保性认证，满足欧盟 3R（再使用、再利用、回收利用）认证，可再利用率85%以上，可回收率95%以上，需要满足欧洲客户对于亮点宣传的诉求。
3） 在这方面，根据小鹏的说法，是G9在车型功能设计上也遵循国际化的需求，一方面满足全球用户差异化需求，主要基于国内和国际用户需求的不同，提供了差异化的车辆功能和软件配置；同时通过软件和调教，提供更加丰富的驾乘使用感受
图2 小鹏的车型平台
从技术层面，小鹏G9主要两块值得仔细探讨一下，一块是围绕智能架构迭代的部分，一块是先进的800V电驱系统
第一部分 智能驾驶的基础：X-EEA电子电器架构
我觉得在整体的软件和架构方面，小鹏是在新造车企业里面走的很深入的一家新造车企业。
图3 小鹏的EE架构
这方面是最先开始进一步手机的软硬件集成的方向发展，根据用户需求，将硬件和软件都分类整理归类，形成标准接口，供智能功能调用。目前G9一家开始往X-EEA 3.0进行过渡，通讯架构主干升级为高达千兆的以太网，同时支持多通讯协议。从功能来看，这套系统专注于智能功能的开发、迭代，即可实现车辆功能和性能的不断进化。
图4 小鹏的EE架构迭代
从结果来看，和传统的分布式系统相比，G9的架构在P7的基础上进一步完善，化繁为简，高度集成，性能强大，可高校开发，功能潜力大是X-EEA架构的优势
第二部分 高融合、高性能、高标准化的硬件集成
从架构往下来看，G9上搭载的超算平台+域控制器组合而成的高融合硬件，算力集中支持更高级别的自动驾驶和更强大的智能座舱等智能化功能，是搭载XPILOT 4.0的首款量产车。这方面小鹏跑的还是特别快的，也通过这方面形成了自己的技术口碑和标签。通过小鹏汽车的全栈自研能力，可以将各功能做平台化分配，使软硬件接口标准化，缩短开发周期，让用户更快用上更新的产品。
图5 小鹏的整体架构
从软件方面来看，小鹏迭代了多层式软件平台架构，具体来说，整车软件分为系统软件平台、基础软件平台、智能应用平台等多层划分，以此使智能功能，如自动驾驶、智能语音车控车设、智能场景等功能做到快速开发和迭代；
① 系统软件平台：基于商业代码做部分定制开发，可用于不同车型；
② 基础软件平台：多个整车基础功能软件均形成标准服务接口可用于不同车型；
③ 智能应用平台：如自动驾驶、智能语音车控车设、智能场景等功能，可实现快速迭代；
重新构建了汽车研发的业务分工
第二部分 G9基于800V高压SiC平台
P7整体的三电系统，有点不求有功但求无过的味道。经过大量的资源投入，小鹏这次在G9 上首先部署了800V系统，打造了充电5min，续航200+km的标签。这套系统所采用的SiC 800V超充平台，配合小鹏480kW高压充电桩及云端配电所打造的充电网络，给用户提供如燃油车般的充电体验。
图6 小鹏的800V快充体系
1） 总体平台考虑
电压高达800V级，充电峰值电流高达600A以上，从补电的设计中，使用电机电感来提升电压，兼容不同电压的充电桩；480kW高压充电桩，从液冷散热技术，最大的电流可达670A以上，这个设计是很考验的
2）高性能电驱系统：SiC电驱系统，效率至高95%以上：电驱综合效率89%以上，最高效率95%以上，相比400V电压平台，续航里程提升5%以上；
3）高能量、高安全的超充电池系统：
在高能量的基础上，电芯能实现4C级别的大充电倍率；
电池热管理设计：多支路液冷系统通过同时对电芯与电气单元进行控制来保证电池包热安全；智能热管理系统可在车辆抵达充电站前把电池温度控制到合适的范围；
高安全设计：智能熔断保护系统覆盖了宽电流范围内的安全防护，以此保证电芯的使用安全；电池包通过电芯性能、结构设计、冷却系统、热管理系统、安全控制等技术，实现系统级
小结：小鹏G9目前是一台很有竞争力的SUV车型，在智能化和三电基础上还是由很大的进步
景气度高企！芯片代工龙头宣布涨价，13家业绩高增的概念股请收好
提到半导体材料，大家可能最先想到的就是光刻胶，事实上，在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，其占半导体材料成本的37%，是制造芯片不可或缺的材料。
芯片代工厂涨价潮继续！
消息面上：晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。
联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、辉达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。
针对调升长约报价，联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整。
晶圆代工产能吃紧将延续至明年！
此前，台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也表示：即使产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。
由于下游需求持续高涨，各大晶圆厂纷纷扩产，产能利用率、晶圆出货量不断走高。
梳理A股市场业绩高增的晶圆纪鬼片概念股，经梳理，三季报净利润增幅超过50%的概念股有13股，其中，沪硅产业和士兰微三季报净利增幅超过10倍。
此外，三季报业绩增幅靠前的还有$中环股份、$神工股份 sh688233$ 、$华润微 sh688396$ 、$中芯国际 hk00981$ 等。
三季报业绩高增的晶圆及硅片概念股！
沪硅产业：2021年三季度净利润同比增长5895.22%；
国产大硅片龙头，公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
在半年报中显示：沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
$士兰微 sh600460$ ：2021年三季度净利润同比增长1543.39%；
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身。
公司扩产较快，目前8寸线6.5万片/月，今年可达8万片/月；12寸线12月通线，规划4万片/月，今年可以达产1万片/月。公司规划全部满产同时效率提升，产能折合8寸线可达20万片/月。
$中环股份 sz002129$ ：2021年三季度净利润同比增长226.29%；
半导体硅片国产化龙头，公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。
中环股份表示：目前公司半导体产能8英寸60万片/月，12英寸7万片/月，，达产后，实现年产能8英寸105万片/月，12英寸62万片/月。项目持续推进，产能逐步提升。
$神工股份 sh688233$ ：2021年三季度净利润同比增长192.30%；
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
目前已完成5 万片/月的产能建设，并暂以每月8000 片的规模进行生产，公司募资8.7 亿元用于建设8 英寸抛光片生产项目，达产后预计实现每年180 万片抛光片与36 万片陪片产能。
$华润微 sh688396$ ：2021年三季度净利润同比增长145.20%；
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
公司拥有2条8英寸产线，产能合计11.1万片/月，并且正在规划一条产能为5万片/月的8英寸产线，公司还拥有三条6英寸产线，产能合计20.6万片/月；另有一条12英寸产线正在规划中。
$中芯国际 hk00981$ ：2021年三季度净利润同比增长137.59%；
国产晶圆制造龙头，公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有3个8英寸和4个12英寸生产基地。
其中，成熟制程共拥有3个8英寸晶圆生产基地、2个12英寸晶圆生产基地，产能规模合计近50万片/月。
$至纯科技 sh603690$ ：2021年三季度净利润同比增长127.96%；
国内高纯工艺龙头，参与中芯8寸及12寸产线建设；
至纯科技在新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。
晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，本项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。
$立昂微 sh605358$ ：2021年三季度净利润同比增长119.67%；
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售
公司表示，之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升。
$扬杰科技 sz300373$ ：2021年三季度净利润同比增长115.17%；
公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业，在光伏二极管、电源用二极管等细分领域已经取得较高的市场占有率。
晶圆制造环节，拥用4寸、6寸，其中4寸晶圆产能全球第一，为100万片，主要生产常规二极管芯片，包括GPP芯片、车用大功率二极管芯片、防护类芯片；
6寸晶圆产能超过5万片/月，以平面行肖特基二极管为主，并推出多款高压MOSFET；公司亦积极布局8寸产线，以高端MOS和IGBT为主。
$晶盛机电 sz300316$ ：2021年三季度净利润同比增长111.97%；
硅片环节的设备龙头，公司半导体业务覆盖长晶、切片、抛光、外延四大硅片生产装备，目前8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售；12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
21年10月拟定增加码SiC衬底晶片、 12英寸集成电路大硅片设备试验线、半导体材料抛光及减薄设备。
$北方华创 sz002371$ ：2021年三季度净利润同比增长101.57%；
国内半导体设备龙头，主营业务包括电子工艺装备和电子元器件两大块，电子工艺装备覆盖IC、光伏、LED和面板四大泛半导体领域以及真空设备和锂电新能源设备，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
$捷捷微电 sz300623$ ：2021年三季度净利润同比增长100.80%；
国内主要的功率半导体器件供应商，专注于半导体分立器件、电力电子元器件的设计、制造和销售。
公司原有4英寸晶圆年产能160万片，通过募投项目规划新增90万片/年，截至2019年底募投项目拟投入资金投入完毕，其中半导体防护器件建设项目已达预计效益，新建产线产能持续提升中。
此外，公司通过定增项目规划新建4英寸晶圆年产能150万片，6英寸晶圆年产能60万片，建成后公司晶圆生产能力将达到国内先进水平。
$中晶科技 sz003026$ ：2021年三季度净利润同比增长83.62%；
高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。@趋势猎手--程哥 #股票##A股##财经#
提到半导体材料，大家可能最先想到的就是光刻胶，事实上，在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，其占半导体材料成本的37%，是制造芯片不可或缺的材料。
芯片代工厂涨价潮继续！
消息面上：晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。
联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、辉达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。
针对调升长约报价，联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整。
晶圆代工产能吃紧将延续至明年！
此前，台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也表示：即使产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。
由于下游需求持续高涨，各大晶圆厂纷纷扩产，产能利用率、晶圆出货量不断走高。
梳理A股市场业绩高增的晶圆纪鬼片概念股，经梳理，三季报净利润增幅超过50%的概念股有13股，其中，沪硅产业和士兰微三季报净利增幅超过10倍。
此外，三季报业绩增幅靠前的还有$中环股份、$神工股份 sh688233$ 、$华润微 sh688396$ 、$中芯国际 hk00981$ 等。
三季报业绩高增的晶圆及硅片概念股！
沪硅产业：2021年三季度净利润同比增长5895.22%；
国产大硅片龙头，公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
在半年报中显示：沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
$士兰微 sh600460$ ：2021年三季度净利润同比增长1543.39%；
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身。
公司扩产较快，目前8寸线6.5万片/月，今年可达8万片/月；12寸线12月通线，规划4万片/月，今年可以达产1万片/月。公司规划全部满产同时效率提升，产能折合8寸线可达20万片/月。
$中环股份 sz002129$ ：2021年三季度净利润同比增长226.29%；
半导体硅片国产化龙头，公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。
中环股份表示：目前公司半导体产能8英寸60万片/月，12英寸7万片/月，，达产后，实现年产能8英寸105万片/月，12英寸62万片/月。项目持续推进，产能逐步提升。
$神工股份 sh688233$ ：2021年三季度净利润同比增长192.30%；
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
目前已完成5 万片/月的产能建设，并暂以每月8000 片的规模进行生产，公司募资8.7 亿元用于建设8 英寸抛光片生产项目，达产后预计实现每年180 万片抛光片与36 万片陪片产能。
$华润微 sh688396$ ：2021年三季度净利润同比增长145.20%；
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
公司拥有2条8英寸产线，产能合计11.1万片/月，并且正在规划一条产能为5万片/月的8英寸产线，公司还拥有三条6英寸产线，产能合计20.6万片/月；另有一条12英寸产线正在规划中。
$中芯国际 hk00981$ ：2021年三季度净利润同比增长137.59%；
国产晶圆制造龙头，公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有3个8英寸和4个12英寸生产基地。
其中，成熟制程共拥有3个8英寸晶圆生产基地、2个12英寸晶圆生产基地，产能规模合计近50万片/月。
$至纯科技 sh603690$ ：2021年三季度净利润同比增长127.96%；
国内高纯工艺龙头，参与中芯8寸及12寸产线建设；
至纯科技在新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。
晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，本项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。
$立昂微 sh605358$ ：2021年三季度净利润同比增长119.67%；
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售
公司表示，之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升。
$扬杰科技 sz300373$ ：2021年三季度净利润同比增长115.17%；
公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业，在光伏二极管、电源用二极管等细分领域已经取得较高的市场占有率。
晶圆制造环节，拥用4寸、6寸，其中4寸晶圆产能全球第一，为100万片，主要生产常规二极管芯片，包括GPP芯片、车用大功率二极管芯片、防护类芯片；
6寸晶圆产能超过5万片/月，以平面行肖特基二极管为主，并推出多款高压MOSFET；公司亦积极布局8寸产线，以高端MOS和IGBT为主。
$晶盛机电 sz300316$ ：2021年三季度净利润同比增长111.97%；
硅片环节的设备龙头，公司半导体业务覆盖长晶、切片、抛光、外延四大硅片生产装备，目前8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售；12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
21年10月拟定增加码SiC衬底晶片、 12英寸集成电路大硅片设备试验线、半导体材料抛光及减薄设备。
$北方华创 sz002371$ ：2021年三季度净利润同比增长101.57%；
国内半导体设备龙头，主营业务包括电子工艺装备和电子元器件两大块，电子工艺装备覆盖IC、光伏、LED和面板四大泛半导体领域以及真空设备和锂电新能源设备，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
$捷捷微电 sz300623$ ：2021年三季度净利润同比增长100.80%；
国内主要的功率半导体器件供应商，专注于半导体分立器件、电力电子元器件的设计、制造和销售。
公司原有4英寸晶圆年产能160万片，通过募投项目规划新增90万片/年，截至2019年底募投项目拟投入资金投入完毕，其中半导体防护器件建设项目已达预计效益，新建产线产能持续提升中。
此外，公司通过定增项目规划新建4英寸晶圆年产能150万片，6英寸晶圆年产能60万片，建成后公司晶圆生产能力将达到国内先进水平。
$中晶科技 sz003026$ ：2021年三季度净利润同比增长83.62%；
高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。@趋势猎手--程哥 #股票##A股##财经#
【利普思半导体获近亿元A轮融资，德联资本领投】
12月1日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。#投融动态#
https://t.cn/A6x9yGS1
12月1日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。#投融动态#
https://t.cn/A6x9yGS1
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