明天上市的锦鸡转债，公司质地一般，预估120左右停盘到十点！另一只中大转债质地也一般，预估价125-126！后市的话，两只股目前都在低位，正股如果能涨，可转债自然水涨船高！而锦鸡转债又是创业板的票，未来不排除主力把这只鸡炒上去！不过这个时间太模糊了，建议明天就出！可以委托100，这样会以开盘价成交！[吃惊][吃惊]
#今日看盘[超话]# 如何预知主力骗线?
1、了解主力意图
看筹码分布状态：分辨价格目前处于什么阶段，是拉升阶段，还是派发阶段、还是出货阶段。当能分辨出价格阶段时，你就能大概知道主力意图。
看主力资金情况：正所谓“资金优先于价格”，在拉升的时候如果发现主力资金在持续流进，必然这个拉升信号是真信号。而如果在拉升的时候，主力资金为流出，那肯定是主力在骗线。
2、根据主力意图交易。
历史同比又处于低位就要注意那些缓慢上涨的个股了，慢慢上涨说明一直有人进，涨得慢当前就不会抛，要乘机会跟一些，学会等待，那些投了大钱的人不会一直等待的，你要学会比他们有耐性，当时机到了自然就会涨起来。
1、了解主力意图
看筹码分布状态：分辨价格目前处于什么阶段，是拉升阶段，还是派发阶段、还是出货阶段。当能分辨出价格阶段时，你就能大概知道主力意图。
看主力资金情况：正所谓“资金优先于价格”，在拉升的时候如果发现主力资金在持续流进，必然这个拉升信号是真信号。而如果在拉升的时候，主力资金为流出，那肯定是主力在骗线。
2、根据主力意图交易。
历史同比又处于低位就要注意那些缓慢上涨的个股了，慢慢上涨说明一直有人进，涨得慢当前就不会抛，要乘机会跟一些，学会等待，那些投了大钱的人不会一直等待的，你要学会比他们有耐性，当时机到了自然就会涨起来。
第三代半导体概念核心龙头汇总！（深度好文，注意收藏）
首先什么是第三代半导体？第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，其余包括氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝AlN等的研究尚处于起步阶段。
而第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。但氮化镓因缺乏大尺寸单晶，因此第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，其中碳化硅应用更为广泛。
而新能源车是碳化硅最重要的下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等。
最新的消息显示，小鹏汽车正式发布旗下第四款车型——全新智能旗舰SUV小鹏G9。该款车最大亮点是800V高压碳化硅+480kW超充技术，是G内首款基于800V高压碳化硅平台的量产车，官方号称可以做到“充电5分钟，续航200公里”。众所周知电动车的弊端之一就是充电慢，未来快充大概率会成为主流，这也正体现出碳化硅的性能优势，以及未来的应用前景！
目前G内厂商已布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。这也是为什么市场对于第三代半导体弯道超车给予厚望的原因。
而ZC方面，“十四五”规划之中，我G计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
A股市场目前有58只相关概念股，其中核心名单如下：
1、露笑科技：公司与合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿。而目前合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。另外公司表示，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。
2、银河微电：公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。
3、三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
4、斯达半导：公司去年年底表示拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
5、闻泰科技：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
6、捷捷微电：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
7、聚灿光电：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
8、天通股份：公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。
9、华润微：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
10、士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、 封装、系统应用的全技术链。
11、天富能源：公司是国内碳化硅衬底领军企业天科合达第二大股东，持有其10.66%的股权。
12、易事特：公司作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。
13、晶盛机电：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
14、北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
15、扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
16、赛微电子：控股子公司聚能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，成为高频大功率应用的8寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商。
声明：再好的逻辑也要配合市场趋势而为。以上仅为静态整理，不构成投资建议；据此入市，风险自担！
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首先什么是第三代半导体？第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，其余包括氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝AlN等的研究尚处于起步阶段。
而第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。但氮化镓因缺乏大尺寸单晶，因此第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，其中碳化硅应用更为广泛。
而新能源车是碳化硅最重要的下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等。
最新的消息显示，小鹏汽车正式发布旗下第四款车型——全新智能旗舰SUV小鹏G9。该款车最大亮点是800V高压碳化硅+480kW超充技术，是G内首款基于800V高压碳化硅平台的量产车，官方号称可以做到“充电5分钟，续航200公里”。众所周知电动车的弊端之一就是充电慢，未来快充大概率会成为主流，这也正体现出碳化硅的性能优势，以及未来的应用前景！
目前G内厂商已布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。这也是为什么市场对于第三代半导体弯道超车给予厚望的原因。
而ZC方面，“十四五”规划之中，我G计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
A股市场目前有58只相关概念股，其中核心名单如下：
1、露笑科技：公司与合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿。而目前合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。另外公司表示，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。
2、银河微电：公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。
3、三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
4、斯达半导：公司去年年底表示拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
5、闻泰科技：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
6、捷捷微电：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
7、聚灿光电：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
8、天通股份：公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。
9、华润微：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
10、士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、 封装、系统应用的全技术链。
11、天富能源：公司是国内碳化硅衬底领军企业天科合达第二大股东，持有其10.66%的股权。
12、易事特：公司作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。
13、晶盛机电：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
14、北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
15、扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
16、赛微电子：控股子公司聚能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，成为高频大功率应用的8寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商。
声明：再好的逻辑也要配合市场趋势而为。以上仅为静态整理，不构成投资建议；据此入市，风险自担！
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