黑色纯色背景 凸显人物
让我们成为婚纱照的主角
极致的简约背后是经典耐看
拍摄档期：全年可拍
拍摄地点：成都
———————————————
他她摄影工作室
❏ 持续十五年专注婚纱照研发的工作室
❏ 艺术/技术/服务/影响力#成都婚纱照[超话]#
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#骁龙技术峰会# #新骁龙8# 今天上午发布会后，还是有一个例行的专访，是针对骁龙8 Gen1技术团队的，分别是：
1. Ziad Asghar，产品管理副总裁
2. Judd Heape，产品管理副总裁
3. Jeff Gehlhaar，技术副总裁
4. Dave Durnil，游戏技术高级总监，骁龙游戏工作室负责人
5. Asaf Shen, 产品管理高级总监
6. James Chapman，副总裁兼语音、音频和可穿戴业务总经理
变化还是有点大，之前熟悉的Keith、Kedar这些人都不在里头了，他们工作都有所调整。Ziad、Judd这次之前打过交道。接下来是专访内容：
-----------
——新一代处理器发热和功耗控制怎么样？
无论是GPU、CPU还是AI部分，我们都做了很多能效的工作，CPU提升了20%，GPU提升了25%。从我们的测试来看，相比888在散热效率上有更好的表现。
-----------
——很多OME合作伙伴都在定制ISP等芯片，对此高通怎么看？
的确，很多OEM厂商都在开展自己的定制工作，主要集中在影像部分，他们认为成效更加明显。对此我们很欢迎，也希望能在骁龙平台上做更多软件方面的定制。除此之外，OME伙伴还会有一些定制部分来彰显自己的特性，比如传感器，以及一些别的新IP。
但我i们觉得这些加入的效果是有限的，生命力也会很有限，因为我们能很快在新一代平台上加入这些技术，用来替代他们的这些技术。
-----------
——发布会上提到的徕卡影像算法会怎样交付？
这项技术是通过AI能力来实现的，我们会推动合作伙伴在他们的产品上有所体现。
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——聊聊这次的改名吧。
8这个数字所代表的移动平台，一直都是高通顶级体验的代名词，我们希望继续沿用这个数字。
另外，原来传统的处理器上各个模块会用数字方式来表明代数，现在也做了简化，就直接用名字，没有数字了，比如这次新出现的Snapdragon Sight，就代表影像多媒体技术。这样的方式同样的也会用在其他产品路线图上，以表示它是哪个层级的产品。
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——现在制程已经到4nm了，高通觉得这个技术难度高么，如何拉开与友商的差距？对于有消息表示苹果在自研基带芯片，高通如何看待？
制程工艺的问题，采用先进工艺有三个支柱：第一，晶体管数量，第二，IP质量，第三，架构。
高通除了工艺节点上一样之外，其他方面我们都做得更好，能提供给消费者更好的性能和出色的体验，这些芯片集成了我们这么多年的技术积累，不是说能在其他地方拿到技术授权堆在一起就可以用，我们还有很多自研IP，也是我们能领先的重要原因。
基带方面，在我们之前的投资人大会上我们也说过，无论对方（指苹果）有没有这个业务，我们已经通过这个路径实现了我们公司的增长。
之前有人问到元宇宙的问题，目前市面上那些产生重要影响的VR/AR设备，都是基于高通平台的，这就是我们的前瞻性。我们也要看到关键的能力：把上述这些能力如何呈现在VR眼镜中，在这样小的形态中，实现很高的处理能力，这对IP提出了很高的要求。我们已经有元宇宙领域的全部能力。
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——OEM厂商是否可以灵活选择不同特性，实现更好的成本？这次新处理器的主频变化不大，在目前的制程工艺下，是不是不会有更显著的提升了？
对于我们自己的定价不做评论，最后产品的定价要看OEM厂商如何定义来决定。那些新的特性，大多数都是可以自由选择，比如徕卡算法，Google AI搜索，都是可以选择是否要体现在产品中的。
至于主频，用在Cortex-X2上是3GHz，但CPU不能仅仅看主频，还在看IPC，看一个周期可以做多少工作。目前我们可以实现更多的工作，无论是网页浏览，还是游戏，都有更好的表现，能效比上一代提升了20%。
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——你们如何帮忙OEM厂商来定义产品？ARMv9能提供多少的CPU性能提升？
中国的OEM厂商都意识到了高端手机市场的重要性，目前我们在这个领域带来的影响是很大的。如何提供差异化，我们可以看看在一些具体的部分，比如影像，加入不同传感器不同的技术，给用户的体验是不一样的；在AI方面，在音频、游戏上都是这样 。我们提供的是不同的路径来满足不同的需求。
我个人并不觉得方案是同质化的，定制化也是很多的，比如影像软件有很多选项，还能提供定制化服务，一些AI相关特性，我们的定制化能力也是很出色的。
主核是Cortex-X2，性能核Cortex-A710，能效核Cortex-A510，都是全新的技术。我们的重点是放在应用上的。
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——过去高通CPU参数以前都是领跑的，这次缓存，主频，LPDDR5X支持都不如友商刚刚发布的旗舰，你们怎么看？CPU和GPU都有性能提升和能效提升，是同时整体提升，还是特定条件下实现？
我们工艺采用三星4nm。
我们的方法是找到最优的性能和最优的体验。缓存你可以拼，没人会阻止你，我们是要找到最合作的配比，基准测试在同等条件下，我们优于同类CPU，此外还要看架构设计。
再说LPDDR5X，骁龙8 Gen1支持这个频率，但现在还没有产品推出来，我们用目前已经有的内存产品来定义特性。
性能提升和能效提升是有一个具体范围，需要满足一定的测试条件，对我们来说还是要放在具体的用例和用户体验之中。有些品牌把CPU拉得很高，但没办法带来合适的体验，最后无法体验在性能和能效的提升方面。
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——会不会考虑用自主架构，提供对特定应用的支持。光追会不会支持，还可变刷新率等技术。骁龙已经成为一个独立品牌，后续会有什么样的变化？
首先我们还是用ARM公版架构，技术的选择，自研还是买，我们会做一个比较 ，自研和购买哪个好，目前看购买是OK的。NUVIA的收购对我们计算业务有帮助，我们会在合适的领域、时间，加入新产品。
光追方面，目前友商主要是采用软件方式来实现，而我们认为只有从硬件层面来实现才可以保证体验。
我们一直都在用先进的图形技术，比如立体渲染，现在我们从端游上移植下来，还可以用GPU进行硬件渲染，可变分辨率也是我们主推的技术。可变刷新率的话，有些游戏已经使用，中国的一些游戏发行商也会用这些技术，是否支持一是看会不会有大规模的采用，二是如何更好的改进，提升能效比。
在过去的发展过程中，骁龙和高通都是齐头并进，都关注在移动领域。现在高通的业务进入了更多领域，比如汽车、XR、物联网，这个时候独立出来，可以让骁龙品牌更加的专注，更好的前进。
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——低功耗ISP关联哪个摄像头？骁龙8中集成的iSIM，会有什么样落地的场景，和中国运营内的推动有什么进展？取消了代号，以后命名怎么做区别呢？
关联哪个并不重要，OEM可以自己定义。如果它的主要目的是做面部识别，我们估计它会和前摄有更多的关联。它不需要专门的摄像头，也可以做定制摄像头，有足够的灵活性。
iSIM，现在还是发展的初期阶段，但我们相信融合还是大的趋势，对产品的设计和成本都会有好处。首先这个技术还需要标准化，还有安全方面的问题，有些厂商对它是有很大兴趣的。我相信假以时日，会在市场上铺开的。
命名，骁龙8 Gen 1/2/3/……，我们对各个模块会跟着走更新，比如骁龙8 Gen1 Sight。（其实我真看不明白这是简单了还是复杂了）
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——会有产能问题吗？
从整个行业看的确是有挑战，但高通在供应商上向来是多项选择，所以灵活度足够高，不会有这个问题。从机业芯片的问题，相信到了2022年的话会有所缓解。
好了，就是这么多了。总体来看，现在的团队好像没有之前团队那么“霸气”，接受采访时的风格内敛了很多，但也可能是因为不在现场吧。真是期待有时间和他们面对面……
1. Ziad Asghar，产品管理副总裁
2. Judd Heape，产品管理副总裁
3. Jeff Gehlhaar，技术副总裁
4. Dave Durnil，游戏技术高级总监，骁龙游戏工作室负责人
5. Asaf Shen, 产品管理高级总监
6. James Chapman，副总裁兼语音、音频和可穿戴业务总经理
变化还是有点大，之前熟悉的Keith、Kedar这些人都不在里头了，他们工作都有所调整。Ziad、Judd这次之前打过交道。接下来是专访内容：
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——新一代处理器发热和功耗控制怎么样？
无论是GPU、CPU还是AI部分，我们都做了很多能效的工作，CPU提升了20%，GPU提升了25%。从我们的测试来看，相比888在散热效率上有更好的表现。
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——很多OME合作伙伴都在定制ISP等芯片，对此高通怎么看？
的确，很多OEM厂商都在开展自己的定制工作，主要集中在影像部分，他们认为成效更加明显。对此我们很欢迎，也希望能在骁龙平台上做更多软件方面的定制。除此之外，OME伙伴还会有一些定制部分来彰显自己的特性，比如传感器，以及一些别的新IP。
但我i们觉得这些加入的效果是有限的，生命力也会很有限，因为我们能很快在新一代平台上加入这些技术，用来替代他们的这些技术。
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——发布会上提到的徕卡影像算法会怎样交付？
这项技术是通过AI能力来实现的，我们会推动合作伙伴在他们的产品上有所体现。
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——聊聊这次的改名吧。
8这个数字所代表的移动平台，一直都是高通顶级体验的代名词，我们希望继续沿用这个数字。
另外，原来传统的处理器上各个模块会用数字方式来表明代数，现在也做了简化，就直接用名字，没有数字了，比如这次新出现的Snapdragon Sight，就代表影像多媒体技术。这样的方式同样的也会用在其他产品路线图上，以表示它是哪个层级的产品。
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——现在制程已经到4nm了，高通觉得这个技术难度高么，如何拉开与友商的差距？对于有消息表示苹果在自研基带芯片，高通如何看待？
制程工艺的问题，采用先进工艺有三个支柱：第一，晶体管数量，第二，IP质量，第三，架构。
高通除了工艺节点上一样之外，其他方面我们都做得更好，能提供给消费者更好的性能和出色的体验，这些芯片集成了我们这么多年的技术积累，不是说能在其他地方拿到技术授权堆在一起就可以用，我们还有很多自研IP，也是我们能领先的重要原因。
基带方面，在我们之前的投资人大会上我们也说过，无论对方（指苹果）有没有这个业务，我们已经通过这个路径实现了我们公司的增长。
之前有人问到元宇宙的问题，目前市面上那些产生重要影响的VR/AR设备，都是基于高通平台的，这就是我们的前瞻性。我们也要看到关键的能力：把上述这些能力如何呈现在VR眼镜中，在这样小的形态中，实现很高的处理能力，这对IP提出了很高的要求。我们已经有元宇宙领域的全部能力。
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——OEM厂商是否可以灵活选择不同特性，实现更好的成本？这次新处理器的主频变化不大，在目前的制程工艺下，是不是不会有更显著的提升了？
对于我们自己的定价不做评论，最后产品的定价要看OEM厂商如何定义来决定。那些新的特性，大多数都是可以自由选择，比如徕卡算法，Google AI搜索，都是可以选择是否要体现在产品中的。
至于主频，用在Cortex-X2上是3GHz，但CPU不能仅仅看主频，还在看IPC，看一个周期可以做多少工作。目前我们可以实现更多的工作，无论是网页浏览，还是游戏，都有更好的表现，能效比上一代提升了20%。
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——你们如何帮忙OEM厂商来定义产品？ARMv9能提供多少的CPU性能提升？
中国的OEM厂商都意识到了高端手机市场的重要性，目前我们在这个领域带来的影响是很大的。如何提供差异化，我们可以看看在一些具体的部分，比如影像，加入不同传感器不同的技术，给用户的体验是不一样的；在AI方面，在音频、游戏上都是这样 。我们提供的是不同的路径来满足不同的需求。
我个人并不觉得方案是同质化的，定制化也是很多的，比如影像软件有很多选项，还能提供定制化服务，一些AI相关特性，我们的定制化能力也是很出色的。
主核是Cortex-X2，性能核Cortex-A710，能效核Cortex-A510，都是全新的技术。我们的重点是放在应用上的。
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——过去高通CPU参数以前都是领跑的，这次缓存，主频，LPDDR5X支持都不如友商刚刚发布的旗舰，你们怎么看？CPU和GPU都有性能提升和能效提升，是同时整体提升，还是特定条件下实现？
我们工艺采用三星4nm。
我们的方法是找到最优的性能和最优的体验。缓存你可以拼，没人会阻止你，我们是要找到最合作的配比，基准测试在同等条件下，我们优于同类CPU，此外还要看架构设计。
再说LPDDR5X，骁龙8 Gen1支持这个频率，但现在还没有产品推出来，我们用目前已经有的内存产品来定义特性。
性能提升和能效提升是有一个具体范围，需要满足一定的测试条件，对我们来说还是要放在具体的用例和用户体验之中。有些品牌把CPU拉得很高，但没办法带来合适的体验，最后无法体验在性能和能效的提升方面。
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——会不会考虑用自主架构，提供对特定应用的支持。光追会不会支持，还可变刷新率等技术。骁龙已经成为一个独立品牌，后续会有什么样的变化？
首先我们还是用ARM公版架构，技术的选择，自研还是买，我们会做一个比较 ，自研和购买哪个好，目前看购买是OK的。NUVIA的收购对我们计算业务有帮助，我们会在合适的领域、时间，加入新产品。
光追方面，目前友商主要是采用软件方式来实现，而我们认为只有从硬件层面来实现才可以保证体验。
我们一直都在用先进的图形技术，比如立体渲染，现在我们从端游上移植下来，还可以用GPU进行硬件渲染，可变分辨率也是我们主推的技术。可变刷新率的话，有些游戏已经使用，中国的一些游戏发行商也会用这些技术，是否支持一是看会不会有大规模的采用，二是如何更好的改进，提升能效比。
在过去的发展过程中，骁龙和高通都是齐头并进，都关注在移动领域。现在高通的业务进入了更多领域，比如汽车、XR、物联网，这个时候独立出来，可以让骁龙品牌更加的专注，更好的前进。
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——低功耗ISP关联哪个摄像头？骁龙8中集成的iSIM，会有什么样落地的场景，和中国运营内的推动有什么进展？取消了代号，以后命名怎么做区别呢？
关联哪个并不重要，OEM可以自己定义。如果它的主要目的是做面部识别，我们估计它会和前摄有更多的关联。它不需要专门的摄像头，也可以做定制摄像头，有足够的灵活性。
iSIM，现在还是发展的初期阶段，但我们相信融合还是大的趋势，对产品的设计和成本都会有好处。首先这个技术还需要标准化，还有安全方面的问题，有些厂商对它是有很大兴趣的。我相信假以时日，会在市场上铺开的。
命名，骁龙8 Gen 1/2/3/……，我们对各个模块会跟着走更新，比如骁龙8 Gen1 Sight。（其实我真看不明白这是简单了还是复杂了）
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从整个行业看的确是有挑战，但高通在供应商上向来是多项选择，所以灵活度足够高，不会有这个问题。从机业芯片的问题，相信到了2022年的话会有所缓解。
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