华为于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

看起来华为自己做芯片是在实际推进。当然啦，美丽国别担心，工艺应该比较落后，比如90nm啥么的，构不成威胁[doge]#华为#

【又一项新专利曝光！芯片封装技术升级：华为公布芯片封装新专利[给力]】近日，华为公开了两项芯片方面的专利，可使芯片得到有效散热。分别是9月28日的“封装芯片及封装芯片的制作方法”以及11月26日的“芯片封装组件，电子设备及芯片封装组件的制作方法”。

根据专利草图显示，两项专利主要都是关于芯片封装记制作的。其中最新公布的名为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”主要内容摘要：

华为通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

之前有爆料过3D封装、异构等模式，不知道是不是与这个有关[笑而不语]？

【华为公布芯片领域新专利：可有效提升芯片散热】
自从华为被美国制裁之后，华为芯片的研究发展顿时受到了极大的限制，不过华为并没有因此而放弃在芯片领域的钻研。
经过华为科研人员的不断努力，就在近日华为公布了一项芯片领域的新专利——芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，专利显示：该专利可通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
众所周知，越是高端的芯片，热量所带来的影响就越是明显，一旦温度过高，芯片的性能以及功耗都会受到影响，甚至可能停止工作，今年的骁龙888就存在这样的问题。如今华为虽然不能够生产芯片，但是华为这些年一直在积累着芯片领域的技术，可以想象，当麒麟芯片再度回归之时，必将给芯片行业带来巨大的冲击。